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HDR技术
高动态范围图像(High-Dynamic Range，简称HDR)，相比普通的图像，可以提供更多的动态范围和图像细节。具备HDR技术的LED屏幕可以显示更精细、更高对比度、更高色彩还原的画面。
色域也进一步的扩展
更好的还原了大自然真实的颜色
行业内唯一一家同时支持HLG/HDR10两种HDR格式
高动态范围宽色域技术极大化视觉综合体验，让LED显示屏显示效果无与伦比
深圳市奥拓电子股份有限公司
2021-10-28
节能技术
节能作为时代发展的必然趋势，拥有优秀的节电性能的产品才能在长时间使用过程中不被时代淘汰,奥拓电子的LED产品具有多项节能的专利技术。
精准电压控制技术
无风扇设计，优良的散热结构
专利的智能亮度调节技术
驱动芯片智能开关技术
深圳市奥拓电子股份有限公司
2021-10-28
技术需求：寻求废石资源综合利用技术研究技术
一、寻求废石资源综合利用技术研究技术
集团下属多家矿山拥有大量的采矿废石，其中德兴铜矿废石堆场累计堆存废 石约 18 亿吨，每年新增废石约 8900 万吨，其主要成分是：SiO2占 63.79%、Al2O3占 11.34%、 CaO 占 2.31%、MgO 占 2.21%、K2O 占 4.1%。 预期效果：实现废石综合利用，提升经济效益、社会效益和环境效益。
二、寻求SCR连铸连轧连铸机铸轮铜环国产化研究技术
铸轮铜环是 SCR连铸连轧生产线连铸机核心部件，直接影响整条生产线生产效率、产品质量，多年来一直依靠进口（德国 KME 公司），造成了采购成本高、资金占用大、废旧铸轮铜环处置困难等问题。SCR3000、SCR4500 生产线的铸轮铜环直径约2440mm，净重为625kg，主要成分为铜、铬、锆，其制备过程的熔炼、铸造、锻造工艺不明确，现有的国产替代产品存在寿命偏短、导热的均匀性不佳等问题问题，具体表现为表面开裂，局部形变、弯曲；铸坯经常出现“黑红坯”。
三、寻求德兴铜矿“以爆代破”新技术研究与应用技术
随着露天开采的深入，开采区域的斑岩面积占比不断增加，难爆区范围也越来越 大，制约我矿露天爆破质量的整体提升。当前的爆破技术经济指标与国外现代化大型露天矿山的爆破技术经济指标还存在较大差距，特别是难爆区以及部分极硬岩区域的爆破质量提高的幅度还不是很大，还有较大的改善空间，但存在技术瓶颈。以采选联合优化的理念，开展“以爆代破”新技术和新装备的研究和应用，特别是与岩性相匹配的炸药的研究和应用、先进爆破器材的应用以及爆破智能化水平的提高，形成整套“以爆代破”安全高效爆破技术，解决难爆区和极硬岩区爆破质量提升的技术瓶颈，实现德兴铜矿爆破质量“质”的提高，真正达到“以爆代破”的目的，从而更大程度的降低采、选综合成本
江西铜业集团有限公司
2021-11-01
广东省科学技术厅关于印发《广东省省级科技计划项目验收管理办法》的通知
现将《广东省省级科技计划项目验收管理办法》印发给你们，请遵照执行。
广东省科学技术厅
2024-12-03
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
多孔铜锌合金中的亲锂锌位点诱导金属锂的均匀成核与无枝晶沉积
三维（3D）亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长，然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题，邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中，熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落，反而由于锌对锂具有强
南方科技大学
2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫
华中科技大学
2021-04-14
一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末的制备方法
本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫
华中科技大学
2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13