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挥发性有机气体处理新技术-等离子体除臭技术
等离子体被称为是除固、液、气三态以外的第 4 种物形态，它是由电子、离子、自由基和中性粒子组成的呈电中性的导电性流体，一般分为热等离子体（平衡等离子体）和低温等离子体（非平衡等离子体），低温等离子体技术在半导体工业、聚合物薄膜、材料防腐蚀、等离子体电子学、等离子体合成、等离子体冶金、等离子体煤化工、等离子体三废处理等领域被广泛应用，通常是采用加热或放电的手段产生. 自然界中等离体产生的方式主要包括：电晕放电、介质阻挡放电、火花放电、辉光放电、汤生放电和弧光放电。其中，电晕放电和介质阻挡放电在常温常压环境下就可操作，因而被广泛应用。
北京交通大学
2021-02-01
挥发性有机气体处理新技术-等离子体除臭技术
项目成果/简介:等离子体被称为是除固、液、气三态以外的第 4 种物形态，它是由电子、离子、自由基和中性粒子组成的呈电中性的导电性流体，一般分为热等离子体（平衡等离子体）和低温等离子体（非平衡等离子体），低温等离子体技术在半导体工业、聚合物薄膜、材料防腐蚀、等离子体电子学、等离子体合成、等离子体冶金、等离子体煤化工、等离子体三废处理等领域被广泛应用，通常是采用加热或放电的手段产生. 自然界中等离体产生的方
北京交通大学
2021-01-12
一种垃圾焚烧飞灰熔盐热处理方法
一种垃圾焚烧飞灰熔盐热处理方法，属于灰渣处理方法，解决 现有垃圾焚烧飞灰处理方法处理温度较高、能耗大且难以规避有毒痕 量元素引发二次污染的问题。本发明包括制备混合熔盐、熔融热处理、 重金属含量检验及重金属提取回收步骤。本发明利用熔盐优良的熔融、 蓄热和反应特性，实现飞灰中氯化物、硫酸盐及部分重金属的溶出， 工序相对简单，反应条件温和易于控制，可有效控制飞灰中重金属在 环境中的浸出，处置过的熔盐可以循环利用，溶出的重金属可进行深 度富集和回收，处理后的残渣危害程度大幅降低，便于建材化利用和 安全填埋，有效降低了二次污染，提高了资源利用效率，可以同步实 现垃圾焚烧飞灰的减重化、无害化与资源化利用。
华中科技大学
2021-04-13
一种高效煤灰熔点和熔程调节剂
灰熔点高低制约着煤炭的应用。燃料用煤炭要求有较高灰熔点，以防止结焦，而气化用水煤浆和煤粉要求有较低灰熔点，以实现顺利排渣，并且要求有较长的煤灰熔程，以保障气化炉有较宽的操作运行温度。根据灰成分和微结构决定灰熔点和灰熔程的原理，可以通过添加助剂的方式来改变煤灰组成，达到调控煤灰灰熔点和熔程的目的，满足了燃料用煤和气化用煤对灰熔点和熔程等要求。
南京大学
2021-04-14
一种宽带激光熔覆系统及其送粉喷嘴
本发明公开了一种宽带激光熔覆系统，包括送粉喷嘴以及角度 调节装置，所述送粉喷嘴的出料口为矩形，且所述矩形的宽度大于所 述矩形的高度，所述角度调节装置与所述送粉喷嘴连接，用于调节所 述出料口在水平方向的角度，从而改变所述送粉喷嘴的送粉宽度。本 发明还公开了一种用于该宽带激光熔覆系统的送粉喷嘴，该送粉喷嘴 为左右对称的六面体结构，其上表面和下表面为梯形，前表面设置有 送料口，所述送粉喷嘴用于将所述送料口送入的粉料整形成平
华中科技大学
2021-04-14
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
轻质高强铝基纳米复合材料
本成果国际领先
西南交通大学
2016-06-24
高性能泡沫铝/铝合金材料
材料特点：轻质、比强度高、能量吸收性能好、好的电磁屏蔽性能，优异的隔音/吸声性能及多功能兼容，实现了结构材料的轻质多功能化。该类材料在民用和军用领域有着广泛的应用前景。 铝基泡沫的应用：隧道中的音屏障、公路的隔音屏障、飞船返回舱、导弹弹头防护、轻武器的消音器等。
河海大学
2021-04-14
SiC颗粒增强铝基复合材料
将高性能陶瓷增强体加入到金属的铝基体中，制成铝基复合材料，得到单一材料所不具有的强度、模量、塑性等各种优异性能，且性能可以通过人工设计和复合而进行控制。材料性能达到国际领先水平，建立了国内第一个航天铝基复合材料技术标准，形成了高性能铝基复合材料的批量、多品种研制和生产能力，并成功推广应用。
上海交通大学
2023-05-09
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学
2021-04-14