|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
Tempo Talents课程资源平台
基于教学名师、行业资深技术工程师联合开发丰富的实践课程资源，提供完整课程教学大纲、课程实践内容，名师课程配套教学PPT及完整讲解视频，结合美林数据上千个项目行业实践经验，以应用能力培养核心，打造真实行业应用案例库，为学生实训提供案例支撑，让学生了解行业最新实践与应用场景的同时，培养数据思维和解决问题的能力。
以“大数据技术学习路线”为核心，平台围绕大数据技术与分析应用相关技术体系，设置“两个基础一个链条”的专业课程体系，包含Hadoop技术序列、基础编程两个内容，以及从数据采集、数据管理、数据预处理到数据分析应用全链条的相关知识内容。打造专业、全面的课程体系，满足大数据相关专业教学需求。
针对每一个实训案例，平台都将项目落地全过程进行深度剖析，在具体业务场景中，将业务问题数据化，还原项目落地全流程。将分析方法论、业务问题转化为数学问题的思维方式、知识技能的应用技巧等，全部融入到具体的项目实训案例中，利用分析工具、大数据知识去找到解决方案，让学生通过实训，掌握方法、提升思维模式。课程资源可在Tempo云社区内查看，访问地址：edu.asktempo.com。
美林数据技术股份有限公司
2022-07-15
超细硅酸铝生产技术
超细硅酸铝是一种新型的白色颜料，是一种可改善颜料的着色力，遮盖力和附着力等增效作用的功能性硅酸盐。明显地改进涂料白度，干膜遮盖力，储藏稳定性及耐候性，所制造的涂料用于公路标表线和斑马线，可增大使用寿命和清晰度，是在发达国家中此种用途的首选颜料。此外，超细硅酸铝还大量用于印染，皮革，油墨，造纸，塑料，橡胶等生产中。 将净化处理后的水玻璃和工业硫酸铝溶液分别稀释，并制成一定浓度，在搅拌反应槽中进行反应生成硅酸铝，经陈化处理后，过滤，洗涤，干燥，粉碎及表面处理即可制成超细硅酸铝产品。 年产5000吨的生产装置，建设总投资约为1500－2000万吨，产品远远满足不了广阔的市场需要。
武汉工程大学
2021-04-11
泡沫铝规模化连续制备技术
东南大学开发的泡沫铝材料已用于载人航天、卫星平台等高技术项目，研究成果获国家技术发明二等奖。现有技术可制备泡沫铝锭再切割成板，也可利用二次泡沫化技术直接制备获得泡沫铝板，省略切割过程，提供材料出品率，较现有方法的成本更低。
东南大学
2021-04-11
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
铝熔体电磁净化技术与装备
上海交通大学
2021-04-13
铝-钢异种金属弧焊技术
铝或铝合金与钢之间的热物理性能差异较大，尤其是熔点、比重、热膨胀系数等的巨大差异，导致铝与钢之间难以直接进行弧焊。为了实现铝与钢之间的可靠焊接，经常需要在钢表面镀上锌、铝或其他金属，或者在铝与钢之间放置过渡层金属或双金属片，从而将铝与钢之间的焊接转化为铝与过渡层金属之间的连接。然而，在钢表面镀过渡层金属增加了工艺步骤和制造成本，而且，即使增加了过渡层金属，也并不能保证铝-钢焊接接头的可靠性。该技术可以直接将铝合金与不锈钢采用弧焊技术连接在一起，钢表面不用镀过渡层金属。拉伸测试结果表明，铝-钢接头断裂
大连理工大学
2021-04-14
轻质高强铝基纳米复合材料
本成果国际领先
西南交通大学
2016-06-24
高性能泡沫铝/铝合金材料
材料特点：轻质、比强度高、能量吸收性能好、好的电磁屏蔽性能，优异的隔音/吸声性能及多功能兼容，实现了结构材料的轻质多功能化。该类材料在民用和军用领域有着广泛的应用前景。 铝基泡沫的应用：隧道中的音屏障、公路的隔音屏障、飞船返回舱、导弹弹头防护、轻武器的消音器等。
河海大学
2021-04-14
SiC颗粒增强铝基复合材料
将高性能陶瓷增强体加入到金属的铝基体中，制成铝基复合材料，得到单一材料所不具有的强度、模量、塑性等各种优异性能，且性能可以通过人工设计和复合而进行控制。材料性能达到国际领先水平，建立了国内第一个航天铝基复合材料技术标准，形成了高性能铝基复合材料的批量、多品种研制和生产能力，并成功推广应用。
上海交通大学
2023-05-09
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学
2021-04-14