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一种纳米结构的氧化亚铜基PIN结太阳能电池及其制备方法
本发明涉及一种纳米结构的氧化亚铜基PIN结太阳能电池及其制备方法。该太阳能电池结构包括:衬底;P型氧化亚铜纳米线阵列,该P型氧化亚铜纳米线阵列生长在衬底上;绝缘层,该绝缘层沉积在P型氧化亚铜纳米线阵列表面;N型层,该N型层填充在绝缘层外并且形成一层薄膜;N型欧姆电极,该N型欧姆电极制作在N型层上;P型欧姆电极,该P型欧姆电极制作在P型氧化亚铜纳米线阵列层上。本发明中纳米线阵列结构可提高电池的结面积,减小载流子的扩散距离,PIN结构可有效增大耗尽层宽度,大大提高载流子的分离和收集效率,从而提高太阳能电池的能量转换效率。本发明采用的原料丰富、廉价、无污染,采用的制备方法有电化学沉积法、磁控溅射法及电子束蒸发法,都可以大规模应用于工业生产中,有广阔的发展前景。
浙江大学 2021-04-11
一种锂、铈、钽共掺铌酸铋钙基压电陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种锂、铈、钽共掺铌酸铋钙基压电陶瓷材料及其制备方法,其特点是该压电陶瓷材料由通式Ca1-x(Li, Ce)x/2Bi2Nb2-yTayO9表示,0.02≤x≤0.15,0.01≤y≤0.3,其中X表示A位锂、铈元素的摩尔分数,Y表示B位钽元素的摩尔分数。采用固相法制备A位锂、铈(Li,Ce),B位钽(Ta)不同掺杂量的铌酸铋钙(CBN)陶瓷粉体材料;再通过造粒、压片、排胶、烧结、被银、极化的工艺制备锂、铈、钽共掺杂CBN基压电陶瓷材料。结果表明在较低的烧结温度(~1100)℃下制备得到的锂、铈、钽共掺杂CBN基压电陶瓷材料,其晶粒比较致密、晶粒均匀,提高了烧结活性及陶瓷的致密性,使得烧结效果更好;压电性能大大提高,并降低其介电损耗。
四川大学 2021-04-11
基于硅基微机械悬臂梁T型结直接加热式毫米波信号检测器
本发明的基于硅基微机械悬臂梁T型结直接加热式毫米波信号检测器,由悬臂梁耦合结构、T型结、直接加热式微波功率传感器和开关构成。悬臂梁耦合结构包括两组悬臂梁,每组悬臂梁由两个对称的悬臂梁构成,两个悬臂梁之间CPW传输线的电长度在所测信号频率范围内的中心频率35GHz处为λ/4。功率通过第一直接加热式微波功率传感器进行检测;频率检测通过利用直接加热式微波功率传感器测量两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号的合成功率实现;相位检测通过将两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号,分别同两路等分后的参考信号合
东南大学 2021-04-14
具有超低导电渝渗值的三元共混物基复合材料及其制备方法
本发明公开了具有超低导电渝渗值的三元共混物基复合材料及其制备方法。该复合材料是由40vol%~45vol%的聚偏氟乙烯,40vol%~55vol%的高密度聚乙烯,20vol%聚苯乙烯和0.025vol%~0.5vol%多壁碳纳米管经熔融共混制备得到。多壁碳纳米管在熔融混合过程中能够有效地选择性分布在聚苯乙烯界面相,相比双渝渗结构型导电复合材料以及填充型聚合物基导电复合材料,本发明得到的三元共混物基复合材料的导电渝渗值更低,这种特殊的多层次结构使得三元共混物基复合材料的导电渝渗值低至0.022vol%,达到超低的填充水平。
四川大学 2016-10-08
一种手性的1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙醇的合成方法
本发明公开了一种1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙醇的不对称合成方法,包括以下步骤:(A)3,5-二氯吡啶(I)在胺基锂的作用下与乙醛反应生成(±)-1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙醇(II);(B)(±)-1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙醇(II)在氧化剂的作用下生成1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙酮(III);(C)1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙酮在手性配体存在下与硼烷试剂反应,制得单一光学异构体的1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙醇(IV)。该法较传统手性柱分离(±)-1-(3,5-二氯吡啶-4-基)-乙醇相比,优点突出:(1)反应简单,易于操作,总收率高,光学纯度大于98%;(2)工业制备周期明显缩短,设备要求低;(3)制备成本低,是适合工业生产的方法。
四川大学 2017-12-28
人才需求:柴油车后尾气处理装置“铜基分子筛催化剂”的研发专家
柴油车后尾气处理装置“铜基分子筛催化剂”的研发专家
山东宇洋汽车尾气净化装置有限公司 2021-08-27
一种基于微流场技术实现芳基噻蒽鎓盐Suzuki-Miyaura偶联的方法
本发明属于有机化学合成领域,涉及一种基于微流场技术实现芳基噻蒽鎓盐Suzuki‑Miyaura偶联的方法。将芳基噻蒽鎓盐和苯硼酸类化合物、催化剂、溶剂混合,得到混合液;将混合液泵入微流场反应装置的微流场反应器中进行偶联反应,即得芳基产物。本发明以芳基噻蒽鎓盐和苯硼酸类化合物为原料,在催化剂的作用下,采用微流场反应技术偶联合成芳基产物,芳基产物的收率高达98%;而同水平下,采用常规反应釜,芳基产物的收率仅有60%。采用微流场反应技术可有效克服传统合成反应存在的操作复杂、反应时间久、需要昂贵的催化剂和原子经济效率低等问题。
南京工业大学 2021-01-12
微生物发酵生产异维生素 C 前体 2-酮基-D-葡萄糖酸
D-异抗坏血酸作为维生素 C 的光学异构体,具有抗氧化作用强、氧化速度慢等优点,广泛应用于食品、医药、化工等工业领域。2-酮基-D-葡萄糖酸是 D-异抗坏血酸的前体。经筛选获得一株以(NH4)2SO4 为唯一氮源的高产 2-酮基-D-葡萄糖酸菌株,在 30L 发酵罐中,发酵时间 42 h;产量达到 265.8 g/L,糖酸转化142率为 1.04 g/g。在 500 L 发酵罐中,发酵 48 h,产量达到 220 g/L,糖酸转化率 0.99 g/g。此生产菌株在发酵过程中无副产物生成,所得产品纯度高。 
江南大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺,属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液,具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中,可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷,实现铸件快速高效优质电镀,该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点,镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准(96小时无腐蚀点)。目前该项技术已经发展成熟,有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分,具体分析谱图见附件。
南京工程学院 2021-04-13
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