|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
面向先进制造的材料与整体结构多功能化创新设计技术及应用
该成果用于考虑材料--结构--工艺--性能的多因素和多层次相互影响的材料和整体结构多功能化设计建模、材料、机械产品和建筑结构创新设计开发, 以及提供复杂载荷工况下增材制造材料和整体结构多功能化创新设计技术与软件系统。该成果在增材制造产品和建筑结构创新设计方面具有高效和高性能及低成本优势。 该成果在国家”863”和多项国家自然科学基金的支持下取得一系列创新性研究成果: (1) 发明了一种基于材料破损约束的连续体结构拓扑设计建模及优化设计方法; (2)发展了多载荷工况下多相材料结构的拓扑优化设计方法;(3) 研制了涉及静、动力学要求的柔性机构创新设计技术;(4) 提出了解决应力集中和奇异问题、最大应力波动问题、分析和计算量大问题和病态载荷工况问题等的关键技术; (5)打通了技术工艺, 开发了长度尺寸控制和多个制造工艺要求的约束表征及模型化技术;(6)发展了复杂载荷环境下结构静、动力学性能要求的拓扑优化的灰度单元抑制方法和考虑边界光滑化的结构优化模型化方法；(7)在国内, 率先研发了考虑智能制造约束的功能特征空间布局和支撑结构构型的复杂集成结构优化技术和与软件系统;(8)率先研发了多功能化材料的创新设计技术;(9) 研制了整体结构多功能化创新设计技术平台和工业应用技术。
长沙理工大学
2021-04-13
一种结构可控的三维石墨烯及其复合材料的制备方法
本发明属于石墨烯复合材料制备领域，并公开了一种结构可控 的三维石墨烯及其复合材料制备方法。该方法包括下列步骤：(a)设计 构建 CAD 模型，并通过增材制造得到相应的结构的三维树脂结构；(b) 将步骤(a)中获得的三维树脂结构采用化学镀方法在表面镀铜或镍金属 层，并去除树脂材料得到铜或镍的三维结构模板；(c)采用化学气相沉 积法在三维结构金属模板上生成石墨烯，由此制得所需的结构可控的 三维石墨烯。通过对得到的石墨烯进
华中科技大学
2021-04-14
山东乾佑新材料有限公司
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-07
山东峰泉新材料有限公司
山东峰泉新材料有限公司
2024-09-23
清华大学材料学院王秀梅团队发现取向结构材料诱导大脑内源性神经干细胞的定向迁移和分化
清华大学材料学院王秀梅团队提出了多模态组织工程新策略，通过自主开发的多级定向纳米纤维蛋白水凝胶（alignedfibrinnanofiberhydrogel，AFG）对脊髓与外周神经损伤进行干预，并在大鼠、比格犬、食蟹猴上取得了良好的再生修复效果和运动功能恢复。
清华大学
2021-12-08
一种木结构古建筑防火结构
本实用新型公开了一种木结构古建筑防火结构，涉及木结构古建筑的消防与保护技术领域，包括在楼板层处从外至内依次设有方砖层、干细沙层、结构层和面层，干细沙层铺设在结构层上，干细沙层上铺设方砖层；本实用新型结构简单，制造成本低，外观美观、不破坏古建筑的样貌，并且具有很好的防火能力；从技术上保护木结构建筑不被火灾侵害,同时在不改加强了木结构古建筑的防火安全性能。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种木结构柱节点的加固结构
本实用新型公开了一种木结构柱节点的加固结构，包括木结构柱节点的加固结构本体；所述木结构柱节点的加固结构本体是由木柱和剜补新木构成，所述木柱和剜补新木通过枋相连接；所述木柱和剜补新木外侧包裹有铁箍，铁箍镶嵌在柱内，所述木柱与梁之间通过键连接，键位于枋上；本实用新型结构简单、构造合理；能够有效的对木结构建筑的木柱起到稳固和保护作用，使其不易发生破坏，并且不需要对结构进行整根柱的更换，方便施工，减少花费。
安徽建筑大学
2021-01-12
耳结构模型耳结构放大模型XM-418
XM-418耳结构放大模型
XM-418耳结构放大模型放大4倍，可拆分为8部件，由耳廓、外耳道、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、颞骨岩部、内耳迷路和咽鼓管等组成，并显示外耳、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、咽鼓管、颞骨岩部和内耳迷路等结构。
尺寸：放大4倍，34×40×22.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
喉结构与功能模型喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动，模拟开大声门或关闭声门的功能，会厌软骨可上下活动盖住喉口。
尺寸：放大约3倍，30×15×14cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11