|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
聚合物复合PTC材料
聚合物复合PTC材料是近年来在国际上发展很快的高科技产品，该种材料其电阻随温度作非线性变化，具有正温度系数（即所谓PTC特性），当温度上升到某一值时，电阻急剧增加。利用这一特性做出的自控温加热材料，能根据环境温度自动调节输出功率，具有保温和控温的功能。美国将此项技术列为不转让类技术。 与陶瓷PTC材料相比，聚物合复合PTC材料具有成本低，易于加工
西安交通大学
2021-01-12
基于物联网的智能大棚
功能：智能大棚实现温湿度、光照、土壤温湿度、CO2 的检测和水帘、风机、滴灌、遮阳、光照的控制。所有控制具备手自动控制，操作界面采用浏览器界面，实现网络的远程控制和管理，界面中能实时显示各种参数（温度、湿度、CO2 浓度）、实时显示个控制部件的状态（水帘、风机、滴灌、遮阳、光照）。在操作平台上实现各种控制阀值的设置，所有被控设备的手动控制。提供数据库管理，保存所有检测参数，并提供表格、曲线等显示方式，随时查看历史数据。操作界面采用后台操作模式，可实现网络登录、监控、设置，实现远程管理功能，具有良好的人机交互、操作逻辑、界面美观的整体设计。
技术：后台通讯服务器运行在具有独立可访问的服务器上，使用了数据库连接池等技术显著提高了数据库访问的执行效率。前台温室大棚控制网站用来实现对大棚个节点实时状态的检测及控制。采用了：（1）Microsoft ASP 技术开发，实现了 B/S 结构的服务系统。（2）利用动态域名解析技术解决了具有动态变化的外网 IP 地址的局域内网服务器与固定域名的映射，实现了通过固定域名随时可以访问前台温室大棚控制网站。
江南大学
2021-04-13
智能物联中控主机
产品详细介绍
校园安全控制中心专用设备将学校原有的广播系统、监控系统等进行融合入，使用手机即可对设备进行远程操控管理，同时强调物联集成理念，预留多项端口，可接入校园更多智能硬件设备。该硬件产品为工业级设计，嵌入式系统自动升级免维护，国家教育机构认证许可，7*24小时不间断工作，确保设备质量稳定，同时提供高效优质的售后运维服务。
A8200 校园安全智能物联中控主机技术特点：
√采用钢结构，有较高的防磁、防尘、防冲击的能力；
√采用7寸工业级加固触摸屏，简单易用的触摸屏操作；
√工业级主板设计，处理运行速度更快，性能更胜一筹，适合长时间运行；
√嵌入式Android系统；
√通信制式支持以太网络、GSM、WCDMA等制式;
√具有掉电记忆功能，重新上电自动恢复运行，不丢失任何系统数据；
√支持远程自动升级；
√网络自动时间校对；
√智能识别敏感；
√模块化设计：
a) 本机权限管理及授权信息设置；
b) 存储信息播控逻辑控制模块；
c) TTS语音引擎模块；
d) 音频输入啸叫抑制。
深圳市巨龙科教网络有限公司
2021-08-23
RFID物联网读写器
产品详细介绍RFID物联网读写器 FR1001小型台式发卡机
产品介绍
FR1001小型台式发卡机是北京泰格瑞德科技完全基于自主知识产权、专门为配合用户在后台或者管理中心进行发卡管理，而生产的UHF 发卡器。
本设备置于台面供操作员发放电子标签、进行查询或提供权限管理使用。除了发卡外，该设备也在图书和文档管理等方面得到广泛应用；
本设备外型小巧便于携带，可以进行读卡、写卡、授权、格式化等操作；具有读写速度快、识别率高、可同时操作多个标签；
技术参数
工作频率：ISM 902-928MHZ
工作模式：跳频工作、定频工作或软件可调
功率可调范围：0dBm～26dBm
天 线：内置天线
通信接口：USB
通信速率：Up to 57,600bps
标签协议：EPC C1 Co Gen2, ISO-18000-6C
读取距离：15cm~1m
电 源：+5V DC, less than 1Amps
尺 寸：120*95*30 mm
重 量:0.4KG
工作温度：-20℃~+65℃
存储温度：-35℃~+85℃
泰格瑞德科技有限公司
2021-08-23
仪表智能识别物联网系统
仪表智能识别物联网系统由智能读表相机、智能应用系统云平台套件以及大数据智能分析服务组成，通过智能采控终端采集仪器仪表的各项数据，将数据上传到网络服务器，存储、整理分析，通过智能应用系统实现实时在线监控、记录、查询、统计、分析、修改、报警等操作，实现远程智能化管理，提高企业智能化管理水平。
霍夫纳格智能科技（嘉兴）有限公司
2022-01-21
大型仪器智能物联网系统
系统是基于物联网技术的保护仪，实现信息发布、在线预约、培训授权、刷卡使用、收费结算、效益统计、数据上报等；可扩展试剂耗材、安全准入、安全检查、电子门牌、动物房（中心），并与统一身份认证、资产、财务、门禁、监控对接。
科大奥锐自主研发的大型仪器共享管理系统，是专门用于高校及科研院所，管理和实现大型仪器的开放和共享。该系统是基于不改装仪器本身，基于物联网技术的设备监控保护仪，实现大型仪器开放共享，实现仪器信息开放和共享、网上预约和审核、仪器使用授权、智能刷卡认证和使用、计费收费和结算、仪器安全和使用监控保护、实验数据传输和共享、效益评估和统计、上级部门数据对接等。
仪器终端
扩展终端
功能特点
安徽省科大奥锐科技有限公司
2021-02-01
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库，使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上，应用该计算机辅助分析系统，可采用统一的成分空间表达方式，将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能（能量间隙或波长）、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围，投影于一平面，构成III-V族半导体体系综合优化图，用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时，该系统还发展了非平衡过程分析研究方法：亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等，这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统，目前主要是作为应用研究，服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计，以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计，在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库；瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。
北京科技大学
2021-04-11
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学
2021-04-10
智能网联车载激光雷达用小型化高性能半导体激光器
本项目利用一种新型结构独特的兼具准直和选频功能的混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件来实现一种小型集成化、窄线宽的半导体激光器。结合混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件外腔技术，使激光线宽小于50 kHz水平，实现微型化的厘米长度的窄线宽相干激光光源的批量制备。
北京大学
2021-02-01
解析超高迁移率层状Bi2O2Se半导体的电子结构
超高迁移率层状Bi2O2Se半导体的电子结构及表面特性。首先使用改良的布里奇曼方法得到高质量的层状Bi2O2Se半导体单晶块材，其低温2 K下霍尔迁移率可高达~2.8*105 cm2/Vs（可与最好的石墨烯和量子阱中二维电子气迁移率相比），并观测到显著的舒布尼科夫-德哈斯量子振荡。随后，在超高真空条件下，研究组对所得Bi2O2Se单晶块材进行原位解理，并利用同步辐射光源角分辨光电子能谱（ARPES）获得了非电中性层状Bi2O2Se半导体完整的电子能带结构信息，测得了电子有效质量（~0.14 m0）、费米速度（~1.69*106 m/s，约光速的1/180）及禁带宽度（~0.8 eV）等关键物理参量。
北京大学
2021-04-11