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一种氮掺杂碳纳米材料、其制备方法及应用
本发明公开了一种氮掺杂碳纳米材料、其制备方法及其应用于 制备燃料电池阴极材料。所述氮掺杂碳纳米材料包括含氮杂环化合物 以及碳纳米材料，其中氮的质量含量在 2%至 10.4%之间。其制备方法 包括以下步骤：（1）将表面活化的碳纳米材料与含氮络合物，按照质 量比例 1:1 至 1:5 均匀混合，得到前驱体混合物；（2）将步骤（1）中 获得的前驱体混合物在保护气体环境下，升温至 800℃至 1000℃，煅 烧 2 小时至
华中科技大学
2021-04-14
高新能聚合物／石墨烯复合材料系列产品
项目简介： 石墨烯属于碳纳米材料家族中的一员，具 有高硬度、高
西华大学
2021-04-14
纳米二氧化硅气凝胶隔热保温材料
与市场上现有气凝胶产品采用超临界干燥技术不同， 本产品采用常压干燥方式制备。 粉体的导热系数达到 0.015W/mK,复合保温毡垫的导热系数达到 0.022 W/mK，保温性能优于市场上有机保温材料， 而且燃烧性能达到 A 级不燃，兼有保温和防火效果。 通过工艺改进解决了常压干燥制备有机溶剂使用量大和制备周期长的缺点，而且使用无机硅源和有机溶剂使用少，制备成本大大降低。
中国科学技术大学
2023-05-19
轻质高强防火隔热材料的研发和规模化制备
开发了一种冰晶诱导自组装和热固化相结合的技术， 以传统的热固性树脂（如酚醛树脂和密胺树脂）为基体材料，成功研制了一系列的树脂基仿生人工木材。这种方法还可以复合多种纳米材料以制备多功能复合人工木材，而且简单高效，容易放大生产。
中国科学技术大学
2023-05-19
一种宽频带异向介质材料及其制备方法
本发明公开了一种宽频带异向介质材料及其制备方法，属于电磁材料领域。该宽频带异向介质材料主要包括第一介质、第二介质和异向介质环，异向介质环同时具有负磁导率与负介电常数，第二介质在异向介质环的环内，第一介质在异向介质环的环外，第二介质的磁导率的绝对值大于第一介质的磁导率的绝对值。本发明的优点是异向介质材料的负折射率频带的相对带宽百分比可以接近200％，从而可以减轻这些材料的色散特性；本发明在微波、红外、光等各个频段均可适用。
浙江大学
2021-04-13
一种人工湿地用多孔基质材料及其制备方法
项目简介 本成果一种人工湿地用多孔基质材料及其制备方法，属于水处理材料技术领域。常 温下，将质量比为 10-20%的粒径 0.5-1.5mm 砂质粘土、5-35%的粒径 5-10mm 沸石、5-10%235 的粒径＜10mm 腐木、5-35%的Ⅰ级粉煤灰或Ⅱ级粉煤灰、5-25%的粒径＜5mm 铁屑、1-2% 的建筑用减水剂和 10-15%的水搅拌均匀形成混合料；将混合料注入球形或砖形模具中， 在 80-120Pa/mm2 的压力下压制定型，1 小时后脱
江苏大学
2021-04-14
人才需求：焊接材料领域中的学科带头人
一是焊接材料领域中的学科带头人；二是焊接专业的高级研发人员；三是各种技术人员，如工业生产自动化、数控装备与智能仪表等。
山东索力得焊材股份有限公司
2021-09-01
超高压氢气无油润滑动密封材料及结构
项目背景：1.加氢站超高压压缩机属于氢能基础建设领域核 心装备的核心零部件，密封件的密封性能和使用寿命对压缩机的 安全可靠性和效率等起到至关重要的作用，密封件的耐压性能、 自润滑特性与耐磨性能决定了压缩机的最高压力等级。2.超高压 氢气无油润滑密封的主要难点和技术瓶颈是：超高压、无油润滑、 超高压差气爆三个极限工况的叠加。超高压密封泄露率往往难以 保证，摩擦力大，造成温度超过使用极限，可导致密封部件快速 失效。氢气压缩机密封部件完全处在无油润滑状态下服役，对材 料的自润滑特性和耐磨性能提出严峻挑战，常规动密封材料摩擦 系数高且使用寿命短。超高压差气爆可导致密封材料内部气爆损 坏，导致极短时间内密封失效。
所需技术需求简要描述：1.在 90 MPa 氢气工况下，动密封 泄露率低于 0.4%；2.在 90 MPa 氢气工况下，动密封件使用寿命 超过 1000 h；3.在 90 MPa 氢气工况下，动密封件能适用于完全 无油润滑工况，能够保证油气隔离，不污染氢气。
对技术提供方的要求:1.具有国内固体润滑材料及密封材料 研发机构、橡胶材料研发机构，具备固体润滑材料、密封材料和 橡胶材料的研发设计能力；2.具备完善的样品成型及制作能力，拥有完善的产品分析、成型、测试、检测装备。
青岛康普锐斯能源科技有限公司
2021-09-03
高端材料化工科教协同融合创新论坛在青岛举办
10月13日，高端材料化工科教协同融合创新论坛在山东青岛举办。
中国高等教育学会
2023-11-07
一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用
本发明公开了一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用。所述材料在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。其制备方法，包括以下步骤：(1)取大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；(2)将混合添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。本发明提供的环氧树脂复合材料兼具高导热性和低粘度，尤其适用于电子封装材料。
华中科技大学
2021-01-12