采用硝酸介质在温和浸出条件下实现了红土镍矿中镍、钴、铬、铝、铁等多组分综合利用，从生产源头消减和控制了废弃物的产出和排放，实现了清洁生产和节能减排，碱、酸介质再生循环率>90%。主要创新点为：①发明了褐铁型红土镍矿非常规介质温和提取镍钴新技术，实现镍、钴的选择性浸出，镍、钴 浸出率>90%，铁浸出率<1%；②提出褐铁型红土镍矿碱法活化预处理提取铬、铝新思路，在实现铬、铝高效提取的同时，镍、钴酸浸浸出率进一步提高至 95% 以上，浸出渣含铁富集至 62%以上；③均相高效沉淀除杂技术，使浸出液中的 铝以砂状氢氧化铝的形态沉淀析出，解决了氢氧化铝对镍、钴的吸附共沉淀； ④发明了酸介质再生循环/耦合生产硫酸钙晶须新技术，酸介质再生循环 率>93%，硫酸钙晶须的长径比>10

远苏精电 PCB视觉定位雕刻机 快速钻铣雕一体机 PCB制板机 一、技术参数1.    加工范围：单面板/双面板2.    加工面积：320×320mm3.    最小加工线径：3mil4.    最小加工线距：5mil5.    分辨率：0.03mil6.    最大工作速度：7.2m/min7.    主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.    主轴功率：90W9.    主轴电机：变频电机10.    定位系统：500万像素工业级摄像头11.    直线导轨：进口直线导轨12.    驱动方式：进口滚珠丝杆13.    钻孔孔径：0.2～3.175MM14.    钻孔深度：0.02-3.5mm15.    钻孔速度：150(孔/min)16.     安全罩：标配金属安全保护罩，启动支撑柱，可视化窗口，外置设备按键，急停按钮17.     立式底柜：立式底柜设计，方便移动，可存储耗材18.    控制方式：电脑控制，标配工控一体电脑19.    通信方式：RS-232/USB20.    操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/1021.    最小内存配置：256MB22.    体积：660mm（L）×1450mm（W）×1500mm（H）23.    重量：160kg24.    消耗功率：300 W25.    电源：220V/50HZ26.    支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 　二、产品亮点1)    超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。2)    定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。3)    操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。4)    自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。5)    断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6)    虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7)    实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8)    任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9)    组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10)    钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11)    外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12)    智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。　　三、特殊功能1)    视觉定位系统：采用500万像素工业级相机和百万像素级工业镜头，准确实现自动识别对位，无需定位销，提高了加工平台的使用次数，同时也补偿了由于机器使用时间长产生的机械误差，保证加工精度。2)    软件自动捕捉：自主开发的基于Windows XP、Windows7操作系统的视觉对位软件，通过USB2.0接口连接电脑，获取线路板的相关信息，根据获取的信息与软件中打开的线路板信息对比，自动调整加工的控制数据，来补偿由机械因素造成的精度误差。 四、产品特点：1)    主机采用一体化铣制成型全铝机身，配合进口导轨及丝杆传动，精度高，稳定性好。2)    配套自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。3)    采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。4)    机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。5)    加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。6)    自动刀具检测功能，提高雕刻精度和雕刻效率7)    自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。8)    挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。9)    自动原点定位：可以从某一位置自动回到设定的零点。定位更准确，消除目测误差。10)    断点续雕：可从某一百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。11)    模拟运行：根据设定的参数，软件模拟显示实际加工过程。12)    实时显示加工路径：加工前显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。13)    区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。14)    组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。15)    机器自带照明功能，方便观察整个雕刻PCB的过程。16)    兼容的EDA设计软件：Protel99SE、DXP、Altium Designer等PCB画图软件生成的Gerber文件。17)    视觉定位系统：通过500万像素工业相机及工业镜头，准确观测板面线路，只需识别两个基准孔，就能自动计算出所有孔位置，并可对板面的旋转、变形进行补偿，使钻孔孔位准确。无需定位孔，钻孔、割边方便。可以对已经加工完成的电路板进行二次加工。18)    选配自动吸尘系统：工作过程中通过工业吸尘器自动吸除加工过程中产生的粉尘。

北京科技大学材料科学与工程学院与巩义市中原耐火材料有限公司等单位合作采用最新科技自主研制开发的塑性相结合刚玉复合砖是一种最新型的高技术的高炉炉缸用陶瓷杯耐火材料，它是采用金属与非金属结合在一起的复合材料，优于广泛使用的Sialon-Al2O3制品。在原刚玉碳化硅复合砖中添加金属塑性相研制而成，砖中塑性相与陶瓷基质复合，提高了材料的韧性；活泼的金属相在高炉气氛中可以原位生成氮化物、氧氮化物及其复合物，大大提高了耐火材料的强度与抗渣、铁侵蚀性能。金属塑性相结合刚玉复合材料的具体特点如下：1)具有优良的物理及力学性能和很高的抗铁水渗透和冲刷的能力；2)材料具有良好的抗热应力的能力；3)制品具有很高的抗渣、铁及碱的能力，材料的抗铁水侵蚀指数为0%，抗炉渣侵蚀指数为8.44%，抗碱侵蚀评价达"优Ⅱ"；4)具有自修复、自生成抗渣铁侵蚀层的材料。具体指标为，体积密度：3.15g/cm3，常温耐压强度： 132MPa，高温抗折强度：17.8MPa（1400℃×30min），抗渣侵指数：8.44%，抗铁侵指数：0%，抗碱侵评价：优(U)。经权威机构查询，该项技术属国内外首创，生产的产品达到国外相似产品的领先水平。该产品荣获河南省科技进步二等奖。

项目成果/简介:《先进高折射高色散透明陶瓷的研发与产业化》，现阶段成熟产品为：微晶/多晶蓝宝石陶瓷材料，主要用于高档珠宝和饰品行业，其基本特点包括折射率n≥1.76，硬度≥9，半透明或微透明，外观色泽类似翡翠和玉，可耐1200℃高温而无损。在天然翡翠等玉石资源日趋枯竭，价格不断上扬的背景下，这种以蓝宝石材料为基通过高温工艺制备而成的新型珠宝材料具有广泛的市场前景。 透明陶瓷是现代无机材料发展的最前沿领域，通常用于激光光学、发光材料等方面，如何将原本不透明的陶瓷透明化，是技术难点，目前国外尚未有将透明陶瓷反向微透明化用作珠宝饰品行业的报道，原因在于只有东方才有独特的朦胧审美观和玉文化，因此本项目处于较为领先的阶段。应用范围:产品已经可以量产销售，期望能有VC或PE等产业化资金介入，实现股权融资。期望投资金额在3000万人民币左右。项目阶段:批量生产效益分析:本项目的技术难点和亮点在于，如何将完全透明的单晶蓝宝石转变为微晶/多晶蓝宝石材料，形成似透非透的类似于翡翠和玉的半透明效果，同时大幅度降低单位重量成本，本项目通过特殊的高温工艺实现了这一点，并通过各种添加元素实现了材料的彩色化。目前项目技术已经成熟，可以直接进入量产销售阶段。

一种纳米晶氮碳化钛陶瓷超细粉的高温碳氮化反应制备法,以纳米氧化钛和纳米碳黑为原料,工艺步骤依次为配料、混料、干燥、装料、高温碳氮化、球磨、过筛。此法工艺简单,成本较低,较一般碳热还原法节约能源,容易实现规模化工业生产。通过控制反应温度、保温时间、氮气压力(或流量)、碳钛配比等工艺因素可以合成各种氮含量的氮碳化钛纳米晶超细粉。用此法制备的氮碳化钛粉末为球形,分散性较好,平均粒度为100～200NM,平均晶粒度为20～50NM,纯度达99%以上。

本发明公开了一种适用于陶瓷PTC装配技术的发热芯穿管装置。包括机架以及安装在机架上的送管机构和发热芯夹装机构，机架包括机架上面板、机架下面板和面板撑杆，机架上面板和机架下面板的四角之间通过面板撑杆支撑连接，机架上面板的底面装有用于装夹发热芯的发热芯夹装机构，发热芯夹装机构的侧方设有将套管传送的送管机构。本发明采用发热芯自动穿管技术，相比手工穿管技术，极大提高了生产效率。

《先进高折射高色散透明陶瓷的研发与产业化》，现阶段成熟产品为：微晶/多晶蓝宝石陶瓷材料，主要用于高档珠宝和饰品行业，其基本特点包括折射率n≥1.76，硬度≥9，半透明或微透明，外观色泽类似翡翠和玉，可耐1200℃高温而无损。在天然翡翠等玉石资源日趋枯竭，价格不断上扬的背景下，这种以蓝宝石材料为基通过高温工艺制备而成的新型珠宝材料具有广泛的市场前景。 透明陶瓷是现代无机材料发展的最前沿领域，通常用于激光光学、发光材料等方面，如何将原本不透明的陶瓷透明化，是技术难点，目前国外尚未有将透明陶瓷反向微透明化用作珠宝饰品行业的报道，原因在于只有东方才有独特的朦胧审美观和玉文化，因此本项目处于较为领先的阶段。

传统的硬质合金工模具材料耐磨性和强韧性难以兼得，而其中的钨、钴元素属于稀有贵重元素。本项目所采用的Ti(C,N)基金属陶瓷不但具有较高的硬度、耐磨性、红硬性、优良的化学稳定性和高温抗氧化性、与金属间极低的摩擦系数、无磁性、而且还具有较高的强韧性，不含稀有贵重元素，其制造成本仅为硬质合金的35～40%，已在市场上得到较广泛的应用。该成果发明了系列无钴金属陶瓷强韧化、无磁化制备技术，开发了系列高性能低成本无钴金属陶瓷材料，是硬质合金理想的升级替代材料，也具有陶瓷材料、聚晶立方氮化硼等超硬材料难以相比的强韧性。 技术特征 该材料主要性能指标可达：硬度≥92.2HRA，抗弯强度≥3250MPa，断裂韧性≥9.4 MPa·m1/2。 获得相关授权国家发明专利8项，相关技术曾获国家技术发明二等奖，达到国际先进水平。

传统的硬质合金工模具材料耐磨性和强韧性难以兼得，而其中的钨、钴元素属于稀有贵重元素。本项目所采用的Ti(C,N)基金属陶瓷不但具有较高的硬度、耐磨性、红硬性、优良的化学稳定性和高温抗氧化性、与金属间极低的摩擦系数、无磁性、而且还具有较高的强韧性，不含稀有贵重元素，其制造成本仅为硬质合金的35～40%，已在市场上得到较广泛的应用。该成果发明了系列无钴金属陶瓷强韧化、无磁化制备技术，开发了系列高性能低成本无钴金属陶瓷材料，是硬质合金理想的升级替代材料，也具有陶瓷材料、聚晶立方氮化硼等超硬材料难以相比的强韧性。技术特征该材料主要性能指标可达：硬度≥92.2HRA，抗弯强度≥3250MPa，断裂韧性≥9.4 MPa·m1/2。获得相关授权国家发明专利8项，相关技术曾获国家技术发明二等奖，达到国际先进水平。应用范围:主要用途：①适用于制作各种可转位刀片，用于难加工材料的干式切削；②适合用于制作加工磁性材料的刀具和成型模具；③用于碳纤维预浸料的切割时，使用的稳定性和寿命大大高于目前进口产品；④适合于制作电子元器件生产及激光加工生产线中的专用模具，综合性能优良；⑤适合制作苛刻环境下使用的密封环和耐磨件。

本技术解决了现有常压烧结技术中制备氧化锆基陶瓷韧性较低以及湿法成型时高浓度、低粘度浆料制备困难的问题。将氢氧化铝包覆在纳米氧化锆(含4.37～6.04％氧化钇)粉体表面，热处理组合成氧化锆-氧化铝复合微粉(微粉中四方相氧化锆含量占氧化锆总量的70-90％)。以该复合微粉、丙烯酰胺、交联剂和分散剂为原料，通过注凝成型制备生坯，在常压烧结条件下制备本发明