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11029金属钩码
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
11021金属钩码
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
金属孔化箱
产品详细介绍产品概述:  用于对线路板上的孔进行金属化处理。主要用于双面板制作时。 技术参数:(CJ-K2000) 1.液体微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵使电渡液形成微循环,提高过孔电渡的质量。      2.电渡件往复运动:可控制电渡速度。      3.最大板面:340*340mm      4. 最小孔径:0.4mm 5. 最大厚径比:2.5:1 6.输出电流:0-5A 7.工作速度:20-50mm/s 8.带定时控制。  
无锡诚佳科技有限公司 2021-08-23
金属网格模组
GFF结构 金属网格    尺寸    工艺类型 film    32"~55"    FF/GFF FFF结构 金属网格    尺寸    工艺类型 film    55"~86"    FF/GFF
无锡变格新材料科技有限公司 2022-02-24
金属单升降黑板
产品详细介绍规格:4000 mm×1500 mm 、4000 mm×1200 mm一、板面:1、 4000 mm×1500 mm平面单块升降板,板面为日本铁搪瓷金属板板面,幅宽1500mm,厚度0.6mm,墨绿色,无反光。     2、 4000 mm×1200 mm平面单块升降板,板面为韩国浦项暗格金属板,幅宽1200mm,厚度0.4mm,墨绿色,无反光。     3、4000 mm×1200 mm平面单块升降板,板面为韩国浦项白板,幅宽1200mm,厚度0.4mm,白色,无反光。二、衬板为整块AB垄消音防潮纸板,厚度8mm,板面有回弹,书写流畅手感好,真空吸附半硬质PVC防潮片。与板面采用环保胶粘连,防潮,防腐防锈,胶合牢固,经久耐用永不脱壳。三、背板采用20 mm×20 mm×1.0 mm金属方管焊接铁框,增加了黑板强度,书写不颤抖。 4000 mm×1500 mm,背板为16个分格,4000 mm×1200 mm,背板为12个分格。四、粉笔槽为一次成型高级哑光铝合金槽,ABS工程塑料封边。五、边框为60mm×31mm茶色铝合金,壁厚1.0mm。铝合金牌号6063-T5技术性能符合国标GB/T5237-93,外观高雅。六、升降原理及结构:升降系统采用公司专利技术同步轴升降装置。升降原理采用配重原理,配重块为壁厚为2.5mm的金属方管,内装配重填充物。升降结构采用优质滑道,封闭轴承。升降结构在黑板的后面,升降时结构不外露,升降距离:500 mm-600mm。传动采用摩托车链条,防尘轴承。升降自如无噪音,不晃动无脱轨。说明:升降结构采用同步轴升降装置,传动采用摩托车链条,保证黑板在升降时,受力均衡,同步轴受力滚动带着黑板上下移动,保证黑板在任何位置都可停止,升降流畅。
辽宁新世界教具制品有限公司 2021-08-23
金属矿物标本
产品详细介绍
武汉市老牌地质科学教仪厂 2021-08-23
学校储物柜 超市储物柜 人脸识别储物柜
产品详细介绍1、刷卡或密码开门:支持普通IC卡或学校一卡通,门禁系统或停车场使用的射频 IC 卡都可以注册为智能储物柜的钥匙卡,扩展一卡通功能,可扩展 ID 卡和身份证刷卡(须选加 ID卡模块和身份证读卡模块)等,一卡支持多箱存取;2、其他方式开锁:机械锁、人脸识别、指纹认证、微信、密码等多种方式存取物品,安全性高,存取操作简单3、使用过程不需要耗材4、内置五孔插座+2个USB口,也可根据要求定制,满足了人们对物品寄存、安全保管和移动设备充电等需求。5、本地管理:管理员通过输入管理密码可进入管理菜单,管理员可以实现对智能储物柜的全部操作,设定用户开箱方式,箱门数,维护设备,全清全开箱门或单箱开门,系统日期时间,修改用户密码等功能;6、柜门大小根据需求定制尺寸、和数量材质:门板及整体材料为优质冷轧钢板制作,经过酸洗磷化、表面静电粉末喷塑处理。安装方式:落地式,使用电源为 220V,三插插座 1 只/组,待机功耗≤10W/组。产品特色:坚固、耐用、安全可靠、方便充电、扩展性强。功能描述:1、采用 7 寸 IPS 高清触摸屏,安卓系统,操作方便简单扩展性强,美观大方操作方便;每单箱内置电源插座,含 1 三相插口、1 两相插口和 2USB 口;2、一卡通:学校 IC 卡,门禁系统或停车场使用的射频 IC 卡都可以注册为智能储物柜的钥匙卡,扩展一卡通功能,可扩展 ID 卡和身份证刷卡(须选加 ID卡模块和身份证读卡模块)等,一卡支持多箱存取;3、人脸识别:人脸识别存储,刷脸开柜存物,刷脸开柜取物,一脸支持多箱存取,方便安全可靠;4、指纹识别:指纹识别存储、指纹开柜存物,指纹开柜取物,方便安全可靠(须选加指纹识别模块);5、微信手机:通过微信存取物品,可远程开锁和查看开锁记录(须选加微信模块和设备联网);6、本地管理:管理员通过输入管理密码可进入管理菜单,管理员可以实现对智能储物柜的全部操作,设定用户开箱方式,箱门数,维护设备,全清全开箱门或单箱开门,系统日期时间,修改用户密码等功能;7、应急开箱:我们在设计智能储物柜和电控锁时已充分考虑好应急开箱方案,一旦断线或电锁故障, 可由管理员打开应急开箱锁进行手动开箱;8、开箱方式:用户可选择自己想使用的空箱,若一箱不够用可存多箱,单人可用箱数管理员可设置;9、美观节能:极低的待机功耗(≤10W),采用 7 寸电容触摸屏,美观大方。
河北海捷现代教学设备有限公司 2021-08-23
维意真空高真空金属有机蒸发镀膜机支持定制
EV-400高真空金属有机蒸发镀膜机 真空腔室:前开门真空腔体,方便取放基片、更换钨舟、添加蒸发材料以及真空室的日常维护保养; 真空系统:国产分子泵作为主抽泵,真空极限优于5.0✕10-5Pa(经烘烤除气后);另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵,真空极限优于3.0✕10-6Pa(经烘烤除气后); 真空抽速:大气~8✕10-4Pa≤30min; 蒸发源:4~6组欧美技术金属或是有机束源炉蒸发源可选,多源共蒸获得复合膜/分蒸获得多层膜,功能强大,性能稳定; 蒸发电源:真空专业蒸发电源,恒流/恒功率控制。电流、功率可预先设置,可实现一键启动和停止的自动控制功能; 基片台:最大120mm基片/15~25mmITO/FTO玻璃25片,可定制一体化高精度刻蚀掩膜板;基片台公转,转速0~20r/min连续可调; 基片台功能:衬底可选择加热(室温~300℃可调可控)或水冷,基片台可选升降,源基距最大350mm; 溅射电源:直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选; 膜厚监控仪:可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪; 可镀材料:可沉积金属(Au、Ag、Al、Ca、Cu、Mg、Fe、Cr、Ti、Ni等)、非金属、化合物(MoO3、LiF等)及有机材料,可拓展沉积单层膜、多层膜及混合膜; 控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司 2025-04-25
高性能聚合物共混物
1)  高效的界面大分子反应增容技术 特点:环保,工艺过程简单,适用体系广泛(PC/ABS,PA/PE,PC/PBT等体系),增容体系刚韧平衡 2)  形态控制技术 特点:大幅提高材料刚性与韧性,工艺过程简单,适用体系广泛(PC/ABS,PA/PE,PC/PBT等体系)
四川大学 2021-04-14
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
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