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全降解性淀粉
基
塑料制品
我国已是“白色污染”十分严重的国家。据有关资料统计,就PVC一项的消耗,到本世纪末,我国将达到人均1.7kg/年的水平。如果再加上其它聚合物材料的应用,其数量将十分惊人。而目前对于废弃的塑料制品除少量重新回收利用外,多采取焚烧、填埋、倒入海中等方法处理。由于这类塑料制品在自然界中的分解十分缓慢(约需200年),势必将造成严重的污染和对生态环境不可估量的破坏
西安交通大学
2021-01-12
天然高分子
基
医用植物胶囊
Ø 传统胶囊囊壳基本由动物明胶构成,其易失水硬化、吸潮软化,遇醛类易交联,再加上国际穆斯林、犹太教和素食协会等特殊文化人群的抵制,使植物胶囊成为传统胶囊优选的替代产品。但国产的植物胶囊骨架材料——羟丙基甲基纤维素(HPMC)性能不达标。本技术解决了植物胶囊专用医药级HPMC研发、应用,及其胶囊母料复配技术与加工成型难题。胶囊的制备充分利用现有明胶生产设备与条件,在不改动或少改动胶囊加工设备的前提下,调整溶液浓度、成型工艺,控制烘干温度、风速、时间来调整胶囊的形状、厚度及透明度、脱模性能与切
北京理工大学
2021-01-12
抗氧化耐高温磨损WC
基
涂层
北京工业大学
2021-04-14
柔性PEDOT
基
新型室温热电材料
该研究在基于以往使用离子液体处理PEDOT:PSS导电聚合物所取得成果的基础上,进一步优化了材料的塞贝克系数以实现更好的热电转换效率。对于PEDOT/IL复合有机热电材料,仅靠离子液体对PEDOT:PSS的有序性优化,复合薄膜的塞贝克系数并未得到显著改善,功率因子PF提升不明显。为提高复合物薄膜的塞贝克系数,研究人员提出了使用还原剂对PEDOT:P
南方科技大学
2021-04-14
轻质高强铝
基
纳米复合材料
本成果国际领先
西南交通大学
2016-06-24
镍
基
合金焊接材料-LNG焊材
依据焊条在焊接过程中的冶金原理、并根据合金化机理和矿物粉的各自特性,以纯镍丝为焊芯,采用国产原材料研发出反比例配方的镍基合金焊条NiCrFe-9。中国用于9%镍钢焊接的超低温镍基合金焊条全部依赖进口。我国研制的SJTU-ENiCrFe-9镍基合金焊条的工艺性能优于同类国外产品(焊条无发红现象、脱渣容易、熔渣覆盖均匀);焊条溶敷金属拉伸性能与国外同类产品相当,超低温冲击功平均值高于同类国外产品约40%。
上海交通大学
2023-05-09
SiC颗粒增强铝
基
复合材料
将高性能陶瓷增强体加入到金属的铝基体中,制成铝基复合材料,得到单一材料所不具有的强度、模量、塑性等各种优异性能,且性能可以通过人工设计和复合而进行控制。材料性能达到国际领先水平,建立了国内第一个航天铝基复合材料技术标准,形成了高性能铝基复合材料的批量、多品种研制和生产能力,并成功推广应用。
上海交通大学
2023-05-09
高性能钢(铁)
基
复合材料
金属耐磨材料导热性好、耐冲击,在电力、矿山、冶金、建材等行业得到广泛应用。目前常用的高铬铸铁、高锰钢等金属耐磨材料,存在磨损速度快、更换周期短等不足,开发高耐磨铁基复合材料是弥补上述不足的重要途径。 本创新成果采用表面铸渗技术,通过设计开发金属基体组成、增强体结构和性能,在保持铸件整体成份和组织不变的条件下,在高铬铸铁、普通碳钢、球墨铸铁等铸件表面形成厚度可控的复合材料耐磨层,可方便地生产衬板、磨辊等耐磨件。该技术突破了以往复合层厚度只能达3~10mm的限制,实现了复合层厚度的可调可
江苏大学
2021-04-14
电子封装用铝
基
复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学
2021-04-14
高性能钢(铁)
基
复合材料
项目简介金属耐磨材料导热性好、耐冲击,在电力、矿山、冶金、建材等行业得到广泛应用。目前常用的高铬铸铁、高锰钢等金属耐磨材料,存在磨损速度快、更换周期短等不足,开发高耐磨铁基复合材料是弥补上述不足的重要途径。本创新成果采用表面铸渗技术,通过设计开发金属基体组成、增强体结构和性能,在保持铸件整体成份和组织不变的条件下,在高铬铸铁、普通碳钢、球墨铸铁等铸件表面形成厚度可控的复合材料耐磨层,可方便地生产衬板、磨辊等耐磨件。该技术突破了以往复合层厚度只能达 3~10mm 的限制,
江苏大学
2021-04-14
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