高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
ZNXL-2智能一体马弗炉
产品详细介绍马弗炉功能特点: ● 从炉膛内两侧和顶部三面加热,确保温度分布均匀。 ● 双层炉壳结构稳定;炉壳采用优质冷板和不锈钢板材料静电喷塑。 ● 采用优质的真空纤维炉膛保温效果好,升温速度快,节能节 电显著,与传统马弗炉相比,节约时间1/2,节约电能2/3; ● 采用全新液晶中文显示、智能控制技术,同时显示试验进程、时间、温度和功能,可减少视读和人为操作误差,大大提高工作效率。 ● 自选程序可多分段设定。 ● 升温速度快、节能电显著、保温效果好、操作更方便。 马弗炉技术参数: ● 温度范围:(0-1000)℃   ● 测温精度:±3℃  ● 控温精度:±10℃ ● 工作电压:AC220V±10%,50Hz±1HZ;  ● 整机功率:3.5kW ● 升温速度:900℃ <20min  ● 重量:65kg ● 工作室尺寸:300×200×120mm  ● 外形尺寸:540×605×680mm 
鹤壁市华通分析仪器有限公司 2021-08-23
2.4G电教一体箱
产品详细介绍★ 2路有线话筒输入,话筒音量单独控制,高低音均衡调节功能。★ 3路线路输入,1路线路输出,线路音量单独调节。★ 主副箱设计,立体声数字功放,内置高、低音二分频扬声器。语音清晰,节能高效。★ 内置2.4G无线话筒模块, 支持2只2.4G无线话筒同时使用,★ 无线话筒接收采用高灵敏度外置天线,无障碍传输距离可达50m以上。 ★ 手持无线话筒带有外接咪头接口,配合外置咪头使用,音质更佳!★ 手持无线话筒带有3.5mm线路输入接口,音乐、人声一键切换。可实现音乐的无线传输。★ 手持无线话筒内置电池,带有状态指示、电量指示、连接成功提示、音量调节等功能。技术参数话筒输入灵敏度                              15mV线路输入灵敏度                              200 mV有线话筒失真度                              < 1%无线话筒工作频段                            2400-2483.5MHz无线话筒工作有效距离                        >30 m话筒频率响应                                100Hz-18KHz ±3 dB线路失真度                                  < 0.5%线路频率响应                                40Hz-20KHz ±3 dB噪声                                        < 5 mV  A计权额定输出功率                                2×20W/8Ω最大功率消耗                                60W额定电源电压                                AC220V  50Hz电压适应范围                                AC160V~AC250V整机尺寸                                    350×200×155(mm)净重                                        7.5kg
四川湖山电器股份有限公司 2021-08-23
65寸触摸一体机
产品详细介绍 正面视图 挂架视图 尺寸图
上海仙视电子科技有限公司 2021-08-23
55寸触摸一体机
产品详细介绍 正面视图 挂架视图 尺寸图
上海仙视电子科技有限公司 2021-08-23
触摸一体机——H系列
产品详细介绍 1、超薄设计:巧妙借用了壁挂式中间的位置,包括OPS PC在内的超薄设计。 2、内置PC:同时兼容OPS+ATX架构模块化PC,可手动拆卸维护整机内部走线,整机无任何外部接线。 3、智能防尘:采用内凹式散热区设计,可有效的防止灰尘进入机器内部。  4、圆边设计:整机采用圆边设计,并采用双色铝合金材质,更在低部采用内向倾斜的设计,既美观实用又为安全提供保障。  5、前置设计:前置向下式端口的设计让用户更方便操作,并保护接口不被损坏,使得整体更加美观。 6、多点触摸:fitouch H系列触摸一体机采用红外多重扫描技术,能识别多个触点的操作,并准确的识别鬼点,在多点模式下识别率能达到98%以上,它可以支持win7多点手势识别,同时还自定义了20余种手势动作,可在单点模式下与客户软件整合后实现手势识别。支持win7多点触摸协议,在win7多点模式下可支持所有多点应用程序。同时fitouch H系列还支持android及linux与mac系统下的多点操作,是最佳的多点触摸解决方案。 7、远程管理与升级:fitouch H触摸一体机考虑到产品的维护性,为了更加快捷的获取产品的工作状态,同时尽快解决客户问题,提供了一套远程解决方案,包括自带产品检测程序,可通过软件测试获得产品的真实状态,也可通过网络对产品进行远程维护与升级(包括硬件升级),时刻让产品保持在最佳工作状态。  8、免费安装最新的自主研发的fitboard教育软件:fitboard教学软件是一款支持多点的专业电子白板软件,能够广泛运用于教学、会议和展览等领域,拟物化图形接口和完美的多点演示让您的陈述表现不凡。 规格参数: 标准尺寸:55寸、65寸、70寸、84寸 前壳材料:双色铝合金拉丝 内置PC规格:OPS/ATX可选 TV屏幕:LED 多点触摸:1、2、4、10点 驱动:免驱动
深圳市灵畅互动科技有限公司 2021-08-23
海兰一体机电脑
深圳海兰电子有限公司 2022-06-27
自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷
北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷材料,其应用前景极其广阔。 Si和N2合成Si3N4反应的绝热燃烧温度高,体积有所增加,生成棒状的b-Si3N4相相互交叉,提高了自蔓延反应烧结氮化硅多孔陶瓷的强度,但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好,但烧结性能差。本项目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面,当加工时,弱界面上会形成微裂纹,并沿弱界面发生偏转,耗散裂纹扩展的能量使裂纹扩展终止;当载荷继续上升时,在下层的弱结合界面处将产生新的临界裂纹再扩展;如此反复,使裂纹成为跳跃式阶梯状扩展,断裂渐次发生而非瞬间脆断,使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本项目原料中采用了一定比例的Si粉,比完全以Si3N4粉为原料的普通烧结工艺节约了原料成本。产品的基本工艺为自蔓延高温合成(燃烧合成)工艺,在气体高压反应器中进行,烧结所需要的能量完全由原料自身放热提供,与其他制备方法(常压烧结、热压烧结、反应烧结)相比较,不需要高温烧结炉长时间烧结,大大节省了能源。本项目工艺简单,烧结速度快,效率高。可制作复杂形状一维,二维的大尺寸陶瓷材料。抗弯强度已做到188MPa,材料可加工性能优良。 已获中国发明专利《ZL 200610089013.6自蔓延反应烧结Si3N4/BN复相可加工陶瓷的方法》。
北京科技大学 2021-04-11
无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料及其制备方法
本发明涉及一种铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料及其制备方法。该 方法按化学通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM组分配料,以分析纯无水碳酸 盐或氧化物为原料,用传统陶瓷制备工艺制得陶瓷粉末;将陶瓷粉末与聚偏氟乙烯按体 积比10∶90至95∶5比例混合球磨;烘干后超声震荡10~100分钟,将混合粉料经压片机冷 压成型,再用马弗炉加温处理,最后在其表面溅射金电极,经80~130℃硅油浴极化10~ 120分钟,即制得铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料。该压电复合材料为纯 钙钛矿晶相,无杂相,说明两者得到了很好固溶;且具有良好的压电与介电性能。
四川大学 2021-04-11
一种基于压电陶瓷执行器的轴承预紧力自调节装置
本发明涉及一种基于压电陶瓷执行器的轴承预紧力自调节装置, 其包括:轴承密封件,安装基座(6),调整环(8)和压电陶瓷执行 器(7),其中,所述压电陶瓷执行器包括:安装底座(702),压电 陶瓷堆定位圈(701),压电陶瓷堆(708),输出轴(707),弹性变 形体(706),每个轴承沿圆周方向均匀布置若干个执行器,分别控制 轴承上该若干位置的预紧力,工作过程中,对轴承圆周方向上几个位 置的预紧力进行测量,根据测量值分别控制相应位置的压电陶瓷执行 器,输出合适的位移和力对轴承进行预紧。本装置实现了轴承
华中科技大学 2021-01-12
基于电子束的3D打印飞机发动机陶瓷叶片技术
1、成果简介 用于以3D打印方式实现对高温合金、高强合金、高强材料、陶瓷材料等的成型。 技术指标:1、零件尺寸:400mm2、应用说明 主要应用对象:飞机发动机陶瓷叶片、高温合金、高强合金等领域。3、效益分析 高技术产品
北京航空航天大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 69 70 71
  • ...
  • 158 159 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1