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深圳金超云控科技有限公司
深圳金超云控科技有限公司(JCYK金超云控),研发制造中心位于东莞·清溪成立于2015年,专注于人工智能、高性能计算、AI病理分析、宇航级航空飞控计算机、HPC-AI、ZKP等领域的特种计算机、服务器研发制造。 目前已搭建算力数据中心,推动隐私计算与超算技术在各行业的深度应用,提供万卡集群服务器设备、全光网络链路部署等智慧数据中心整套解决方案以及自研通信技术发明专利可实现卫星及各领域大数据低传输高解码电离层通信跳变技术等。  经历多年发展,已成为集工业电子,核心器件研发与制造为一体的综合型企业,秉承“云控世界·金超未来”的品牌理念,矢志为工业电子及超算设备领域创造稳定、高效、智能的工业设备,并具有全球竞争力的工业电子领域与服务提供商迈进。 先后为卡塔尔世界杯,中超联赛、中国联通、中国铁路等科学技术研究所等专项研发HPC-AI服务器与特种工业计算机产品及提供解决方案,致力于行业智能创新发展,坚持以品质第一,科技创新为核心发展,与世界百强企业合作共赢;并与各大专院校就计算机项目研发深度合作,制造更稳定的服务器及特种计算机设备。
深圳金超云控科技有限公司 2025-07-15
山东金歌科学仪器有限公司
山东金歌科学仪器有限公司 2025-05-07
专家报告荟萃⑯ | 延边大学党委副书记于金欢:扎根边疆 ·融创未来——就业育人的范式革新与生态共建
学校全面贯彻落实党中央、国务院及吉林省委、省政府“稳就业”“保就业”决策部署,坚持把毕业生高质量就业作为全面落实立德树人根本任务的内在要求。
高等教育博览会 2025-07-01
车规级全向、全环境线控底盘
团队基于集中式驱动,四轮转向的设计理念,突破了低底盘高度前后独立悬架技术壁垒,完成了从0.5吨-3吨级线控底盘的系列化开发。相对现有轮毂电机驱动的线控底盘,产品可在保证相同驾驶功能的前提下,成本降低2万元左右/台。   团队采用整体桥构型,突破了“跷跷板”机构的技术壁垒,完成了6吨-20吨级AGV系列化产品开发。与市场同类产品对比,产品具有转向半径小,成本较低和可靠性高的特点。   针对当前线控底盘难以兼顾全向、全地形和不同承载需求的痛点问题,团队开发了适用不同承载需求的全向、全环境线控底盘。技术特点为:① 采用转向、驱动和制动模块化设计理念,通过加装车规级行车和驻车制动器,整车可实现直行、斜行、阿克曼转向、坦克调头、定点调头等模式;② 采用轮边电机驱动,突破了电机+减速机+轮毂轴承单元一体化驱动技术,并基于正向设计理念,实现模块化设计。当前已开发完成8款适用不同承载需求的角单元;③ 突破了满足遥控和自动驾驶功能的整车电控技术,并基于V型开发流程完成了全向、全矢量线控底盘的系列化产品开发。   部分产品如下页图示:
聊城大学 2025-02-25
可飞行式电力线路巡线作业机器人
目前国家电网共有线路160万公里,每公里每年需要投入6000元进行巡视、维护。尤其是春夏季,经常有农膜悬挂线路上,造成短路事故。线路也会有断股、瓷瓶碎裂等故障隐患,需要及时发现维修。 本产品可以代替人工进行线路的巡视、维护,并且比人工更细致、更有效率、24小时不间断地工作。产品克服了现有正在研发的机器人的缺点,具有如下优势: 1、飞行式上下线,不需停电即可作业。 2、感应式在线取电,不需要下线充电,可以在线路上长期工作。 3、可以跨越任何线路结构,做到长距离巡视 4、灵活的机械手可以清除农膜等杂物 5、结合物联网管理系统,可以及时获知机器人运行信息及巡视信息。
山东大学 2025-02-08
ISOH 4-20mA系列4-20mA电流环路两线无源型信号隔离器
ISO 4-20mA/ISOS 4-20mA/ISOH 4-20mA系列4-20mA电流环路两线无源型信号隔离器 无需外接任何元件即可实现4-20mA或0-20mA电流环路信号隔离器,产品有PCB板上安装的IC封装、DIN35标准导轨安装和PIM面板嵌入式安装方式。 DIN导轨式安装方式可实现信号一进一出、二进二出、三进三出等多路隔离传输功能。 PIM 面板嵌入式智能化变送表可实现4-20mA信号隔离显示、报警控制及远距离无失真传输等多种功能。 广泛应用在冶金采矿、石油化工、电力设备、医疗仪器、工业自动化、新能源设施及军工科研等领域,用户可根据现场需要选择合适产品。
深圳市顺源科技有限公司 2024-07-31
精彩预告① | 助力科教融汇,多台来自科研一线的仪器设备将在第62届高博会亮相!
第62届高博会将于11月15-17日在重庆国际博览中心举办,主题为“职普融通·产教融合·科教融汇”。将设立6个企业展区和4个特色专区,举办50余场学术活动和8场特色活动,预计将吸引来自全国各地的1500余所高校的学科专业负责人、实验室专家、实训指导老师及高校教师参与。
中国高等教育博览会 2024-10-14
【新华网】新华社看长春丨名校名企齐聚长春,共议建设教育强国——来自第63届高等教育博览会一线观察
精彩纷呈的论坛里,前沿教育理念碰撞出火花;人潮涌动的展馆内,AI赋能教育在多元场景中实现;热闹非凡的签约仪式上,多所高校与企业双向奔赴……23日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在吉林长春拉开帷幕。
新华网 2025-05-24
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