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电容器用高性能介电复合材料
现代电子科技的迅猛发展，对电子材料的介电性能提出了越来越高的要求，希望能得到具有高介电系数、低损耗、易加工等综合性能优越的新型电子材料。本复合材料利用陶瓷材料的高介电性能和高聚物材料的绝缘电阻高、加工性能好、介电损耗小等优点，制备出具有高介电性能、易加工的复合介电材料。高介电材料是一种应用前景非常广泛的绝缘材料，由于它有着很好的储存电能和均匀电场的性能，因而在电子、电机和电缆行业中都有非常重要的应用。
北京航空航天大学
2021-04-13
mFc-rhIL-15：重组人长效超级介素 15
成果创新点 本项目开发了 5 种不同结构的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 单体，IL-15/IL-15RαSu 双体（类似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 异源二聚体（类似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促进 T 细胞和 NK 细
中国科学技术大学
2021-04-14
mFc-rhIL-15：重组人长效超级介素15
本项目开发了 5 种不同结构的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 单体，IL-15/IL-15RαSu 双体（类似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 异源二聚体（类似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促进 T 细胞和 NK 细 胞的增殖、活化和维持。
目 前 ， 为了提高 IL-15 的活性，主要是开发 IL-15/IL-15Rα 复合物。其中， IL-15/IL-15RαSu-Fc 单 体具有较强诱导 NK 和 CTL 细胞增生和活化作用，同时具有 较长半衰期，达到国际先进水平。IL-15/IL-15RαSu-Fc （ALT-803）已进入临床Ⅱ期实验，且在 2017 年获得了 FDA 的 Fast Track Designation 。 Novartis 开发的 Heterodimeric IL-15/sIL-15Rα（hetIL-15）也已进入临 床 I 期实验
中国科学技术大学
2023-05-22
五孔探针校准与测试系统
本系统可以测量流动流体的三维速度矢量，以及流体静压、总压和总温等参量。适用于不可压缩和可压缩流体的测量。 本系统由五孔探针校准和测试两个部分构成，每一部分又包含相应的硬件设备和软件系统。可以选择建设多维坐标架、校准风洞或水洞等设备。
西安交通大学
2021-04-11
用于爆破孔装药的松紧袋
本实用新型公开了一种用于爆破孔装药的松紧袋，该松紧袋为一种带有松紧圈的柔性袋，柔性袋内 径略小于炮孔内径;松紧圈为弹性材质，内径略小于药包直径;柔性袋底部设一个松紧圈，相邻两个松 紧圈之间间隔一定距离，柔性袋和松紧圈可采用拉链、纽扣或粘接方式连接;该松紧袋使用时先将第一 节药包放置在柔性袋底部松紧圈上，利用药包自重将柔性袋缓慢下放，充满炮孔，再陆续装药，装药过 程中不断提升柔性带，结束后将柔性袋拉出炮孔回收利用。本实用新型松紧袋，作为爆破孔装药的辅助 工具可对下落的药包消能减速，避免药包以较高速度下坠;同时该工具易于制取，可进行多次使用，从 一定程度上减小了工程所需劳动力，可以平稳、安全、快速进行装药。
武汉大学
2021-04-13
机器人自动制孔系统
大型机械零部件的机器人自动制孔系统能够完成大型钛合金、铝合金、碳纤维复合材料及传统金属材料的自动钻孔、铰孔及锪孔等加工任务。该系统主要由工业机器人、视觉检测单元和制孔执行器三部分组成。目前已完成原理样机，技术性能已在飞机大型壁板的自动制孔中得到验证。 主要性能指标：1. 可加工孔直径范围为Φ3～Φ8mm，孔径公差H9级；2. 制孔效率为15个/h；3. 孔定位精度为±0.3mm，重复定位精度为±0.2mm；制孔执行器的重量约为45kg，安装方式灵活，具有同轴式、悬挂式以及侧面式三种安装方式。
北京航空航天大学
2021-04-13
侧面六孔可互换牵开器
该器由齿条板、固定臂、活动臂、摇柄把、活动档板、拨轮组成。固定臂和活动臂的侧面各有三只孔。四只活动档板可根据病人不同年龄、不同体重的需要在孔与孔之间调节距离。手术野暴露明显，四点撑开胸骨，不易使胸骨骨折，共有二套4个不同型号档板，钛合金制作。
西安交通大学
2021-01-12
六孔豪华防尘盖插座
备注：以上是六孔豪华防尘盖插座的详细信息，如果您对六孔豪华防尘盖插座的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取六孔豪华防尘盖插座的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
02004打孔器刮刀
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
硅通孔结构及其制造方法
本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法，包括以下步骤：将硅片的厚度减薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有绝缘层；在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜，以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂，绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反；在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜；在导电区表面覆盖金属电极；在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单，可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏，并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。
华中科技大学
2021-04-11