研发阶段/n用波利马细胞质雄性不育系"2063A"与恢复系"05-P71-2"配组育成的三系杂交油菜品种。属半冬性甘蓝型油菜。株型紧凑，株高中等，生长势强，抗倒性较强，分枝性中等。苗期生长较慢，半直立，叶片缺刻较深，叶色浓绿；薹期生长势较强。茎绿色，花黄色，花瓣相互重叠。结荚性较好，籽粒中等大小。区域试验中株高176.4厘米，单株有效角果数323.3个，每角粒数20.3粒，千粒重3.63克。菌核病发病率12.91%，病指8.06；病毒病发病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，与中油杂

研发阶段/n培两优1108是一个优质、抗白叶枯病、抗倒伏的两系杂交稻组合，2007年通过湖北省审定。母本是培矮64S、父本是通过分子标记辅助选择育种技术转入IRBB21的Xa21基因的华1108。区域试验产量8.23吨/公顷，与三系对照组合相当。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，垩白率18%，直链淀粉含量21.4%，胶稠度60mm，长宽比3.0。株高110cm，抗倒性强、适合机械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻种植。

XM-D018心脏传导系电动模型   XM-D018心脏传导系电动模型展示传导系与心电图，是按成人心脏放大，主要示心脏的外形与其连接的大血管，左、右心房，左、右心室中的结构，心脏的血管，心脏传导系是在此基础上显示出来的，传导系统包括窦房结、 结间束、房室结、房室束，左、右束支和浦肯野纤维等。   一、显示内容： ■ 灯光显示心脏传系各组成部分的位置分布（窦房结、结间束、房室结、房室束、右束支以及变异的副传导束等）。 ■ 二十种心律的心电图，并与相应的心脏传导系统同时显示，以表示二者之间的关系。   二、技术参数： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材质：PVC材料+木框   三、标准配置： ■ XM-D018心脏传导系电动模型：1台 ■ 电源线：1根 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。

本实用新型公开了一种聚丙烯酰氨凝胶银染显色装置，包括顶部开口的缸体，所述缸体的窄侧壁上设置有若干对竖直卡槽，缸体宽侧壁的底端开设有排液孔，排液孔上设有排液开关，并连有排液管。通过在缸体相对窄侧壁上设置多个两两对应的竖直卡槽，可实现同时对多块胶板进行银染显色操作，大大提高了工作效率。此外，本装置通过使药液自缸体宽侧壁底端排液孔的流出替代了传统银染过程中频繁更换并倾倒药液的缺陷，一方面降低了试验人员的试验强度，另一方面也很大程度上降低了易洒落药液对试验人员产生的安全隐患问题。

（专利号：ZL 201310620192.1） 简介：本发明公开了一种高效制备氢气和纳米银的新方法，属于制氢和纳米材料制备技术领域。本发明制备方法包括熔炼Mg－Ag合金、球磨制备合金粉末、水解制备氢气以及制备纳米银四个步骤。该制备方法具有产氢量大（大于600ml/g）、产氢速度快（30min内放氢结束），制备的纳米银粒径在30~60nm、粒度分布均匀、产率高，制备无污染物产生，所有产物都能有效利用的显著特点。

本发明公开了一种纳米银溶胶及其制备与纯化方法。一种稳定 的纳米银溶胶，采用银盐、保护剂和助溶剂，以水为溶剂，将银盐溶 液、保护剂水溶液混合，加入一定量的还原剂还原，得到初始纳米银 溶胶，该溶胶经调节 pH 值、沉淀、分离、洗涤、重溶后得到所需要浓 度的纳米银溶胶，其特征在于，纳米银粒径大小可控、分布均匀，溶 胶浓度可调。本发明首次利用 pH 值调节来纯化纳米银溶胶，通过简单 的调节溶胶 pH 值、沉淀、分离、洗涤等步骤进行纯化，有害杂质少、 环境友好等特点。本发明提出的纳米银溶胶的制备与纯化方法具有成 本低、工艺简单、可规模化生产的特点。

成果内容：用仿细胞膜结构聚合物涂覆改性生物材料及器件可得到优异的血液相容性及组织相容性。研发的仿生涂层构建技术可简便地用于多种医疗管路、导管及器械表面改性，显著降低蛋白质吸附达90%、细菌粘附99%、凝血及补体激活均减少80%以上。相关研究连续获得6项国家自然科学基金项目资助；获授权发明专利20项；关键技术通过陕西省技术成果鉴定，发明的仿细胞膜结构聚合物涂层的构建及调控技术国际领先。 成果用途： （1）仿细胞膜人工肺（高端产品）。血液蛋白质吸附减少90%，血小板粘附减少96%，凝血及补体激活均减少80%以上。抗血栓形成时间延长10倍。 （2）对血液透析器涂覆改性后可获得具有仿细胞膜涂层的血液透析器。可以显著降低对血液蛋白质吸附、血小板粘、凝血及补体激活等不良反应，从而大大降低病人在血液透析过程中出现瘙痒、头晕、恶心、呕吐、不宁腿综合征等过敏性不适症。 （3）将仿细胞膜结构聚合物涂层构建在导尿管、人造血管等管路内、外表面，可获得高效抗菌、抗凝、润滑等性能优异的医用导管。 成果成熟度：中试产品阶段（已解决关键技术，需要合作进行产业化攻关） 转化方式：技术转让、合作开发 成果授权情况 专利号 专利名称 专利状态 ZL201110203771.7 利用RAFT聚合技术在材料表面构建仿细胞外层膜结构涂层的方法 授权 ZL201110205373.9 仿贻贝粘附蛋白和细胞膜结构共聚物及其制备方法和应用 授权 ZL200910219143.0 一种仿细胞外层膜结构修饰涂层制备的方法 授权 ZL201310469385.1 一种通过聚多巴胺涂层构建功能化表界面的方法 授权 ZL201510013872.6 含磷酰胆碱和聚乙二醇的功能聚合物及其抗污涂层的构建方法 授权 ZL201610120275.8 功能型仿细胞外层膜立体结构涂层的构建方法 授权 ZL201510014112.7 贻贝粘附和细胞膜抗污双仿生多臂PEG及其制备方法 授权 ZL201910027531.2 一种仿生聚合物及制作耐久性双仿生聚合物涂层的方法及应用 授权 202011156925.7 一种两性离子聚合物与肝素复合涂层和制备方法及其应用 受理 202010000137.2 一种交联稳定聚合物刷涂层的构建方法 受理  

项目成果/简介:成果内容：用仿细胞膜结构聚合物涂覆改性生物材料及器件可得到优异的血液相容性及组织相容性。研发的仿生涂层构建技术可简便地用于多种医疗管路、导管及器械表面改性，显著降低蛋白质吸附达90%、细菌粘附99%、凝血及补体激活均减少80%以上。相关研究连续获得6项国家自然科学基金项目资助；获授权发明专利20项；关键技术通过陕西省技术成果鉴定，发明的仿细胞膜结构聚合物