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一种微型的桥式结构及其制备方法
本发明提供了一种微型的桥式结构及其制备方法,包括四个悬 臂梁,金属桥面,四个金属桥墩和衬底;每一个悬臂梁均为 L 型结构, 悬臂梁的一端与一个金属桥墩垂直固定连接,另一端与金属桥面连接; 金属桥面与悬臂梁位于同一个平面,四个悬臂梁将金属桥面悬挂于衬 底上,并在金属桥面的下底面与衬底之间形成空腔结构。方法包括在 洁净的衬底表面制备金属桥墩;在形成有金属桥墩的衬底表面涂覆牺 牲层;对牺牲层进行光刻处理后将金属桥墩顶部的牺
华中科技大学 2021-04-14
单分子开关器件的研究
  偶氮苯分子作为典型的光致变色分子,在紫外和可见光的照射下,可实现顺式与反式结构之间的相互转化。在单分子水平研究偶氮苯分子的异构化,不仅能实时观测单个异构化事件的动力学过程,揭示其对外界刺激响应的规律,同时也有望实现单分子水平的开关、存储器等,从而实现器件微型化/功能化的目的。近几年,在扫描隧道显微镜中观察到了电场诱导偶氮苯分子异构化的现象,但是其异构化的机理尚不明确。
北京大学 2021-04-11
核酸的分子识别和调控
围绕核酸特殊结构和修饰的动态变化,利用化学生物学理论和技术,通过化学小分子对核酸结构和修饰的识别及相互作用,探索生命过程新机制,项目取得一系列原创性成果,为疾病早期诊断和高选择抗癌领域提供新策略。主要科学发现为:1.实现小分子对非规则核酸的结构识别和调控,并揭示四链核酸新机制。通过抑制肿瘤中高表达的端粒酶,提出了小分子对G-四链核酸(G-4)识别新机制和抗肿瘤药物设计新策略;双钌配合物通过钾离子调控机制特异识别G-4产生光响应,创立了目视检测G-4的新技术;通过光诱导机制实现小分子不同
武汉大学 2021-04-14
DNA分子杂交技术,分子杂交炉、核酸分子杂交
产品详细介绍 DNA分子杂交技术,分子杂交炉、核酸分子杂交 一、用途特点:     此仪器是我厂与北京大学生物系、复旦大学遗传所等科研单位参照国外最新产品联合研制推出的国内首创产品。TC-4YY型多功能核酸分子杂交仪,本仪器的各项技术指标均达到国外同类产品水平。可替代进口杂交仪,本仪器采用独特的滚动式反应架装置,配套特制密封杂交管在水平轴上旋转,使杂交管内壁上的杂交反应膜各处能均匀地杂交液反复地接触,充分反应。可进行生物大分子DNA、RNA及蛋白质杂交反应。不仅比塑料袋或其它容器在水浴中进行分子杂交反应效果好,并且还能减少杂交液体积,提高杂交效率,而且也避免了加放射性同位素后封口或塑料袋破漏而造成同位素污染的危险。因此,本仪器广泛应用于生物大分子的杂交反应或其它长时间振摇的化学、生化及免疫学反应,是开展分子生物学技术不可缺少的仪器。     本仪器采用先进的单片计算机进行控制,人机界面采用点阵式液晶显示器(LCD),直观显示系统的运行状况。温度控制采用数字PID技术,输出采用PWM方式,控制精度高,稳定性好,并设有超温保护装置。仪器采用独特滚动式反应装置,每次可夹6根特制玻璃封管在水平轴旋转,旋转速度为每分钟0~16转/可调。TC-4YY型分子杂交仪除具有TC-3YY型所有功能外,杂交箱内可放入直径42mm长300mm杂交瓶。 托盘摆动速度每分钟5~50次/可调。 二、技术指标: 1.电源电压:AC220V±10%  50Hz  350W 2.使用环境:0℃~+40℃,相对湿度:≤90%RH 3.温控范围:环境温度+5℃~100℃可调 4.温度波动值:±1℃ 5.温度显示精度:0.1℃ 6.温度均匀性:±0.03℃ 7.瓶架转速:0~16转/分可调 8.杂交管规格:Φ42×150mm或Φ42×200mm或Φ42×250mm或Φ42×300mm6只(任选) 9.摇台摆动频率:5~50次/分可调 10.工作室尺寸:330mm×270mm×310mm 仪器报价以公司网站为主 相关链接:http://www.tocan.cn/category.php?id=17    公司地址:上海市翔殷路165号B区211室 邮编:200433  联系电话:021-51863860、13621641125         QQ:572980613 上海领成生物科技有限公司提供专业的产品、专业的售前、售中、售后服务,将使您的工作能够收到事半功倍的效果。欢迎新老顾客来电咨询,领成将为您提供最优质的服务!
上海领成生物科技有限公司 2021-08-23
聚醚醚酮特种纤维制备技术与应用
1、聚醚醚酮特种纤维制备技术 聚醚醚酮纤维具有高强度、高韧性、耐高温、耐化学腐蚀、阻燃和耐辐照等综合性能,被誉为综合性能最优异的热塑性芳香族聚合物纤维。项目团队于2006年开始自主研发,成功实现PEEK特种纤维的生产及应用,使我国成为世界上第二个采用自主知识产权生产PEEK纤维的国家,整体技术达到国际先进水平。 成果成熟度:可产业化。 应用领域及市场前景 本项目目前已实现产业化,产品可应用于航空航天、武器装备和民用高技术领域,主要应用制品为过滤网、过滤布、电束线管和混编复合材料等。PEEK纤维断裂强度较国外产品提高60%以上,可在-60~240℃长期使用,纤维的价格仅为国外产品的1/2 左右。 2、聚醚醚酮碳纤维上浆剂制备关键技术 利用可溶性聚芳醚酮前驱体对纤维进行上浆处理,再经水解处理,使可溶性聚芳醚酮上浆剂还原成为结晶性,实现结晶性聚芳醚酮对纤维的上浆处理。 经其上浆的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料的界面剪切强度(IFSS)达到了83.1 MPa,相比原来的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料提高91.5%,界面作用效果非常显著,复合材料在湿热环境中依旧保持有很高的界面性能。 成果成熟度:可产业化。 应用领域及市场前景:专业针对聚芳醚酮基复合材料(目前最火的热塑性碳纤维复合材料)碳纤维上浆剂,前景潜力巨大。
吉林大学 2021-05-11
聚醚醚酮特种纤维制备技术与应用
项目成果/简介:1、聚醚醚酮特种纤维制备技术聚醚醚酮纤维具有高强度、高韧性、耐高温、耐化学腐蚀、阻燃和耐辐照等综合性能,被誉为综合性能最优异的热塑性芳香族聚合物纤维。项目团队于2006年开始自主研发,成功实现PEEK特种纤维的生产及应用,使我国成为世界上第二个采用自主知识产权生产PEEK纤维的国家,整体技术达到国际先进水平。成果成熟度:可产业化。应用领域及市场前景本项目目前已实现产业化,产品可应用于航空航天、武器装备和民用高技术领域,主要应用制品为过滤网、过滤布、电束线管和混编复合材料等。PEEK纤维断裂强度较国外产品提高60%以上,可在-60~240℃长期使用,纤维的价格仅为国外产品的1/2 左右。2、聚醚醚酮碳纤维上浆剂制备关键技术利用可溶性聚芳醚酮前驱体对纤维进行上浆处理,再经水解处理,使可溶性聚芳醚酮上浆剂还原成为结晶性,实现结晶性聚芳醚酮对纤维的上浆处理。 经其上浆的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料的界面剪切强度(IFSS)达到了83.1 MPa,相比原来的碳纤维增强聚芳醚酮复合材料提高91.5%,界面作用效果非常显著,复合材料在湿热环境中依旧保持有很高的界面性能。成果成熟度:可产业化。应用领域及市场前景:专业针对聚芳醚酮基复合材料(目前最火的热塑性碳纤维复合材料)碳纤维上浆剂,前景潜力巨大。技术先进程度:达到国际先进水平
吉林大学 2021-04-10
高品质低成本纤维素醚制备技术
Ø 项目结合生产实际,从配方(含溶剂体系)、工艺、设备等三方面进行优化、设计、实验与反复分析,在长期研究的基础上,集成多项专利技术,设计了一条制造设备独到、布局合理、工艺及配方科学的大规模生产线,实现了多品种、高品质、低成本、低消耗的纤维素醚生产。极大提高了反应过程的效率和产品均匀性,降低消耗、减少污染,提高了产品的应用性能,如溶解性、透光率、抗酸性、抗盐性、抗酶变性能等。
北京理工大学 2021-01-12
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合,对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制;以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合,对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明,不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学 2021-04-14
全固态太赫兹前端关器键件
 1、主要功能和应用领域 针对太赫兹高分辨雷达和通信系统应用需求,研究了常温固态太赫兹连续波发射和接收的总体方案和实现技术,研究了太赫兹平面肖特基势垒二极管非线性模型的精确模型,提出了太赫兹高效倍频电路和低损耗分谐波接收电路的拓扑结构,掌握了太赫兹倍频器和分谐波混频器的优化方法,解决了固态太赫兹关键技术的工艺难题,突破太赫兹连续波发射和接收的关键技术,打破国外技术封锁,提高自主创新能力,形成自主知识产权,相关技术水平达到国际先进,为我国太赫兹技术的发展和太赫兹系统的应用奠定技术基础,提供技术支撑。 2、特色和先进性 1)国内首次报道了400GHz以上频段的太赫兹源,输出功率大于5mW 2)首次开展了太赫兹高功率多管芯二极管的三维电磁模型研究; 3)国内首次报道了220GHz、380GHz和664GHz分谐波混频器,变频损耗指标由于10dB; 4)国内首次开展了基于光电结合的太赫兹高速无线通信系统实验,通信速率大于12.5Gbps; 5)太赫兹核心模块已应用于太赫兹成像和通信系统中。 3、技术指标 太赫兹倍频器指标对比 频段 国外研究机构 电子科技大学 美国VDI FARRAN 仿真 实测 59GHz 26dBm 20dBm 23dBm 17dBm 91.5GHz 22dBm 15dBm 16dBm 13dBm 110GHz 20dBm 12dBm 16dBm 12.5dBm 212.5GHz 15dBm 4dBm 13dBm 7dBm 340GHz 15dBm 4dBm 13dBm 4.5dBm 420GHz 9.5dBm 无 12dBm 4dBm 太赫兹分谐波混频器指标对比
电子科技大学 2021-04-10
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