产品详细介绍 1、内置业界领先的人体行为识别图像算法检测学生的起立和坐下动作，无需外接跟踪主机和辅助摄像头； 2、一体化集成设计，可同时输出最高达1080P60的全景摄像机SDI视频和定位摄像机SDI视频； 3、两路HD-SDI高清、两路标清视频同步输出；1/2.8” COMS 300百万像素，支持全高清1080/60P到标清的多格式视频输出，嵌入式高速处理器，采用业界领先的人体检测和智能跟踪图像分析算法锁定跟踪目标； 4、智能识别单人或者多人起立和坐下动作，并能捕捉跟踪自由切换单人特写、多人特写（3人以）上及全景；学生无需佩戴任何感应器即可实现自动跟踪定位发言特写拍摄；学生起立、坐下等切换码可通过参数设置界面任意编辑自定义，屏蔽区域至少7个以上； 5、支持RS-485、RS-232控制，支持PELCO-P/D、VISCA协议；目标出现、丢失等切换码可自定编辑代码与录播主机通讯； 6、摄像机与跟踪系统需同一品牌及同一厂家，跟踪摄像机与分析摄像机一体化集成设计，跟踪摄像机和分析摄像机都需支持1080P高清输出，且视频能同步输出和相互切换，摄像机云台采用先进的涡轮蜗杆传动组件。

产品详细介绍 1、内置业界领先的人体行为识别图像算法检测学生的起立和坐下动作，无需外接跟踪主机和辅助摄像头； 2、一体化集成设计，可同时输出最高达1080P60的全景摄像机SDI视频和定位摄像机SDI视频； 3、两路HD-SDI高清、两路标清视频同步输出；1/2.8” COMS 300百万像素，支持全高清1080/60P到标清的多格式视频输出嵌入式高速处理器，采用业界领先的人体检测和智能跟踪图像分析算法锁定跟踪目标； 4、目标跟踪不局限于讲台区域，不受教室大小、环境或阶梯教室限制，目标走到学生区域也可以保持跟踪，跟踪区域可以覆盖全教室，无需外接辅助摄像机，且教师无需佩戴任何传感器；跟踪抗干扰能力强，即使目标长时间静止（至少20分钟以上静止）也能始终锁定跟踪目标，不跟踪其它运动目标；跟踪和屏蔽区域可自行设定，屏蔽区域至少7个以上； 5、支持RS-485、RS-232控制，支持PELCO-P/D、VISCA协议；目标出现、丢失等切换码可自定编辑代码与录播主机通讯； 6、老师在讲台区域及走下讲台均能锁定跟踪，不被其它目标干扰，目标消失后可自定义回归到设定区域；板书定位识别功能，老师板书时能给特写，清楚拍摄板书书写内容，板书结束时系统自动切换到老师画面。 7、摄像机与跟踪系统需同一品牌及同一厂家，跟踪摄像机与分析摄像机一体化集成设计，跟踪摄像机和分析摄像机都需支持1080P高清输出，且视频能同步输出和相互切换，摄像机云台采用先进的涡轮蜗杆传动组件。

产品详细介绍 • 内置业界领先的人体检测及锁定跟踪图像算法，无需外接跟踪主机和辅助摄像头；  • 一体化集成设计，可同时输出最高达1080P60的全景摄像机SDI视频和跟踪摄像机SDI视频； • 跟踪范围可覆盖全部教室，不再局限于讲台，即使目标走到学生中间也可保持跟踪； • 全景摄像机视频和跟踪摄像机视频之间可配置为自动切换模式。 • 可智能识别单人或者多人起立和坐下动作，并给出单人或者多人的特写定位镜头；

产品详细介绍 • 内置业界领先的人体检测及锁定跟踪图像算法，无需外接跟踪主机和辅助摄像头；  • 一体化集成设计，可同时输出最高达1080P60的全景摄像机SDI视频和跟踪摄像机SDI视频； • 跟踪范围可覆盖全部教室，不再局限于讲台，即使目标走到学生中间也可保持跟踪； • 全景摄像机视频和跟踪摄像机视频之间可配置为自动切换模式。 • 极强锁定和抗干扰能力,即使目标长时间静止也能始终锁定跟踪目标，不被其他运动目标或投影仪内容干扰；

微型液压注塑机

1）在硬件层对计算机进行管理，需要进行身份认证后方可对电脑进行操作；2）可结合课表和预约信息，对电脑进行精准控制；3）在使用过程中，如果一定时间段内对电脑无操作，系统将自动锁屏，锁屏后需要再次身份认证方可继续使用；如果锁屏后一定时间段内未解锁，系统将自动关闭电脑；4）老师可实时查看学生电脑操作画面，监督学生电脑使用，有效进行课堂管理；5）使用情况实时记录，包括每台电脑什么时候使用过，谁使用过，使用时长等信息，为事件索源提供依据；6）能对学生上机情况进行统计，每个学生在哪些电脑使用过，总上机使用时长多少，被锁屏多少次，强制关机多少次为学生的平时成绩的做参考依据。

进入智能时代，摄像机将从“看得见”迈入到“看得深”、“看得懂”、“能预见”的多维智能感知视界。相比较传统摄像机因软硬件绑定而产生的应用局限性，华为推出软件定义摄像机理念，明确三大核心标准暨拥有专业AI芯片、开放的摄像机OS、开放的算法和应用生态，华为采用智能算法与硬件底座分离的设计理念，在硬件底座算力充足的情况，通过对摄像机前端算法的不断在线迭代与自主学习实现一次硬件投资、全生命周期内算法可持续成长。软件架构开放，汇聚生态伙伴优秀算法，实现普惠AI；开放的硬件架构，可以接入各类感知终端；为客户持续创造社会价值与商业价值。 MVB（MachineVisionBenchmark）是机器视觉图像质量评价体系，从场景适应度与识别准确度两个方面对“给机器看”的图像质量进行评价，划分6个质量指标进行分析，包括清晰度、噪声、对比度、亮度、色彩还原、色彩饱和度，给出各单项的质量评价及与整体质量的相关度，用于指导图像调优。 SuperColor低照全彩成像技术是好望三大根技术之一，作为图像根技术，打造全天候极致图像体验。SuperColor作为好望的图像根技术，依托“墨子”系列镜头、“烛龙”系列Sensor、ISP算力换图像等黑科技，打造全天候极致图像体验，让人看更舒适、让机器看的更准。目前好望软件定义摄像机已有多款应用了SuperColor技术。 面对多变的需求，海量的信息和数据，AI算力成为智能视觉产品的一大重要基础，华为软件定义摄像机（Software-DefinedCamera，简称SDC）以超强算力AI芯片加持打造X、M、C、D四大系列，通过不同算力，加载不同算法，以服务于多样的智能化需求。 •X系列：超强算力AI芯片加持，以全算法合集，多算法加载，打造智能新高度 •M系列：适配单一场景智能化专业需求，打造专业级AI产品，同时支持软件定义架构，实现算法可按需定义 •C系列：轻算力，轻智能，解决不同场景下的基础智能需求 •D系列：主打分销市场，打造面向千行百业的普惠AI的系列化产品 全息感知 开放架构，多维感知，在不同场景下，助力客户快速择优上线智能新应用，智能图像识别技术，自动识别逆光、低照度、雨雾、人物、车辆等不同场景，自主调整摄像机参数，帮助客户获得最佳的图像质量，确保关键信息不丢失。同时通过“生态仓”设计，实现与物联传感器的生态互联，构建全息感知的入口。 全时智能 全时可用，持续成长，依托于专业AI芯的超强算力，用算力换图像，实现全天候的极致高清体验和智能感知，同时，专业AI芯使能自主学习能力，让SDC在交通、平安城市、园区等各类应用场景中持续优化，越用越聪明。 全景协同 按需定义，协同共享，华为充分考虑不同客户、不同场景下的摄像机智能化需求，SDC支持算法应用商城，算法可在线加载更新，具备算法持续演进能力。产品算力充足，实现1个智能摄像机带动周边N个普通摄像机智能升级，实现多目摄像机的多镜头的智能协同，有效提升企业效率。

NELD-CSTM混凝土冲刷试验机是根据《水工混凝土试验规程SL/T352-2020》和《DL/T5150-2017水工混凝土试验规程》所规定的技术要求而设计的，利用高速离心力旋转叶轮转动水流冲击混凝土内环表面，以测定混凝土表面抗水流冲击磨损能力。客户可任意调整冲刷流速(10m/s∽40m/s)及冲刷时间。由于成型试件较重，产品采用液压升降试件箱的方式进行装卸，大大减轻人工吊车协助，试验箱内采用制冷循环系统实现试件箱体温度的控制(目标温度可设定)，该设备是测定各类混凝土内表面高速抗水流砂冲击磨损能力的专用仪器。全自动升降试验箱体设计国内首创。

1．微电脑控制,中文界面,彩色液晶显示,触摸屏操作,简洁、直观、方便。全程电脑自动控制或手工控制开关机，自动加热并恒温,自动制冷并恒温。2．智能保护：任意路不加热、不制冷或温度传感器损坏，界面中文报故障，并自动切断该路的加热或制冷，保护该路器件免受损坏。3．开关机：任意预设周1至周日每天任意自动开关机两次；手动开机在工作4小时后自动关机。 4．专利流蜡控制方式，流蜡管道不滴蜡、渗蜡；出蜡方式：手动、脚动，出蜡流量可调节。5．分体式结构：包埋部分和冷冻台分开，包埋部分带小冷台，冷冻台为整体铝合金材质。6．工作台和小冷台二路照明，照明灯采用DC24V  LED灯珠，手动开关灯珠照明，在主机停止工作后自动熄灭。7．自带放大镜，便于观察微小标本。（可配置）8．制冷方式：冷冻台：压缩机制冷。为避免因压缩机反复启动而损坏压缩机，自动延时启动压缩机。小冷台：半导体制冷。9、温度控制：室温～99℃预设，恒温精度±１℃

宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一，具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点，能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求，正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比，目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上，从而减少甚至取消冷却系统，大幅度降低系统体积和重量，因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管（图1，有源区面积0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二极管（图2）；击穿电压>5000V的SiC JBS二极管（图3）。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件：(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线