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蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统集成
一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 与传统人工焊接技术相比,激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点,被广泛应用于制造加工行业,随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展,激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统,可以代替人工焊接,实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化,拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点,可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势,适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小,同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响,而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。
华中科技大学 2022-07-26
一种基于静电控制扭摆的导体表面电势测量仪
本发明提供了一种基于静电控制扭摆的导体表面电势测量仪,包括悬丝、探针支架,扫描探针,多自由度微位移平移台,角度传感器,控制系统和反馈执行机;扫描探针设置在探针支架的任意一个端面上;悬丝悬挂探针支架构成扭摆;工作时,待测样品设置在多自由度微位移平移台上,待测样品的待测表面正对且平行于扫描探针的端面;扫描探针的端面与待测表面不接触;当扫描探针与待测样品之间存在相互作用时,角度传感器将检测的扭摆的扭转信息传给控制系统;进行 PID 运算后获得的反馈控制电压传给反馈执行机,产生一个与外力矩等大的反馈控制力矩
华中科技大学 2021-04-14
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
采用半导体荧光粉的特殊用途发光二极管技术
制备了不同发光波长的半导体量子点材料,设计,优化和制造了应用于航天电子信息显示领域的基于薄膜量子点器件结构的夜视兼容性LED;同时也设计,优化和制造应用于航天电子信息显示领域的基于集成量子点荧光粉-氮化镓单晶蓝光LED器件结构的夜视兼容性LED。通过控制器件的光谱输出,成功地制备出适用于飞机驾驶舱的半导体器件,该器件可直接用于飞机驾驶舱,无需再使用滤光片,并完成了对其性能的评估。同时基于半导体量子点材料制备出了用于NBI内窥镜成像的多光谱通道半导体荧光粉LED阵列。完成对NBI内窥镜成像的多光谱通道半导体荧光粉LED阵列的初步光电测量。此外,分析影响LED发光功率及效率的因素,优化设计的器件结构,探索提高特殊用途效率的方法。优化器件的工艺制作流程,提高器件参数的一致性、均一性。
上海理工大学 2021-04-13
基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法
本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法。本发明通过存储叠层能带设计,在实现闪存的非易失性存储特性;通过横向电场设计以及器件的仿真模拟设计,利用二维半导体材料的原子级薄层特性,显著增强最大横向电场从而提升电荷的注入效率,实现存储器中电荷的超注入机制,进而实现闪存的亚纳秒编程。本发明存储器在维持十年数据保持能力的同时,大幅提升了电荷注入效率,将编程速度提升至亚纳秒,为解决电荷存储领域超快编程和长保持时间无法共存的重大挑战提供新的解决方案。
复旦大学 2021-01-12
干法制备氧化锆高性能粉体、牙科用氧化锆瓷块及全瓷义齿制备技术
牙科陶瓷具有优良的光传播和光反射性能,可以再现自然牙半透明深度和色深度,有良好的生物相容性,磨耗性接近牙釉质、不导电、不产生CT和MRI的伪影、X射线透射,化学性能稳定、在口腔环境中不降解,抛光和上釉的瓷面光洁,菌斑不易附着,且陶瓷修复体美观,是最具发展潜力的牙科修复体材料。
北京大学 2021-02-01
一种用于超级电容器电极材料的纳米氧化镍的制备方法及其制备的纳米氧化镍
本发明公开了一种用于超级电容器电极材料的纳米氧化镍的制备方法及其制备的纳米氧化镍,首先将NiCl2·6H2O与氯化胆碱基深共熔溶剂混合,得到质量浓度为10~30g/L的溶液Ⅰ;加热至120~150℃,将100~300份的去离子水与1000份溶液Ⅰ混合,反应0.5~2h,经离心分离得到沉淀物,再经洗涤、干燥、煅烧后,得到所述的纳米氧化镍。本制备方法条件温和、耗时短,适合大规模工业化生产;制备得到的花状纳米NiO的晶粒粒径小于10nm,粒径分布均匀且比表面积大,以其作为电极材料制备的超级电容器,具有较高的可逆容量和循环性能,3000次充放电循环后比容量仍稳定在460F/g附近。
浙江大学 2021-04-11
纸浆高效二氧化氯漂白和高纯度二氧化氯制备技术与装备体系
本项目发明了组合还原法二氧化氯制备技术、不产生固形物的综合法二氧化氯制备技术、多重强化纸浆漂白预处理技术和高温二氧化氯漂白技术,实现了纸浆漂白可吸附有机氯化物(AOX)超低排放。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 本项目由广西大学、广西博世科环保科技股份有限公司、北京林业大学共同完成,经过十多年的产学研合作攻关,打破了国外技术垄断,攻克了二氧化氯制备反应体系稳定控制、氯酸钠高效电解等核心技术难题,发明了组合还原法二氧化氯制备技术、不产生固形物的综合法二氧化氯制备技术、多重强化纸浆漂白预处理技术和高温二氧化氯漂白技术,实现了纸浆漂白可吸附有机氯化物(AOX)超低排放,显著提高了我国纸浆漂白清洁生产水平。该项目具有完全自主知识产权,主要技术经济指标达到或超过进口设备,打破了跨国公司的技术垄断,已在中国、印尼、印度、泰国、越南等12个国家的30多家企业提供了近40套二氧化氯漂白生产线,满足了行业内不同产能的需求,改写了我国该类设备长期依赖进口的历史。与国外同类装置相比,投资成本减少40%-50%,为国家节约了大量外汇,为我国造纸行业落实国家“水污染防治行动计划”提供了有力的技术与装备支撑,有力推动了我国纸浆二氧化氯漂白技术的应用。本项技术具有完备自主知识产权,获得海内外授权技术专利52项,2019年获国家技术发明二等奖
广西大学 2022-08-16
超临界水氧化技术处理含酚废水
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
含氧化铈的低合金钢焊条
本发明公开了一种含氧化铈的低合金钢焊条,属焊接材料技术领域。该焊条药皮主要组分(重量比)为:大理石39-48%,萤石18-26%,钛铁10-12%,低碳硅铁5-8%,中碳锰铁 3-6%,云母4-4.5%,纯碱0.5-1%,CeO2-5为2.6-3.4%。将上述组分的药粉材料混合均匀后用钠水玻璃做粘结剂在活塞式油压机上将药粉压涂在直径为4mm的H08A焊芯上做成低合金钢焊条。优点是:采用该药皮的碱性焊条熔敷金属的力学性能与现有低合金钢焊条E 5515-G 型焊条的力学性能相比:抗拉强度提高了35.64-43.27%,屈服强度提高了45.18-52.11%,冲击功提高了24.50-26.49%,而硬度却不下降。虽然焊条制造成本提高了2.1%,但由于焊前和焊后无需采用特殊的工艺措施,因此焊条性价比高。
江苏师范大学 2021-04-11
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