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聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
一 种利用乙醇还原制备多面体纳米钯材料的方法
本发明涉及一种利用乙醇还原制备多面体纳米钯材料的方法,采用简易加热装置,在常压环境中以水为主体溶剂,添加少量乙醇作为助溶剂和还原剂,在 65-80℃温度条件下一步合成多面体纳米钯材料,以表面活性剂-大分子复合体系为软模板,低温合成多面体形貌纳米钯材料。本发明是一种方便且比较环保的技术,工艺条件温和,无需复杂设备,操作简单,不需要高温和有毒有机相为溶剂或助剂,制得的多面体纳米钯材料产率高,多面体形貌产率为 83~94%,且颗粒尺寸范围在 10~35nm 之间,尺寸分布集中,可以进行大量生产,具有较好的应用前景。
安徽理工大学 2021-04-13
ODS铝合金、ODS钢以及异种材料的搅拌摩擦焊接技术
所属行业领域 金属加工 成果简介 搅拌摩擦焊是一种固相连接技术,具有接头无粗大凝固组织、气孔、夹杂、热裂纹等缺陷,且成本低、无污染、焊后残余应力及变形小、全位置焊接自动化等诸多优点,在航空、航天、船舶、核工业、兵器、交通运输、建筑、电力、能源、家电等领域中得到了广泛应用。ODS材料采用普通的熔焊技术容易严重破坏其原始结构,导致焊缝完全丧失母材ODS粒子强化的特性。另外,熔焊较高的温度也容易
北京科技大学 2021-04-14
人才需求:新材料、有色金属研究、家居设计等领域
新材料、有色金属研究、家居设计等领域
凯米特新材料科技有限公司 2021-09-03
拉力试验机/拉力机/万能材料试验机
产品详细介绍 经济型门式拉力机www.dgzhongzhi.com产品详细 典型应用: 金属板材、棒材、管材强度测试;橡胶、塑胶拉伸测试;金属、塑胶弯曲测试;各种异形材料拉伸、压缩、弯曲、剪切测试。 应用领域: 胶带、汽车、陶瓷、复合材料、建筑、食品医疗设备、金属、纸张、塑料、橡胶、纺织品、木材、通讯。   经济型门式拉力机规格 www.dgzhongzhi.com/menshilaliji.html 型号 CZ-8001A CZ-8001 容量选择 500N,1KN,2KN,5KN,10KN,20KN,50KN,100KN 单位切换 N,kN,kgf,Lbf,MPa,Lbf/In2,kgf/mm2 荷重分解度 1/500,000 1/25000 荷重精度 0.5% ±1% 力量放大倍率 无段 最大行程 800,1000可选 有效宽度 400,500mm可选 测试速度 2~200mm/min或25~500mm/min 速度精度 ±1% 位移分解度 0.001mm 软体 可闭环控制软体或标准版软件   马达 AC变频调速马达 AC变频调速马达 传动杆 高精度滚珠镙杆 主机尺寸(WxDxH) 1100x700x2000mm 机台重量 450kg 电源 AC220 10A 或指定   详情请登录www.dgzhongzhi.com www.laliji.com.cn了解更多信息!
广东众志检测仪器有限公司 2021-08-23
真空热压烧结炉304不锈钢炉体材料烧结实验
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北京锦正茂科技有限公司 2022-03-07
立体易TPU 46-5048软性材料3D打印机
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
objet350 connex3多材料3D打印机
产品详细介绍
广州造维科技有限公司 2021-08-23
一种碳包覆的TiO2核壳复合纳米粉体的制备方法
姚亚东,男,1963年4月26日生,汉族,工学博士,四川大学教授。
四川大学 2021-04-11
一种碳包覆的TiO2核壳复合纳米粉体的制备方法
本发明公开了一种碳包覆的纳米级TiO2核壳复合粉体(可表示为TiO2@C)的制备方法。它是以廉 价的无定形的水合二氧化钛为氧化钛源,长链的液态烷烃混合物(C11-C12)作为碳源,通过回流原位包覆有 机碳链,再经真空条件下的一定温度热处理制得TiO2@C纳米粉体。该方法具有碳源、氧化钛源来源廉价 且碳源可以反复循环使用,包覆的碳量可控可调,工艺操作简单、易于工业化等优点。
四川大学 2021-04-11
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