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ODS铝合金、ODS钢以及异种材料的搅拌摩擦焊接技术
所属行业领域 金属加工 成果简介 搅拌摩擦焊是一种固相连接技术,具有接头无粗大凝固组织、气孔、夹杂、热裂纹等缺陷,且成本低、无污染、焊后残余应力及变形小、全位置焊接自动化等诸多优点,在航空、航天、船舶、核工业、兵器、交通运输、建筑、电力、能源、家电等领域中得到了广泛应用。ODS材料采用普通的熔焊技术容易严重破坏其原始结构,导致焊缝完全丧失母材ODS粒子强化的特性。另外,熔焊较高的温度也容易
北京科技大学 2021-04-14
高容量富锂锰基正极材料的合成与性能研究
本发明公开了一种富锂锰基正极材料及其制备方法。该方法采用共沉淀法制备前驱体[Ni(x-y/2)/x+(2-y)/3CoyMn((2-x)/3-y/2)/(x+(2-x)/3)](OH)2,然后采用高温固相法得到富锂锰基正极材料 Li[Li(1-2x)/3Nix-y/2CoyMn(2-x)/3-y/2]O2(0<x<0.5,0≤y≤0.15)。这些材料在 2.0-4.6V充放电比容量达到 200mAh/g 以上。本发明的制备方法工艺简单,成本低,适用于工业化大生产,所得到的富锂锰基正极材料在-20°C 下的放电容量可达到常温放电容量的 70%以上,可以广泛应用于电动汽车、通讯领域等。目前已经研究的体系有 Li[Li(1-x)/3Ni2x/3Mn ( 2-x ) /3]O2 , Li[Li ( 1-x ) /3NixMn ( 2-2x ) /3]O2 , Li[Li1/3-2x/3NixMn2/3-x/3]O2 ,Li1+x(Ni1/3Co1/3Mn1/3)O2+x/2 等。 
江西理工大学 2021-05-04
超大功率硅基射频LDMOS晶体管设计技术
大功率射频LDMOS器件以其线性度好、增益高、输出功率大、热稳定性好、效率高、宽带匹配性能好、价格低廉等方面的优势已经成为基站、广播电视发射机、航空电子、雷达等领域等应用最广泛的射频功率器件。 本团队利用优化的法拉第屏蔽罩结构和版图布局技术,基于国内8英吋工艺技术平台,研制出大功率L 和S 波段RF LDMOS 器件(图1),能够提供完整的RF LDMOS器件的设计与研制方案。目前已制作出频率0.5GHz,输出功率>500W,功率增益>18dB、漏极效率>50%的单芯片RF LDMOS 器件;频率1.2GHz,输出功率>600W,功率增益>20dB、漏极效率>40%的L波段RF LDMOS 器件;频率3.1GHz,输出功率>80W,功率增益>10dB、漏极效率>35%的单芯片S波段RF LDMOS 器件(图2)。 (a) (b) 图1 RF LDMOS器件:(a)晶圆显微照片 (b)封装器件 a b c 图2 RF LDMOS器件功率测试曲线:(a)P波段 (b) L波段 (c) S波段
电子科技大学 2021-04-10
蓖麻油基生物航煤及核心催化反应技术
南开大学蓖麻生物航油集成技术,是在“应对气候变化、绿色低碳发展”的前瞻理念下,集成南开十几年蓖麻产业链开发基础及化学化工科研优势,自主研发,现已取得阶段性成果:建立了“生物航油基础研发基地”,突破了催化剂关键技术,打通了工艺流程,产品全项达标,成本在目前所有生物质航油中最低,申请中国发明专利 7 项,列入国家发改委《战略新兴产业重点产品目录》、《国家重点推广的低碳技术项目指南》等,获第四届国家和天津市创新创业大赛奖项,具有拉动千亿元绿色低碳产业链的巨大发展潜力。 生物航空煤油(生物航煤)就是以动植物油脂或农林废弃物等生物质为原料生产的航空煤油,可在航空煤油中大比例的添加使用(50%),且不需要对发动机做任何改进。2012 年开始的欧盟航空碳税之争已迫使各国争相开发生物航煤技术来实现航空业的碳减排。生物航煤的研发契合国家十三五发展战略规划,对我国航空业减排、根治雾霾、维护能源安全、以及拉动三农等都有重要作用,是国家大力支持的绿色低碳产业创新增长点,是当前国家急需解决的重大科学难题之一。目前,该项目的技术难题就是核心催化剂脱氧活性不佳、航煤选择性低、稳定性差。 南开大学李伟教授科研团队目前已开发出具有完全自主知识产权的蓖麻航油制备及配套催化剂关键技术,使原料油转化率>99%,蓖麻生物航油产品收率>80%;经中石化石科院按国际生物航煤最高标准的 ASTM D7566 和国家喷气 3 号燃料(GB 6537-2006)等指标检测,全项达标。相关研究内容在《Bioresource Technology》发表论文 1 片、申报中国发明专利 7 项、国际发明专利 2 项。相关技术受到国内外高度重视及新闻媒体关注。在第四届中国创新创业大赛中以天津赛区第一名成绩进入全国总决赛,最终以第 6 名荣获“全国优秀团队”称号。
南开大学 2021-02-01
超大功率硅基射频LDMOS晶体管设计技术
本团队利用优化的法拉第屏蔽罩结构和版图布局技术,基于国内8英吋工艺技术平台,研制出大功率L 和S 波段RF LDMOS 器件,能够提供完整的RF LDMOS器件的设计与研制方案。
电子科技大学 2021-04-10
蓖麻油基生物航煤及核心催化反应技术
南开大学蓖麻生物航油集成技术,是在“应对气候变化、绿色低 碳发展”的前瞻理念下,集成南开十几年蓖麻产业链开发基础及化学 化工科研优势,自主研发,现已取得阶段性成果:建立了“生物航油基础研发基地”,突破了催化剂关键技术,打通了工艺流程,产品全 项达标,成本在目前所有生物质航油中最低,申请中国发明专利 7 项, 列入国家发改委《战略新兴产业重点产品目录》、《国家重点推广的低 碳技术项目指南》等,获第四届国家和天津市创新创业大赛奖项,具 有拉动千亿元绿色低碳产业链的巨大发展潜力。 生物航空煤油(生物航煤)就是以动植物油脂或农林废弃物等生 物质为原料生产的航空煤油,可在航空煤油中大比例的添加使用 (50%),且不需要对发动机做任何改进。2012 年开始的欧盟航空碳 税之争已迫使各国争相开发生物航煤技术来实现航空业的碳减排。生 物航煤的研发契合国家十三五发展战略规划,对我国航空业减排、根 治雾霾、维护能源安全、以及拉动三农等都有重要作用,是国家大力 支持的绿色低碳产业创新增长点,是当前国家急需解决的重大科学难 题之一。目前,该项目的技术难题就是核心催化剂脱氧活性不佳、航 煤选择性低、稳定性差。 南开大学李伟教授科研团队目前已开发出具有完全自主知识产 权的蓖麻航油制备及配套催化剂关键技术,使原料油转化率>99%, 蓖麻生物航油产品收率>80%;经中石化石科院按国际生物航煤最高 标准的 ASTM D7566 和国家喷气 3 号燃料(GB 6537-2006)等指标 检测,全项达标。相关研究内容在《Bioresource Technology》发表论 文 1 片、申报中国发明专利 7 项、国际发明专利 2 项。相关技术受到 国内外高度重视及新闻媒体关注。在第四届中国创新创业大赛中以天 津赛区第一名成绩进入全国总决赛,最终以第 6 名荣获“全国优秀团 队”称号。 市场应用前景: 生物航油市场需求巨大,据国际民航组织规定,2020 年中国航空燃油的 30%(约 1200 万吨)要打上“生物质标签”,如果按“50%生 物质航油:50%化石航油”掺混,需要 600 万吨“纯”生物质航油, 总产值达数千亿元。但 2014 年全国生物航油产量不足 100 吨,离规 模化相差甚远。蓖麻航油具备占据 50%市场份额的可能性,按 5 年生 产蓖麻生物航油 300 万吨计算,仅技术转让和催化剂销售利润就可达 5 亿元以上。同时,使用生物航油可降低 50%以上的污染物排放,可 有效减排治霾,维护我们的环境安全。 拟开展合作方式: 现已申请中国发明专利 7 项,拟开展合作方式:建设年产万吨级生物航油 及配套催化剂示范生产装置,采用股权合作或实施许可的方式合作。
南开大学 2021-04-11
聚合物基复合材料表面金属化新技术
聚合物基复合材料表面金属化常用的方法有真空蒸镀金属法、真空离子镀金属法、电镀法、化学镀法、电铸法、表面直接喷涂金属法等。这些方法各有其优缺点:如真空蒸镀和真空离子镀的镀层厚度均匀,但所需设备昂贵且制件尺寸受设备大小限制,涂层较薄且制备成本较高。电镀法工序复杂,镀层附着力相对较低;化学镀是大多数电镀工艺中都必须涉及到的,通常作为塑料制品电镀的前处理工艺,其优点是镀层致密、孔隙率低、适用的基体材料范围广,可在金属、无机非金属及有机物上沉积镀层;缺点是镀液寿命短、稳定性差,镀覆速度慢、不易制备厚涂层,存在环境污染。电铸法可制取高光洁度、高导电性、高精度、内腔结构复杂的制件,但每做一个制件就需一个模具,模具成本高、生产周期长。热喷涂法是把金属颗粒加热到熔融状态后沉积到基板或工件表面形成涂层;但聚合物基板材料的熔点很低,热喷涂时熔融金属颗粒和高温焰流将对聚合物基板材料表面产生严重的破坏;而且由于热喷涂的加热温度较高,所制备的金属涂层由于氧化和孔隙的产生很难满足使用要求。 冷喷涂技术不需要或者只需要很少量的热量输入,加热温度低、颗粒飞行速度高,这就有效防止了热喷涂时的热影响,减少了基体表面三维畸变,涂层中氧化、相变的发生,涂层残余热应力小,可制备厚涂层;另外,与热喷涂一个相同的技术优势是通过机械手挟持喷枪或者把基体工件放在数控工作台上,能够实现对一些复杂表面、较大工件的喷涂,加工灵活,适应性强。目前可制备纯Al涂层和Al-Cu等多层结构。 已申请专利:“一种聚合物基复合材料表面金属化涂层的制备方法及装置”,中国发明专利申请号:201010588064.X.,专利申请时间:2010.12.14,专利公开日:2011.05.18
北京科技大学 2021-04-11
原位自生TiC或(TiC+TiB)增强钛基复合材料
钛及钛合金具有密度小、强度高、耐高温、耐低温、耐腐蚀、非磁性、线膨胀系数小等多种优点,特别是其比强度,在已有的材料中几乎是最高的,因此,钛主要应用在航空领域中以降低飞行器重量。随着科技的发展,原来的钛合金在某些方面已经不能满足现代航空、航天的需求。钛基复合材料既保持了钛的优良性质又具有比钛更高的比强度和比模量,可望成为航空航天与其它高技术领域中重要的结构材料。其中,原位自生复合材料,增强相是通过外加的化学元素之间发生化学反应而生成的。与传统的外加法制得的复合材料相比,原位自生钛基复合材料表现出以下优点:制备工艺简单,可以用钛合金传统的冶炼和加工的设备制备大尺寸的钛基复合材料,因此易于工业化生产;增强体和基体在热力学上稳定,因此在高温工作时,性能不易退化;避免了外加法带来的界面污染等问题;原位生成的增强相在基体中分布均匀,表现出优良的机械性能。而TiC和TiB共同的特点是:熔点高,比强度、比刚度高和化学稳定性好;物理和机械性能优良;与钛基体之间的热膨胀系数差别小。因此TiC和TiB是钛合金中较为理想的增强体,通过本研究开发的原位自生的TiC或(TiC+TiB)增强钛基复合材料,具有优良的机械性能。 主要性能指标1.室温抗拉强度大于1300MPa;2.室温拉伸延伸率大于6.0%;3.600℃抗拉强度大于850MPa;4.600℃拉伸延伸率大于8.0%。
上海理工大学 2021-04-11
苯乙烯类热塑性弹性体基热熔压敏胶
热熔压敏胶是以热塑性聚合物为主的胶粘剂。它兼有热熔和压敏双重特性,在熔融状态下涂布,冷却硬化后对压力敏感,施加轻压便能快速粘接。与其他类型的胶粘剂相比,热熔压敏胶最大的优点是不含溶剂、低公害、涂布速度快、贮存时间长、自动化程度高、制备和使用简单、制品成本低(其价格为溶剂型压敏胶的50%~70%)。故热熔压敏胶广泛应用于包装、医疗卫生、书籍装订、无纺织物、标签、表面保护膜、材料加工、建筑装潢及制鞋等方面。 苯乙烯类三嵌段共聚物SIS、SEBS具有很好的使用性能和加工性能,广泛地应用于热熔压敏胶的制备。尤其是SEBS,因其整个分子骨架是饱和的,以其为主体材料制备的胶粘剂具有优异的耐候性能和良好的耐寒性,因而SEBS在热熔压敏胶中的地位日趋重要。 本项目通过研究SIS、SEBS与各类增粘剂,增塑剂等组分的协同效应对热熔压敏胶性能的影响,解决了压敏胶初粘性与持粘性之间的矛盾,所制备的热熔压敏胶粘剂具有“三高”,即高的粘附性、高的内聚强度和高的软化点。
上海理工大学 2021-04-11
有关大规模硅基集成高维光量子芯片的工作
利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术,实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。 (图一)基于硅纳米光波导的大规模集成光量子芯片(可实现对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量)       集成光学量子芯片技术,基于量子力学基本物理原理,使用半导体微纳加工工艺实现单片集成光波导量子器件(包括单光子源、量子操控和测量光路,以及单光子探测器等),可以实现对量子信息的载体单光子进行处理、计算、传输和存储等。集成光学量子芯片具有集成度高、稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等诸多优点。因此,该技术被普遍认为是一种实现光量子信息应用的有效技术手段。      利用硅基纳米光波导技术实现的光量子芯片具有诸多独特优点,例如与传统微电子加工工艺兼容、可集成度高、非线性效用强、以及工作波长与光纤量子通信兼容等。然而,迄今为止光量子芯片的复杂度仅限于小规模的演示,如集成少数马赫-曾德干涉仪对光子态进行简单操控。因此,我们迫切需要扩大集成量子光路的复杂性和功能性,增强其量子信息处理技术的能力,从而推进量子信息技术的应用。       相干且精确地控制复杂量子器件和多维纠缠系统是量子信息科学和技术领域的一项难点。相对于目前普遍采用的二维体系量子技术,高维体系量子技术具有信息容量大、计算效率高、以及抗噪声性强等诸多优点。最近,多维度量子纠缠系统已分别在光子、超导、离子和量子点等物理体系中实现。利用光子的不同自由度,如轨道角动量模式、时域和频域模式等,可以有效编码和处理多维光量子态。然而,实现高保真度、可编程、及任意通用的高维度量子态操控和量子测量,依然面临很多困难和挑战。       针对上述问题,英国布里斯托尔大学、北京大学、丹麦技术大学、德国马普研究所、西班牙光学研究所和波兰科学院的科研人员密切合作,并取得了突破性进展。研究团队提出并实现了一种新型的多路径加载高维量子态方式,即每个光子以量子叠加态的形式同时存在于多条光波导路径,从而实现了一个高达15×15的高维量子纠缠系统。通过可控地激发16个参量四波混频单光子源阵列,可以制备具有任意复系数的高维度量子纠缠态。通过单片集成通用型线性光路,可对高维量子纠缠态进行任意操控和任意测量。因此,该多路径高维量子方案具有任意通用性。与此同时,团队充分利用集成光路的高稳定性和高可控性,实现了高保真度的高维量子纠缠态,如4、8和12维度纠缠态的量子态层析结果分别为96、87% 和 81%保真度,远超其他方式制备的高维量子纠缠态性能。       更重要的是,团队通过硅基纳米光子集成技术,实现了目前集成度最复杂的光量子芯片(图一所示),单片集成550多个光量子元器件,包括16个全同的参量四波混频单光子源阵列、93个光学移相器、122个光束分束器、256个波导交叉结构以及64个光栅耦合器,从而达到对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量。       研究进一步利用该高维光量子芯片技术,验证高维度量子纠缠系统的强量子纠缠关联特性,包括普适化贝尔不等式和EPR导引不等式等,证明量子物理和经典物理定律的重要区别。例如,对4维度量子纠缠态,实验观察得到了2.867±0.014的贝尔参数,不仅成功违背经典物理定律61.9个标准差,而且超过普通二维纠缠体系的最大可到达值的2.8个标准差。研究还首次实现高维量子系统的贝尔自检测和量子随机放大等新功能,例如,对3维度最大纠缠态和部分纠缠态的自检测保真度约为76%,对14维以下纠缠态均实现了量子随机放大功能。
北京大学 2021-04-11
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