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金属孔化箱
产品详细介绍产品概述:  用于对线路板上的孔进行金属化处理。主要用于双面板制作时。 技术参数:(CJ-K2000) 1.液体微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵使电渡液形成微循环,提高过孔电渡的质量。      2.电渡件往复运动:可控制电渡速度。      3.最大板面:340*340mm      4. 最小孔径:0.4mm 5. 最大厚径比:2.5:1 6.输出电流:0-5A 7.工作速度:20-50mm/s 8.带定时控制。  
无锡诚佳科技有限公司 2021-08-23
金属单升降黑板
产品详细介绍规格:4000 mm×1500 mm 、4000 mm×1200 mm一、板面:1、 4000 mm×1500 mm平面单块升降板,板面为日本铁搪瓷金属板板面,幅宽1500mm,厚度0.6mm,墨绿色,无反光。     2、 4000 mm×1200 mm平面单块升降板,板面为韩国浦项暗格金属板,幅宽1200mm,厚度0.4mm,墨绿色,无反光。     3、4000 mm×1200 mm平面单块升降板,板面为韩国浦项白板,幅宽1200mm,厚度0.4mm,白色,无反光。二、衬板为整块AB垄消音防潮纸板,厚度8mm,板面有回弹,书写流畅手感好,真空吸附半硬质PVC防潮片。与板面采用环保胶粘连,防潮,防腐防锈,胶合牢固,经久耐用永不脱壳。三、背板采用20 mm×20 mm×1.0 mm金属方管焊接铁框,增加了黑板强度,书写不颤抖。 4000 mm×1500 mm,背板为16个分格,4000 mm×1200 mm,背板为12个分格。四、粉笔槽为一次成型高级哑光铝合金槽,ABS工程塑料封边。五、边框为60mm×31mm茶色铝合金,壁厚1.0mm。铝合金牌号6063-T5技术性能符合国标GB/T5237-93,外观高雅。六、升降原理及结构:升降系统采用公司专利技术同步轴升降装置。升降原理采用配重原理,配重块为壁厚为2.5mm的金属方管,内装配重填充物。升降结构采用优质滑道,封闭轴承。升降结构在黑板的后面,升降时结构不外露,升降距离:500 mm-600mm。传动采用摩托车链条,防尘轴承。升降自如无噪音,不晃动无脱轨。说明:升降结构采用同步轴升降装置,传动采用摩托车链条,保证黑板在升降时,受力均衡,同步轴受力滚动带着黑板上下移动,保证黑板在任何位置都可停止,升降流畅。
辽宁新世界教具制品有限公司 2021-08-23
维意真空手套箱金属有机蒸发镀膜机支持定制
SEV-400手套箱金属有机蒸发镀膜机 真空腔室:采用立式方形结构,前门为水平滑开式,位于手套箱体内部,前开门便于蒸发材料和样片在保护环境下装卸,后开门便于真空室的清理维护(后门带锁紧装置在充气条件下保持腔室密闭与大气环境隔离),整机位于手套箱体下面,节约占地面积; 真空系统:国产分子泵作为主抽泵,真空极限高达2.0✕10-5Pa,另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵,真空极限高达3.0✕10-6Pa; 真空抽速:大气~5✕10-4Pa≤30min(手套箱环境中); 基片台:最大120mm基片/15~25mmITO/FTO玻璃25片,可定制一体化高精度刻蚀掩膜板,基片台公转,转速0~20r/min可调,衬底可选择加热(室温~300℃可调可控)或水冷,基片台可选升降,源基距最大350mm; 蒸发源及电源:4~6组欧美技术金属或有机束源炉蒸发源可选,多元共蒸获得复合膜/分蒸获得多层膜,功能强大,性能稳定;真空专业蒸发电源,恒流/恒功率控制,电流、功率可以预先设置,可实现一键启动和停止的自动控制功能; 膜厚监控仪:采用国产或进口膜厚监控仪在线监测和控制蒸发速率、膜厚; 控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司 2025-04-27
刀具表面耐磨涂层及改性层
采用离子辅助沉积电弧离子镀设备复合强流脉冲电子束和离子束进行刀具的预处理,得到表面硬质膜和内表面的强化层,从而显著提高刀具在高速切削条件下的使用寿命。
沈阳理工大学 2021-05-04
硫酸钡湿法表面改性技术
项目简介采用湿法改性技术对硫酸钡进行表面改性,通过改性剂复配,使其耐温性能提高,实验结果见下表:项目技术成熟程度  已进行放大实验,技术稳定性高。  三、技术指标  产品疏水性好,活化度>99%,分散性好,白度高,在110-170℃范围内白度不发生变化。四、市场前景本技术制备的改性硫酸钡疏水性好、白度高、耐温性能好、成本低。硫酸钡作为一种非常重要的无机材料,在涂料、油漆、陶瓷、塑料、橡胶、造纸、蓄铅电池、化纤等行业具有广阔的应用前景。  技术特点:  1.工艺简单。改性在液相进行,保证了改性剂在硫酸钡表面分布均匀。  2.白度高。在其应用的领域,能保证不改变改性前产品的白度耐热性能好。产品在110-170℃范围内白度不发生变化。  3.工艺简单、成本低。五、规模与投资需求  生产规模根据厂家要求而定。投资受市场影响价格会有波动。在原生产工艺干燥之前加上本技术操作即可。六、生产设备  在原有生产流程基础上增加1台反应釜、2台改性剂配料釜即可。七、效益分析 每1万吨产品年利润100—500万元人民币。受市场影响价格会有波动。
河北工业大学 2021-04-13
硫酸钡湿法表面改性技术
一、 项目简介  采用湿法改性技术对硫酸钡进行表面改性,使其表明由亲水性变为亲油性,便于其在有机基体中分散均匀。通过改性剂复配,使其耐温性能提高,即在使用过程中不会随温度升高而使产品的白度下降。二、 项目技术成熟程度本项目为非专利技术,处在中试阶段。实验结果重复性好,产品质量稳定。三、技术指标产品活化度达到99%以上,使用温度在≤170℃范围内,产品的白度不随温度升高而下降。四、市场前景技术特点:  1.工艺简单。改性在液相进行,保证了有机改性剂在硫酸钡表面分布均匀。  2.产品白度高。在其应用的领域,不改变改性前产品的白度。  3.耐热性能好。产品在110-170℃温度范围内白度不发生变化。  4.成本低。改性工艺简单,能耗低,改性剂用量少。总生产成本不高。市场前景:  本技术制备的改性硫酸钡,白度高、耐温性能好、成本低,在有机基体中的分散性好。硫酸钡作为一种非常重要的无机材料,在涂料、油漆、陶瓷、塑料、橡胶、造纸、蓄铅电池、化纤等行业具有广阔的应用前景。五、规模与投资需求  生产规模根据厂家要求而定。投资受市场影响价格会有波动。六、生产设备在原有生产流程基础上增加1台反应釜、2台改性剂配料釜即可。七、效益分析    每1万吨产品年利润200-500万元人民币。受市场影响价格会有波动。八、合作方式   技术转让等方式,面议。九、项目具体联系人及联系方式(包括电子邮箱)   胡琳娜:女,博士,教授。联系方式:手机号13622124805;qq号745852370;电子信箱hln@hebut.edu.cn十、成果图片该技术生产的改性硫酸钡的扫描电镜照片见图1。产品与水的接触角图像见图2。
河北工业大学 2021-04-13
关于表面非对称反应的研究
该研究利用 1,4- 二溴 -2,5- 二乙炔基苯这一双官能团分子作为反应前驱体。扫描隧道显微镜研究表明,前驱体分子吸附在 Ag(111) 表面后,两个等价溴代位点在不同温度下分步活化,并参与不同的反应:室温( 300 K )下,分子首先选择性地脱去一个溴原子,脱溴位点与氢原子反应;同时,分子中的炔基发生分子间反应,形成由炔 - 银 - 炔节点连接而成的一维有机金属链状结构。分子中另一个溴原子的活化需要更高的温度( 320~450 K ),形成的脱溴位点则与表面银增原子反应生成分子间的有机金属连接,最终得到由炔 - 银 - 炔和炔 - 银 - 苯两种有机金属节点有序排列而成的二维结构。密度泛函理论计算进一步揭示了非对称反应的机理:分子中两个溴原子解离势垒的差异导致了二者在不同温度下分步活化。较低温度下,炔基的反应提供大量氢原子,促进了脱溴位点与氢的不可逆结合;更高温度下,表面氢原子耗尽,稳定的分子间有机金属产物的形成拉动了脱溴位点与银的反应向右进行。该研究为制备复杂的分子纳米结构和高分子提供了新思路。
北京大学 2021-04-11
表面处理过程智能控制技术
随着自动控制技术与信息技术在生产和管理中的普及应用,自动化与信息化已经成为带动企业工作创新和升级、提高管理水平和竞争力的重要方式。表面处理过程智能控制系统引入了自动化与信息化的基本思想,通过在现场增加检测设备采集电镀过程中的重要数据,增加控制设备和执行器实现对电镀槽的温度和电流密度的控制,并使用软件工程、项目管理思想以及软件组件技术实现对采集数据的信息化管理,既保证了电镀过程的稳定性和精确性,又实现了对电镀生产过程的信息化管理,提高了电镀生产的自动化水平。
西安交通大学 2021-04-11
无机粉体表面处理剂
内容介绍: 碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅等无机粉体在油中分散时存在易结块、 难于分散均匀等问题,因此不经过表面处理难于应用到塑料等行业。目前 粉体处理剂的种类比较多,但当粉体经亲油处理后,难于在水中分散。针 对此问题,研发分散剂,经该分散剂处理后的粉体,具有较低的亲油值, 即可以在塑料等行业应用,同时经处理的粉体又具有良好的水分散性,解 决了粉体既要在油中分散,同时又要有良好亲水性的问题。 该技术达到国内领先水平,获发明专利1项。
西北工业大学 2021-04-14
创新离子渗氮表面改性技术
技术先进性、成熟度和知识产权情况:近年来课题组开展了离子预氧化催渗快速离子渗氮技术研究,发现了离子预氧化对离子渗氮具有明显催渗作用,相关研究成果已发表如下论文4篇、获授权发明专利1件:1) Jingcai Li, Xingmei Yang, Shukai Wang, Kunxia Wei, Jing Hu*,A rapid D.C. plasma nitriding technology cata
常州大学 2021-04-14
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