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一种偶氮类铜配合物水氧化催化剂
（专利号：ZL 201410545691.3） 简介：本发明公开了一种偶氮类铜配合物水氧化催化剂，属于化学催化剂技术领域。该水氧化催化剂为1‑(2‑吡啶偶氮)‑2‑萘酚(PAN)铜(Ⅱ)配合物，其为1‑(2‑吡啶偶氮)‑2‑萘酚与Cu2+配位形成的五配位化合物，含一个三氟甲基磺酸根配位，分子量为477.97。本发明合成的1‑(2‑吡啶偶氮)‑2‑萘酚(PAN)铜(Ⅱ)配合物水氧化催化剂，其结构稳定、价格低廉。该催化剂在催化水氧化制备氧气的反应中效果良好，且在不同溶剂体系中，均具有良好的催化效果。
安徽工业大学
2021-04-11
挥发性有机物废气熔盐氧化技术及设备
团队目前正在独立开展挥发性有机物废气熔盐氧化技术及设备的研究，已授权电子废弃物熔盐气化技术发明专利 1 项，已申请有机物废气熔盐氧化技术发明专利 1 项。该项技术研 究针对当前挥发性有机废气净化技术中 VOCs 去除率进一步提高遇到的瓶颈问题，预期技术 研发成功后，可使有机废气净化后非甲烷总烃的排放浓度低于 5 mg/m3，实现 VOCs 超低排 放，形成可满足未来更为苛刻的环保标准的新一代&nb
上海理工大学
2021-01-12
一种聚氧化乙烯基电解质及其制备方法与应用
本发明提供了一种聚氧化乙烯基电解质及其制备方法与应用， 该 聚 氧 化 乙 烯 基 电 解 质 具 有 如 式 I 所 示 的 化 学 结 构 式 <img file=""DDA0000976130770000011.GIF"" wi=""1309"" he=""430"" /> 其 中，每个 Ar 各自独立的为苯基或被磺酸基取代的苯基，在所有 Ar 中， 磺 酸 基 的 取 代 率 为 1/36 ～ 1/12 ， 所 述 磺 酸
华中科技大学
2021-01-12
一种抗高温氧化耐磨钴基合金丝材及其制备方法
本发明公开了一种抗高温氧化耐磨钴基合金丝材及其制备方法。合金刷丝成分为Ｃｒ １３～１７％、Ｎｉ １１～１５％、Ｗ １０～１４％，Ｍｏ ２．４～４．３％、Ａｌ １．２～１．６％、Ｔｉ ２．８～３．６％，Ｎｂ ０．１～０．５％、Ｔａ １．２～１．８％、Ｒｅ ０．０３～０．０６％、Ｃｅ ０．０１～０．０５％、Ｃ ０．０２～０．１％、Ｂ ０．００５～０．０１５％、Ｚｒ ０．０２～０．０７％、Ｃｏ为余量。该合金的制备工艺路线为：真空熔炼?重熔?锻造?热轧?拉拔?固溶处理?时效处理。将原材料按质量百分比配料熔炼
东南大学
2021-04-14
产教深度融合 创新物联网专业人才培养
物联网作为我国重点发展的战略性新兴产业之一，对于支撑“网络强国”和“中国制造2025”等国家战略具有重要意义。然而，当今高校物联网专业却普遍面临人才培养与产业发展不适配、教育内容与产业技术应用相脱节等挑战。本案例通过构建“多主体参与、多模式共融、多层次渐进”的物联网产业学院，全面推动企业优势与教育资源融合，从人才培养目标重构，产教融合创新平台搭建，以及“专创融合”+“赛教融合”的人才培养模式构建等方面，全面提升物联网专业人才培养质量，着力培养创新能力强、可适应经济社会发展需要的高质量工程技术人才，使学生实践能力显著增强，就业率和创业成功率大幅提升。
天津市大学软件学院
2025-05-16
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料，获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术，形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术；获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元，取代了部分相关产品的进口。 左图：芳腈基聚合物，复合材料及加工型材的实物照片 右图：芳腈基聚合物材料的工业化生产装置图
电子科技大学
2021-04-10
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料
电子科技大学
2021-04-10
一种聚合物基复合材料及其制备方法
华中科技大学
2021-01-12
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料，获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术，形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术；获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元，取代了部分相关产品的进口。
电子科技大学
2021-04-14