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氟离子复合电极
产品详细介绍PF-1C型复合氟离子电极，集氟离子选择电极与参比电极为一体，单独1只电极即可进行使用。用于测定水溶液中氟离子活度或间接测定能与氟离子形成稳定络合物的离子活度的电极。复合氟离子电极技术参数：测量范围：10-1~10-5MF（即1-5PF或1900-0.19PPM）溶液温度：15~35℃绝缘电阻：大于等于1乘10（11次方）欧姆电极内阻：小于等于10兆欧零电位：0-1PF液接界：陶瓷芯参比电极：Ag/Agcl电极接口：BNC外形尺寸:￠12×140mm
上海越磁电子科技有限公司
2021-08-23
丙烯酸系高吸水性树脂
高吸水性树脂是一类具有高吸水保水性能的高分子材料，已在医用卫生、农林园艺等众多领域扮演重要角色。理想的高吸水性树脂应具备高吸水能力、高吸水速率、良好的机械强度；本项目开发的多孔性高吸水性树脂在吸水能力和吸水速率上具有很大优势。项目内容主要包括基于聚丙烯酸（钠）-丙烯酰胺高吸水性树脂的生产技术，可获得同时具有高吸水/盐水倍率和速率的簇状多孔高吸水性微球树脂。
厦门大学
2021-01-12
渝薯12（原系号0812-33）
甘薯新品种渝紫香10号系2016年重庆市品种审定委员会鉴定紫薯品 种，具有产量高、大薯率较高、花色苜含量高、适口性好、抗病性好等特点,是鲜食、花色昔加工专用品种。具体指标如下: 1. 生长势及植株形态：紫薯型品系，萌芽性优，中长蔓，最长蔓长257.3cm ,茎粗0.51cm ,茎端茸毛中，平均分枝数5.4个,叶片心形带齿,顶叶和成年叶^色、叶脉绿色,茎色绿色。 2. 块根形态:结薯性较好，结薯集中；单株结薯数3.5个;薯形中膨 纺形，深红皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率较高。 3. 品质：该品系薯块烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯块花色昔含量26.85mg/100g鲜薯,适合作鲜食、花色苜加工专用品种。 4. 产量:TS亩产1400-2200kg ,高产可达2500kg。 5. 抗病性与贮藏性:抗黑斑病,药剂浸种后宜贮藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 种植区域:重庆市甘薯主产区。
西南大学
2021-04-13
三系杂交油菜品种华油杂62
研发阶段/n用波利马细胞质雄性不育系"2063A"与恢复系"05-P71-2"配组育成的三系杂交油菜品种。属半冬性甘蓝型油菜。株型紧凑，株高中等，生长势强，抗倒性较强，分枝性中等。苗期生长较慢，半直立，叶片缺刻较深，叶色浓绿；薹期生长势较强。茎绿色，花黄色，花瓣相互重叠。结荚性较好，籽粒中等大小。区域试验中株高176.4厘米，单株有效角果数323.3个，每角粒数20.3粒，千粒重3.63克。菌核病发病率12.91%，病指8.06；病毒病发病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，与中油杂
华中农业大学
2021-01-12
两系杂交稻培两优1108
研发阶段/n培两优1108是一个优质、抗白叶枯病、抗倒伏的两系杂交稻组合，2007年通过湖北省审定。母本是培矮64S、父本是通过分子标记辅助选择育种技术转入IRBB21的Xa21基因的华1108。区域试验产量8.23吨/公顷，与三系对照组合相当。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，垩白率18%，直链淀粉含量21.4%，胶稠度60mm，长宽比3.0。株高110cm，抗倒性强、适合机械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻种植。
华中农业大学
2021-01-12
XM-D018心脏传导系电动模型
XM-D018心脏传导系电动模型
XM-D018心脏传导系电动模型展示传导系与心电图，是按成人心脏放大，主要示心脏的外形与其连接的大血管，左、右心房，左、右心室中的结构，心脏的血管，心脏传导系是在此基础上显示出来的，传导系统包括窦房结、
结间束、房室结、房室束，左、右束支和浦肯野纤维等。
一、显示内容：
■ 灯光显示心脏传系各组成部分的位置分布（窦房结、结间束、房室结、房室束、右束支以及变异的副传导束等）。
■ 二十种心律的心电图，并与相应的心脏传导系统同时显示，以表示二者之间的关系。
二、技术参数：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材质：PVC材料+木框
三、标准配置：
■ XM-D018心脏传导系电动模型：1台
■ 电源线：1根
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
锂离子电池材料
本发明涉及一种锂离子电池正极材料原位碳包覆硼酸锰锂碳复合材料,是 将锂源、锰源、硼源和碳源按比例在分散溶剂中研磨混合均匀,烘干得粉体,再 于管式炉中将煅烧得到六方或单斜相的硼酸锰锂与碳的复合材料。将所得产品 制备成锂离子电池极片组装成电池,有较高的放电容量和良好的循环稳定性。 本发明采用固相方法,耗能少,可批量工业化生产,已申报国家发明专利。
山东大学
2021-04-13
动力锂离子电池
研究背景及内容 ：新能源汽车未来逐渐替代传统汽油车已成为各国发 展汽车产业的共识，作为核心部件的动力电池则更被企业和投资者看好。 动力电池是新能源汽车发展的关键：混合动力汽车是目前最佳的过渡产 品，但纯动力电池汽车是未来发展方向，核心技术在电池技术上的突破。 当前许多知名的汽车制造商都致力于开发动力电池的电动汽车， 如美国福 特、克莱斯勒， 日本丰田、三菱、日产、韩国现代、 法国 Courreges、Ventury
南昌大学
2021-04-14