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蔬菜保脆剂
本发明涉及蔬菜,属于蔬菜加工处理技术领域的蔬菜保脆剂.其特点是:其组份的具体重量份数配比 为,Na2SO310～30,Na2CO310～30,海藻酸钠10～30,CaCl210～30,玉米淀粉10～50.本发明利用Na2SO3的氧化作 用在较低温度下(50℃以下)进行快速钝酶(2～10分钟),迅速破坏果胶分解酶以保证蔬菜中果胶数量不发生太大变化,从而达到保脆效果.同时 Na2SO3也可以使得引起蔬菜酶褐变的过氧化物酶迅速失活,从而达到阻止蔬菜产生不愉快的褐色的目的.海藻酸钠可以渗透到蔬菜组织间隙,与渗透进来的钙 离子形成不可逆凝胶体,进一步强化了组织的强度,使保脆效果更加明显.玉米淀粉的作用是:在蔬菜形成一层薄膜,既可以包裹少量的钙离子以延长保脆时间,又 可以使加工后的蔬菜表面发亮.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
AD喷雾剂
【项目来源】自主研发项目。 【类 别】中药新药六（2）类。 【剂 型】喷雾剂。 【处方来源】南京中医药大学中医资深专家临床经验方。 【功能主治】清热解毒、化痰止咳、凉血止血。主治咽喉肿痛，肺热咳嗽，肺痈，目赤肿痛，痢疾，痈肿，疔疮，毒蛇咬伤，跌打损伤等。 【主要技术指标】利用现代科学技术，通过药效学研究，确定了原药材的有效成份，并根据制剂筛选的原则，筛选出AD喷雾剂为最佳剂型。 首次确定了AD喷雾剂原药材的抗炎活性成份是原植物的非开花期，即匍匐期； 首次揭示了AD喷雾剂原植物的生物学特性，其植物形态分为直立期和匍匐期； 首次建立AD喷雾剂原植物的指纹图谱； 首次制定了AD喷雾剂原植物的质量标准草案； 首次对原药材的有效部位进行成份分离，得两种晶体，经分析鉴定为化合物A和化合物B，并确定了B为抗炎有效成份； 首次对原药材进行了除杂工艺筛选，初步确定了最佳除杂工艺；对除杂工艺进一步进行研究，确定了实验室最佳制备条件； 初步确定了AD喷雾剂的质量标准草案。 【推广应用前景】咽炎，中医又名喉痹，是临床常见病、多发病。咽炎又分为急性咽炎和慢性咽炎。临床多采用抗生素类药物治疗，但效果不佳，且易反复发作。本品治疗咽炎来自民间验方，原植物资源极其丰富，分布于华东、中南及西南地区，主产于浙江、江苏、安徽等省区。本品应用安全，疗效确切，使用方便，适用于教师、主持人、演员等嗓子不适人群，具有较好的推广应用前景。 【进展情况】已完成临床前主要研究工作。
南京中医药大学
2021-04-13
纯天然护发剂
本品源于民间土方，具有百年以上的应用历史， 作者从民间发掘整理，并潜心研究研制而成，是一种真正意义上的纯天然护发剂。
兰州大学
2021-01-12
尾气催化剂
我公司拥有3800多平方米产品技术开发中心和汽车铝散热器试验中心，产品试验中心是省内设施最完善的散热器试验基地， 能进行各种规格散热器的震动、压力脉冲、静压、清洁度、盐雾、传热性能、冷热循环等试验。产品从技术设计开发、 质量保证、产品检测方面充分满足了国内外客户技术要求和质量检测要求。
山东宇洋汽车尾气净化装置有限公司
2021-08-27
促进剂 TBSI
化学名称 : N- 叔丁基 - 双（2- 苯并噻唑）次磺酰亚胺
CAS 注册号 : 3741-80-8
产品规格 :
外观
白色粉末
纯度 (HPLC),%
≥
87.5
加热减量 (65° C 下 3h),%
≤
0.50
灰分 (550° C),%
≤
0.50
初熔点 ( 毛细管法 ),° C
128.0-140.0
熔点 (by DSC)
130.0-142.0
细度 ( 通过 80μm 残留 ),%
≤
0.30
◆ 用途： -TBSI是一种重要的次磺酰亚胺硫化促进剂，具有延长焦烧时间和减缓硫化速率的功效。 -TBSI可广泛用于天然橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、丁苯橡胶等。
◆ 包装条件：纸塑包装袋包装，每袋净重25kg。
◆ 运输条件：符合一般化学品运输条件即可。
山东圣奥化学科技有限公司
2021-09-10
一种制备花状铜纳米簇-石墨烯-泡沫镍材料的方法
本发明提供了一种制备花状铜纳米簇?石墨烯?泡沫镍复合材料的方法，主要包括以下工艺步骤：1.用化学气相沉积法(CVD)在泡沫镍基体上生长一层石墨烯，制备出石墨烯?泡沫镍基体，2.将上述石墨烯?泡沫镍基体材料直接浸入硫酸铜和L?精氨酸的混合溶液中，让其反应3?6h即得到花状铜纳米簇?石墨烯?泡沫镍复合材料。所制备的花状铜纳米簇由于其具有特殊的花形结构，大大增加了铜粒子的比表面积，使其在一些特殊领域，如气体传感，有广阔的应用前景。
东南大学
2021-04-11
使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法
本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合 结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛 光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片， 中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后 的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金 薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜 的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非 晶合金材料容易脆断的问题，增强抗剪切能力，焊接后薄片表面质量 高，连接可靠。
华中科技大学
2021-04-11
铜聚合物基微纳复合材料制备技术与成型机理
1、高密度接枝改性的 CNTs 纳米复合材料的制备 2、应用电场力协同制备聚合物复合材料 3、聚合物基微纳复合材料流变学及界面特性4、在 ACS Appl. Mater. Interfaces, Chem. Comm., Acta Biomater., Carbon,Macromolecules 等发表相关论文多篇，申请发明专利 40 余项，其中已授权 24 项。
上海理工大学
2021-01-12
使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法
本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片，中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料容易脆断的问题，增
华中科技大学
2021-04-14
电力电子模块用关键绝缘材料 （导热绝缘陶瓷覆铜DBC板）
在电力半导体模块的发展中，随着集成度的提高，体积减小，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构（焊接式和压接式）已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前，国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷-金属复合板结构，简称DBC板
西安交通大学
2021-01-12