高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
设备维修信息管理系统(产品)
成果简介:基于局域网的分布式设备维修管理系统主要包括设备管理模块、设备故障信息管理模块、设备维修调度管理、相关管理部门之间的信息传递和权限管理模块、实时监控模块等。本系统可以与ERP、PDM系统集成,也可单独使用,实用于大型企事业单位设备管理、维修、调度和生产实验部门使用。本系统的主要特点是能够对设备静动态信息进行全生命周期管理、单位内部可根据权限设立多个用户端,从厂长、生产调度部门、工艺部门、设计部门、设备管理部门到生产车间或实验室都可入网。支持软件:VC++,Oracle, 项目
北京理工大学 2021-04-14
高精度深度信息快速获取设备
高精度、高分辨率的深度数据可以广泛应用于人机交互、生物医学、模式识别、机器人导航、3D打印、VR技术、增强显示等领域。本项目采用了基于复合结构光编码模板的主动式深度获取方法,设计稠密鲁棒的光栅模板,开展亚像素级的匹配方法研究,构建并行处理结构,通过多粒度的模板匹配实现高精度的深度数据并行计算。本项目重点突破了深度数据精度、分辨率和处理实时性难以兼顾的平静,解决了深度获取在实时性和高精度分辨率的矛盾。本深度获取设备对于推动我国在3D深度信息获取领域的技术发展和产业链扩展,具有重大意义。
西安电子科技大学 2021-04-14
实验室安全信息牌
1.本外观设计产品的名称:实验室安全信息牌。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于 记录信息。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的色彩与形状、图案的结合。4.最能表明本外观 设计设计要点的图片或照片:立体图。5.右视图与左视图相同,省略右视图,仰视图与俯视图相同, 省略仰视图。6.请求保护的外观设计包含色彩
武汉大学 2021-04-14
M30B信息交互终端
产品介绍 捷宇科技柜外清:M30B信息交互终端是一款针对金融或类金融窗口的无纸化应用产品,设备以定制化的安卓系统集电磁手写、电容触控、硬件密码键盘、软件乱序键盘、指纹仪、客户评价器、广告播放、数据加密存储等功能为一体。实现柜外设备“一柜清”,为业务窗口提供新型电子业务受理方式,实现无纸化办公,有效提升业务窗口服务品质和窗口形象。适用于金融、邮政、通讯、公检法、公共服务等智慧服务厅环境。 10.1寸真彩轻薄 1280*800分辨率24位真彩色,更好展示业务,提升客户体验。机身仅18mm厚度,演绎极致轻薄。 多种功能模块 采用安卓系统,支持电子签名、密码输入、信息交互、服务评价、多媒体广告等,提供增值服务. 丰富外设扩展 支持电容电磁双模屏,出厂前选配指纹仪、接触和非接IC卡,支持电子签名、远程授权、金融IC卡等业务应用。 统一管理平台 支持远程管理,批量下发升级包和视频图片,配置设备参数等,管理更高效快捷。
福建捷宇电脑科技有限公司 2021-08-23
海信校园多媒体信息发布系统
海信校园多媒体信息发布系统,为用户提供校园信息文化,节目制作发布平台。平台可进行校 园多媒体统一发布信息,文本,节目终端发送,统一管理,为构建校园文化信息展示助力。系统部署方便,快捷,通过网页或移动端即可登录操 作使用,让管理不再局限。持对不同类型素材上传,对图片、视频、音乐等进行分类 管理,满足学校个性化宣传需求。上传,下载采用先进技术,支持超大、超高清视频稳 定上传和下载,为使用者带来便利,节省时间。所有操作都可通过静默采集,直接形成可视化数据报表, 利于管理者分析统计数据。
青岛海信商用显示股份有限公司 2021-08-23
【汇聚】助力供需对接,第62届高博会重磅推出“链”动供需“益”启未来 信息发布区!
为推动教育、科技、人才“三位一体”协同发展,更好地服务高校采购,推动大型设备采购更新,满足广大企业需求。第62届中国高等教育博览会组委会将推出全新活动“链”动供需,“益”启未来”信息发布区。
中国高等教育博览会 2024-11-11
傲龙一号视觉信息系统为核心的视觉信息产业链
智能机器视觉系统由:成像模块、图像智能分析模块、数据通讯模块构成。图像智能分析模块中,应用了当前国际先进的图像处理、目标检测、三维成像和实时三维位姿高精度计算等算法。
西安交通大学 2021-04-11
鲁棒人脸视觉特征的提取、建模与识别的理论和方法研究
成果介绍人脸图像分析研究不仅能丰富和发展图像处理与分析的理论和方法,而且在教育、医疗、公安等社会服务以及公共安全等行业中具有重要的应用价值。基于人脸视觉特征的表情、身份以及亲属关系识别是当前人脸图像分析研究的前沿课题,而光照和人脸姿态变化等因素对人脸视觉特征提取与建模的影响则成为当前该研究面临的主要瓶颈。开展鲁棒人脸视觉特征的提取、建模与识别研究,突破现有研究的局限性,能显著推动人脸图像分析的研究进展,进一步满足国家在社会服务与公共安全等领域中的需求。技术创新点及参数1、 突破局部二值模式编码的视觉特征描述算子的局限性,提出局部三值模式编码的视觉特征描述算子,提出解决场景光照变化干扰以及高斯噪声干扰的图像处理一般性方法。2、 率先提出基于区域协方差矩阵的非正面表情特征描述方法,提出基于高斯混合模型和最小贝叶斯错误率估计的异方差鉴别分析方法,建立基于高斯混合模型的多视角表情识别理论。3、 率先提出基于人类学和遗传学的“父母—子女”亲属关系鉴别方法,提出以父母年轻时面部图像为桥梁的“父母—子女”亲属关系鉴别的子空间迁移学习理论和方法。4、 提出人脸视觉特征提取和识别的多流形鉴别分析理论,提出双子空间鉴别分析的增量式算法,突破双子空间鉴别分析方法的计算瓶颈。市场前景本项目围绕人脸图像中的表情、身份以及亲属关系识别等科学问题,深入开展鲁棒人脸视觉特征的提取、建模与识别的理论和方法研究,重点解决视觉场景中光照与人脸姿态变化下的鲁棒人脸视觉特征的提取与建模问题
东南大学 2021-04-11
粗粒土颗粒破碎机理与统一强度及本构理论
本项目以国家自然科学基金 重点项目、国家杰出青年科学基金项目等为依托,历时十余年研究,建立了粗粒 土颗粒破碎机理与塑性本构理论。主要取得的科学发现点如下:(1) 针对传统强度理论无法描述粗粒土的颗粒破碎、各向异性、尺寸效应 等问题,建立了粗粒土三维统一非线性强度理论。该强度理论能够准确地模拟粗 粒土因颗粒破碎所导致的偏平面及子午面上非线性的强度特征;能够合理地反映 粗粒土因自重产生的横观各向同性的强度特征;能够准确地模拟粗粒土复杂的各 向异性的强度特征;还能够合理地反映粗粒土三维尺寸效应的强度特征。(2) 提出考虑中主应力影响的粗粒土三维边界面本构理论。试验表明,粗 粒土剪胀特性与中主应力系数相关,据此提出了考虑中主应力影响的粗粒土三维 应力-剪胀方程。针对传统本构模型无法描述中主应力对应力变形影响的问题, 建立了考虑中主应力影响的粗粒土三维边界面本构模型。在边界面理论框架下, 建立了屈服面与边界面的演化规律,获得了应力变形特征。(3) 提出颗粒破碎影响的状态相关塑性本构理论。试验发现粗粒土颗粒破 碎会导致颗粒级配发生变化,细颗粒填充粗颗粒孔隙,进而使得临界状态线发生 移动,并伴随能量散耗,因此,提出了考虑颗粒破碎的三维临界状态面及临界状 态理论。粗粒土在压缩和剪切作用下,颗粒破碎,并具有状态相关性,因此,提 出了考虑颗粒破碎的应力-孔隙耦合状态方程。根据所提出的考虑颗粒破碎三维 临界状态面,建立了考虑颗粒破碎影响的状态相关塑性理论。
重庆大学 2021-04-11
粗粒土颗粒破碎机理与统一强度及本构理论
我国粗粒土分布广泛,在强震、高应力等复杂应力条件下,高土石坝、高边 坡和岛礁工程中,粗粒土易产生颗粒破碎,导致其级配发生改变并伴随能量耗散, 从而引起边坡及坝体变形失稳破坏。研究粗粒土在颗粒破碎情况下的本构模型以 及评价工程安全稳定是目前粗粒土研究的热点问题。本项目以国家自然科学基金 重点项目、国家杰出青年科学基金项目等为依托,历时十余年研究,建立了粗粒 土颗粒破碎机理与塑性本构理论。主要取得的科学发现点如下: (1)  针对传统强度理论无法描述粗粒土的颗粒破碎、各向异性、尺寸效应 等问题,建立了粗粒土三维统一非线性强度理论。该强度理论能够准确地模拟粗 粒土因颗粒破碎所导致的偏平面及子午面上非线性的强度特征;能够合理地反映 粗粒土因自重产生的横观各向同性的强度特征;能够准确地模拟粗粒土复杂的各 向异性的强度特征;还能够合理地反映粗粒土三维尺寸效应的强度特征。 (2)  提出考虑中主应力影响的粗粒土三维边界面本构理论。试验表明,粗 粒土剪胀特性与中主应力系数相关,据此提出了考虑中主应力影响的粗粒土三维 应力-剪胀方程。针对传统本构模型无法描述中主应力对应力变形影响的问题, 建立了考虑中主应力影响的粗粒土三维边界面本构模型。在边界面理论框架下, 建立了屈服面与边界面的演化规律,获得了应力变形特征。 (3)  提出颗粒破碎影响的状态相关塑性本构理论。试验发现粗粒土颗粒破 碎会导致颗粒级配发生变化,细颗粒填充粗颗粒孔隙,进而使得临界状态线发生 移动,并伴随能量散耗,因此,提出了考虑颗粒破碎的三维临界状态面及临界状 态理论。粗粒土在压缩和剪切作用下,颗粒破碎,并具有状态相关性,因此,提 出了考虑颗粒破碎的应力-孔隙耦合状态方程。根据所提出的考虑颗粒破碎三维 临界状态面,建立了考虑颗粒破碎影响的状态相关塑性理论。
重庆大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 27 28 29
  • ...
  • 88 89 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1