4K深眸摄像机由三目摄像机与高性能GPU模块组成，内嵌双目立体视觉算法与深度学习算法； 支持学生站立检测；支持学生人数统计；支持联动电子放大； 支持HD1920×1080p @30fps实时帧率，图像更流畅； 码流平滑设置，适应不同场景下对图像质量、流畅性的不同要求； 支持H.265/H.264/MJPEG视频压缩算法，支持多级别视频质量配置、H.264编码复杂度Baseline/Main/High Profile； 支持GBK字库，支持更多汉字及生僻字叠加，支持OSD颜色自选 支持宽动态范围达120dB； 支持ONVIF(profile S/profile G)、CGI、PSIA、ISAPI、GB/T28181和E家协议接入； 支持防雷、防浪涌、防静电； 支持标准的128G 及以下Micro SD/SDHC/SDXC卡存储； 支持10M/100M/1000M自适应网口； 支持1对音频输入/输出； 支持2对报警输入/输出； 支持三级用户权限管理，支持授权的用户和密码，支持IP地址过滤； 支持HTTPS，支持创建证书； 初始设备开机修改密码，保障密码安全

深圳市深联科技有限公司拥有一支开发经验丰富的高学历高素质的科技人才，其中研发人员占公司总人数的60%以上，本科及本科以上学历者占公司总人数的90%以上。公司旗下的Hello Maker品牌专注于打造全年龄段人工智能机器人编程教育学习平台。 其中面对中小学生，公司开发了从小学到中学的一系列的人工智能机器人编程教育产品套装，产品将百搭的金属结构件与控制系统，传感器模块，动力电子模块，显示电子模块等相结合，以积木式的模块化程序实现控制，培养学生的逻辑化思维能力，搭建属于自己的机器人作品。 面对大学教育阶段，公司开发的系列机器人产品，包括履带式无线控制智能车，多轴机械手臂，仿生爬行机器人等为广大高校提供一个实验，教学，科研开发的机器人教育平台。截止目前，公司产品通过线上销售平台已有为国内90%以上的高校提供相关服务。 同时，在B端市场，公司已和多家教育机构展开合作，通过与他们的互利互惠，合作共赢的合作方式为编程教育在我国的普及和发展贡献一份自己的力量。 现在，公司将持续立足于编程教育的市场，在产品的设计研发上持续发力，不断加强公司的服务水平，并将中小学阶段和大学阶段的编程教育方式和方法相结合，打造适合全年龄阶段的人工智能编程教育机器人平台，旨在让学生学习AI机器人编程从0至有，从略懂到精通，再到专业领域发展的进阶发展之路。 Hello Maker,遇见AI，育见未来。

产品详细介绍一、概述：基因型、表型和环境是遗传学研究的铁三角。表型（性状）是基因型和环境共同作用结果，而基因型与表型之间有着多重关系。研究者用测序和基因组重测序来评估等位基因差异定位数量性状等已变得很普遍，但其需大量性状数据来佐证。然而这类分析测量的结果受人员、工具和环境等的干扰很大，还会损伤到植物。故迫切需要高效、准确的万深PhenoGA植物表型分析测量仪来做可视化的精确数据分析和表型测试，如测试对压力和环境因素的表型反应、生态毒理学测试或萌发测定、遗传育种研究、突变株筛选、植物形态建模、生长研究等。二、主要性能指标：1、万深PhenoGA植物表型分析测量仪是顶视+侧视版本，由顶视+侧视的超大变焦镜头自动对焦1500万像素以上的佳能EOS单反相机直联电脑获取植物顶视和侧视的RGB彩色图，并做自动分析；由顶部的主动红外双目3D相机（点云密度512*424像素）来获取植物冠层的3D景深伪彩色图和可转换视角的3D重建伪彩色图。2、可获得植物在不同生长阶段的表型数据主要有：植株高（测量误差≤±1.5mm）、投影叶面积及其差异值、投影叶片长和卷曲度、叶片数量（自动计数+鼠标个别修正）、叶冠层的3D构型数据（叶冠直径、叶冠层面积、叶冠层占空比、叶片分布和密度、叶冠层对称性等，冠层尺寸的测量误差≤±2mm）、植物株形、精准的茎叶夹角（真实夹角重复测量误差≤±1.0°）、节间长度及其空间体积估算值、植株高和叶冠层随时间改变的相对生长速率、叶色平均值（具有叶片颜色自动矫正特性，可按英国皇家园林协会RHS比色卡2015版来自动比色）及其对表征的贡献评估等。具有分析特性表述如下：1）常规分析：投影叶面积及其动态变化，外周长，外接圆直径及面积，拟合椭圆主副轴及偏角，凸包内径、面积及周长，植株高、宽，最小外接矩形长、宽，植株紧实度。2）颜色分析：RGB、LAB颜色值，具有叶片颜色自动矫正特性，可按英国皇家园林协会RHS比色卡2015版来自动比色。3）骨架分析：骨架长度，端点数（叶片数），分叉数（分枝数、分节数），茎叶夹角等。4）玉米株形分析：叶片数，叶片长、宽，叶片弯曲度，叶片投影面积，茎秆分节数，分节长、粗，叶片颜色等。5）生长分析：植株绝对生长、相对生长曲线，相对生长趋势。6）根系分析：根长，根粗，根尖数等（根粗>1mm）。7）考种分析：种粒数，种粒面积，种粒长、宽（种粒直径>5mm，不粘连）。8）其它：不同生长时期自动批量化处理分析，多植株网格分析，直线、角度等几何测量，各测量结果可编辑修正。3、可接入条码枪来自动刷入样品编号，具有按条码标识跟踪分析的特性。图像分析方式和耗时：自动分析（约1个样品 /分钟）+鼠标指示测量或修正。标配成像分析的植株高可达100cm（茎秆基部距顶部3D相机约135cm，植株距侧面拍摄仪约100cm）、叶冠幅可达100cm*80cm（拍摄箱外尺寸160cm高*120cm长*80cm宽）。各项分析数据和标记图片可导出。三、标配供货清单：1、超大变焦镜头自动对焦1500万像素以上的佳能EOS单反相机  2套2、主动红外双目3D相机及适配器  1套3、单反相机拍摄支架 1套4、含光源的拍摄箱（标配尺寸160cm高*120cm长*80cm宽）  1套5、万深PhenoGA植物表型分析测量仪软件及软件锁  1套6、叶色色彩矫正板和尺寸自动标定板1付7、手持式条形码阅读器 1付8、超薄背光灯板  1付注：可定制到250cm高*120cm长*120cm宽的拍摄箱或定制便携式的野外田间顶视版的分析检测仪。若加配万深SC-G自动考种仪、RootGA根系动态生长监测分析仪等，还可分析种子形态、果实外观品质、花形和花色、植株根系的胁迫响应等。推荐选配电脑：酷睿i5 CPU / 8G内存/ 256G硬盘 / 23”彩显/无线网卡，2个USB3.0和3个USB2.0口，Windows 完整专业版或旗舰版

产品详细介绍超声波测厚仪适用于钢材测厚，钢板测厚，钢结构测厚，管材测厚，塑料塑胶测厚，塑料瓶测厚，橡胶测厚，玻璃瓶测厚，玻璃钢测厚，陶瓷测厚，铜板测厚，铁板测厚，铝板测厚，及各类金属非金属硬质材料厚度测量。 用于测量硬质材质的厚度，如：钢铁、不锈钢、铝、铜等金属材料，及塑料、橡胶、陶瓷、玻璃等非金属 技术指标： 测量范围：0.65～400mm（钢） 显示精度：0.01mm、0.1mm 材料声速：508～18699m/s 扫描速度：2次/秒～20次/秒 频率带宽：1～10MHz 管材测量下限：（取决于探头）可选探头： Φ15mm×1.0mm(5MHz，Φ10mm的探头) Φ10mm×1.2mm(5MHz，Φ6mm的探头) 电源：双节AA（5号）电池 工作时间：280小时（自动模式） 100小时（背光打开） 显示方式：128×64 点阵液晶屏 外形尺寸：136（L）×72（W）×20（H）mm 重量：176g（含电池） 工作温度：-10℃～50℃ 功能特点： 探头自动识别与匹配自主专利技术：可对不同厂家生产的各种型号探头自动进行灵敏度与频率等参数测试识别，自动调整主机测量设置，达到最佳测量效果 探头零点自动校准； 多种实用测量模式：标准测量模式，最大值测量模式，最小值测量模式，差值测量模式，平均值测量模式，高温测量模式（配高温探头）； 适用于管材厚度测量； 人性化数据保存模式：可分组保存数据，可选择每组保存数据量，无需保存每个测量数据，简化操作； 全中文菜单，操作简便，简单易学； 大容量数据存储：数据存储量可达2000组； 公/英制可选：显示单位可在毫米和英寸间选择；

金属手铐 金属手铐采用65mm高碳冷钆钢板，整体折弯，压铸成型，扇齿采用精铸工艺，外表美观，抗拉程度高于部标，锁芯加盖防拔罩，显著增强防拔系数。 1、型号：SK220-T-GA 2、执行标准：GA/T172-2005金属手铐 3、质量：399g 4、防拔性能：≥2min； 5、工作次数：≥6000次。 6、耐腐蚀等级:9级。

产品介绍 型号： W103MA 车床采用安全电源工作，机身无塑料件，设备的稳定性和耐用性大大提高。 通过X、Y轴手柄控制进刀，能车制各种形状的圆周体，如罗马柱、花瓶、酒杯等。主要用于贵金属及铜材和铝材等金属件的精加工。 应用：校园创客、劳技、金工木工、高中通用技术、综合实践等校内外机构课程及个人DIY。

产品详细介绍应用特征 检测产品 大颗粒状疏松质产品   粗粮(颗粒直径> 6毫米), 薄片状的, 纤维状的, 易碎的, 潮湿的,   融合 自由直落与倾倒式输送   传送装置 塑料工业 食物工业 化学工业 药物工业 其它工业 典型适用范围 食品行业：检测爆米花、脆玉米片、薯片、坚果、水果和汤面 化工行业：检测混合物 设备描述 金属分离系统可通过回旋漏斗清除自由下落的散装材料中磁性和非磁性的金属杂质(钢、不锈钢、铝等),而不对产品处理造成任何干扰。这已被证实特别是对谷粒、轻薄、易碎含纤和潮湿的散装材料中的杂质高度有效的清除方法。 金属分离系统是特别设计以满足严格的卫生标准，因而特别适用于食品、化工和制药行业。 设备 优点 含有长纤维的产品不会堵塞排出设备。 可以避免紊乱和产品结块(轻而薄的产品) 卫生设计，排出装置防锈防水 可避免长时间的产品积淀和结块发霉 通过清理薄片可以快速而简单的清洁 系统组成 探测系统 双通道金属探测圈 环形孔径控制系统 微处理机控制器选项 多功能处理机控制器 多频率技术 分离系统 摆动式料斗 供选择的特性 警报 检测灵敏度：   Fe    ≥φ0.3mm   

成果简介：具有对新型高硬超高强度钢、不锈钢、新型复合材料、钨合金、硅铝合金和灰铸铁的精密高效切削工艺和刀具成套技术。开发了能对FMS的刀具管理和可靠性寿命进行预报，对金刚石涂层刀具薄膜与基体结合强度、新型刀具材料切削性能进行分析的系统软件以及高速孔加工刀具CAD软件系统。切削高硬超高强钢的速度可达150m/min，切削不锈钢的速度可达200m/min，提高生产效率30%。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造 应用范围：以难加工材料为对象的机械加工或刀具