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TiO2纳米管/PbS/CuS的纳米复合材料制备工艺
专利申请时，成果处于研发阶段，技术处于国内空白，技术指标处于量子点敏化太阳能电池的中等水平。
西南交通大学
2016-06-27
一种阻燃剂梯度分布的高分子复合材料
项目简介： 本技术是一种阻燃剂浓度梯度分布的高分子复合材料的制备方法。阻燃剂浓度梯度分布高分子材料的制备方法 ， 是分别将白色粉未的膨胀型阻燃剂 (I FR) 与颗粒状的聚合物放在烘箱里千燥， 然后按照不
西华大学
2021-04-14
35MPa 玄武岩纤维缠 绕复合材料高压气瓶
项目简介： 传统玻璃纤维(GF) 缠绕复合材料气瓶存在公称工作压力低、单程充满续航里程短、成本高等问题。基于此，本项目采用新型缠绕纤维 玄武岩纤维 (BF) 替代传统 GF 作为增强层，结合纤
西华大学
2021-04-14
一种聚吡咯/海泡石水性纳米复合防腐材料的制备方法
（专利号：ZL 201410577144.3） 简介：本发明公开了一种聚吡咯/海泡石水性纳米复合防腐材料的制备方法，属于金属防腐技术领域。该方法具体步骤如下：(1)将磷酸、吡咯加入到海泡石水分散液中搅拌，将溶有氧化剂的磷酸水溶液逐滴加入，滴加完毕后搅拌，获得纤维状聚吡咯/海泡石分散液；(2)将丙烯酸乳液加入到上述聚吡咯/海泡石分散液中，再加入硅烷水解液，搅拌，获得聚吡咯/海泡石水性纳米复合防腐材料。本发明采用原位化学氧化聚合方法将聚吡咯与
安徽工业大学
2021-01-12
航空及汽车用纤维-金属层板、夹层复合材料关键制造技术
依托南京工程学院江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室，面向轨道交通、汽车、建筑及航空等工业领域对层状复合材料及夹层结构的技术需求，长期开展纤维-金属混杂层板（管）、蜂窝及中空复合材料夹层结构的轻量化设计、真空导流及热压罐等各种复合工艺、加工、连接、综合性能评价及预测关键技术研究，其应用领域包括高速列车车体、汽车内外饰结构、飞机蒙皮、拆装式营房等。在该领域出版专著1部，起草国家标准3项，授权发明专利10余项，与中国中车、中航工业、中材科技、福特汽车等多家单位建立了较为紧密的合作关系。
南京工程学院
2021-01-12
新型复合材料在地下工程抗燥加固技术研究
釆用理论、试验、数值模拟方法，对CFRP（版、布、网格）、聚脉等材料复合加固地下工程混凝土拱结构的加固技术研究，提出了加固方法。
南京工程学院
2021-01-12
基于聚类分析的复合材料结构有限元模型修正方法
本发明提供了一种基于聚类分析的复合材料结构有限元模型修正方法，建立初始有限元分析模型，测得结构的实验模态频率和模态振型，计算待修正参数的相对灵敏度矩阵，利用分层聚类算法对待修正参数进行参数分组，再对聚类参数进行相对灵敏度分析，选择各参数中相对灵敏度平均值最大的聚类参数进行修正，构造分析模型的模态频率和实测模态频率的残差向量，建立分析模型修正所需的目标函数，构建目标函数的优化反问题对复合材料结构的有限元模型进行修正。本发明结合数值模拟、试验和优化技术，采用参数的相对灵敏度矩阵进行聚类分析，减少待修正参数数量，提高修正程序稳定性，为工程应用提供了一种准确的基于数值模拟、试验和优化相结合的复合材料等效有限元模型参数修正方法。
东南大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种聚丙烯酰氨凝胶银染显色装置
本实用新型公开了一种聚丙烯酰氨凝胶银染显色装置，包括顶部开口的缸体，所述缸体的窄侧壁上设置有若干对竖直卡槽，缸体宽侧壁的底端开设有排液孔，排液孔上设有排液开关，并连有排液管。通过在缸体相对窄侧壁上设置多个两两对应的竖直卡槽，可实现同时对多块胶板进行银染显色操作，大大提高了工作效率。此外，本装置通过使药液自缸体宽侧壁底端排液孔的流出替代了传统银染过程中频繁更换并倾倒药液的缺陷，一方面降低了试验人员的试验强度，另一方面也很大程度上降低了易洒落药液对试验人员产生的安全隐患问题。
青岛农业大学
2021-04-11