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一种聚氨酯基黑色高分子染料、制备方法及应用
本发明公开了一种聚氨酯基黑色高分子染料、制备方法及应用，将聚合物多元醇升温至90～110°C，真空度≤0.1MPa条件下，脱水处理1～2h，通入氮气保护；降温至60～80°C，加入异氰酸酯和催化剂60～90°C下反应1～3小时；然后加入小分子黑色染料、溶剂和催化剂，60～90°C下反应3～8小时，制得带有黑色染料聚氨酯预聚体；再加入扩链剂，50～90°C下反应1～3小时；最后真空脱溶剂即可。本发明制备的聚氨酯基黑色高分子染料，是将小分子黑色染料接入聚氨酯链中，可以根据需要调节小分子黑色染料在聚氨酯链
安徽建筑大学
2021-01-12
一种高性能多孔钙基吸收剂及其制备方法
本发明属于环境污染防治与洁净煤燃烧技术领域，具体地涉及一种高性能多孔钙基吸收剂，其包括钙源粉末和生物质粉末，该钙基吸收剂在高温煅烧时生物质粉末热解挥发，内部形成多孔结构。本发明还公开了制备该钙基吸收剂的制备方法。本发明利用富纤维素类生物质粉末在高温下热解挥发形成孔洞来提高钙基吸收剂吸附容量和循环稳定性的原理，由此制备的球形钙基吸收剂适合在流化床系统中捕获 CO2，而且整个制备过程充分利用了生物质的成本低廉的特点，同时存在高效率、高质量、低成本和便于操控等优点，因而尤其适用于大规模批量生产的运用场合。
华中科技大学
2021-04-13
一种钙基 CO2 吸附剂及其制备方法
本发明公开了一种钙基 CO2 吸附剂，包括质量比为 1:9～1:1 的Ca2MnO4 和 CaO，且 Ca2MnO4 和 CaO 的总质量分数为 90％～99.9％，所述 CaO 用于吸附 CO2，所述 Ca2MnO4 均匀掺杂于所述 CaO 中，用于增强 CO2 吸附剂的抗烧结能力，使所述 CO2 吸附剂的循环性能增强，所述钙基 CO2 吸附剂的粒径小于 300μm。本发明还公开了该钙基 CO2 吸附剂的制备方法。通过本发明，制备了一种 Ca2MnO4 掺杂CaO 的钙基 CO2 吸附剂，该吸附剂吸附能力强，抗烧结性好，制备方法简单，具有广阔的工业应用前景。
华中科技大学
2021-04-13
一种大塑性非晶基复合材料的制备方法
本发明公开了一种非晶基复合材料的制备方法，其特征在于， 包括：将片状非晶合金与增韧第二相材料交替层叠后置于夹具中，其 中所述增韧第二相为板状且上下表面开有阵列通孔的结构；在恒压或 渐增载荷的条件下，对层叠的非晶合金及多孔板加热，同时对其实施 超声振动，非晶合金迅速软化并被压入第二相增韧板的孔中，使得非 晶相合金与增韧第二相的界面冶金良好结合，而且成形过程中不会发 生晶化，从而获得塑形良好的非晶合金复合材料。本发明还公
华中科技大学
2021-04-14
生物基无毒增塑剂高效制备技术的研究及产业化应用
随着石化增塑剂引发的健康安全与环境污染问题的日益严重，以生物质发酵制得的柠檬酸为原料的柠檬酸酯类增塑剂，作为无毒增塑剂的首选品种，受到日益广泛的关注。其中乙酰柠檬酸三丁酯（ATBC）受到美国食品与药品监督管理局FDA的认证为绿色无毒增塑剂，许可用于食品包装材料。然而，目前柠檬酸酯类行业普遍存在生产效率低、生产工艺复杂、产品质量不稳定、环境污染严重等问题。本项目针对高效催化技术的开发、连续一体化工艺研究及新品种的开发等三个方面展开研究，创制了新型绿色催化体系，开发多釜串联连续化生产技术，大幅实现工艺
南京工业大学
2021-04-14
一种木质素基双相炭黑及制备方法及应用
本发明涉及一种木质素基双相炭黑及制备方法及应用，属于生物质化工能源技术领域。该木质素基双相炭黑的制备方法包括以下步骤：将改性木质素、硅源、醇和水混合得到混合溶液，将混合溶液进行酸沉得到木质素/二氧化硅复合物；将所述的木质素/二氧化硅复合物碳化后，即得。本发明制备的木质素基双相炭黑生产材料廉价易得，生产工艺简单低耗，具有粒径小、多微孔、易分散等优点，与橡胶的结合力强，更有利于生产应用和市场推广。
南京工业大学
2021-01-12
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
一种不同形貌铝合金钎剂纳米粉的制备方法
（专利号：ZL 201310731891.3） 简介：本发明公开了一种不同形貌铝合金钎剂纳米粉的制备方法，属于焊接材料领域。该钎剂由一定比例的氯化铝(AlCl3)和氟化钾(KF)为原料，加入一定量的表面活性剂，通过硝酸(HNO3)、盐酸(HCl)、柠檬酸(C6H8O7)和醋酸(CH3COOH)中的一种酸调节pH，利用化学沉淀法分别制备K3AlF6和KAlF4两种纳米粉体，然后将K3AlF6和KAlF4两种纳米粉体按照6.445:1的质量比
安徽工业大学
2021-01-12
一种高强高导电铜 -稀土合金材料及其制备工艺
本发明公开了一种高强度导电铜 -稀土合金材料及其制备工艺， 合金各 成分的按质量比为：铜：铬：钕为 97.6-98.8：0.4-1.1：0.02-0.08.本发明制 备工艺包括合金的熔铸工艺、合金熔铸后的处理工艺，合金熔铸后的处理 工艺中直接对合金铸锭冷轧，再进行时效处理。本发明所述制备工艺在合 金熔铸时，直接添加纯金属 Cr 颗粒，浇铸温度为 1100℃-1250℃。 本发明合金材料具有
南昌大学
2021-04-14