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锡
酸锑纳米线复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锑纳米线65‑80%、聚乙烯醇3‑5%、聚苯乙烯3‑5%、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5%、异丙醇铝3‑6%、聚偏氟乙烯7‑14%、水3‑5%,锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
高
镁
磷矿综合处理利用
成果描述:对高镁磷矿进行复合选别,并将其中的镁进行回收制得镁的工业产品(如氢氧化镁),磷利用率达到95%。同时对其中的钙也进行回收,得到硫酸钙晶须或轻质超细碳酸钙材料,以及其它钙产品。全部实现综合利用,提高经济效益。市场前景分析:目前我国磷矿中高钙镁磷矿占多数,还有大量高硅磷矿,本项目附合国家产业政策,不仅消除了堆积污染,还创造了较大的经济效益,具有较好的市场前景。与同类成果相比的优势分析:(1)回收的磷肥约为30%P2O5,磷收率大于95%。 (2)氢氧化镁产品中Mg(OH)2>90%,镁收率大于80%。 (3)硫酸钙产品中白度>90,镁收率大于90%。
四川大学
2021-04-10
镁
基铁水炉外脱硫技术
众所周知,硫对大多数钢的性能有多种不良的影响,如硫降低钢的塑性和韧性,影响钢的表面及内部质量。铁水炉外脱硫是钢铁产品生产过程去除硫最为行之有效而又经济的办法。镁基铁水炉外脱硫技术是目前铁水炉外脱硫处理的最新进展,它具有处理温度低(最适合铁水温度)、脱硫效率高、脱硫速率快、单位耗量很小(如吨铁水仅耗0.3~0.8kg镁,这将带来脱硫渣量小、金属损耗低、温降小等一系列好处)、能将硫脱到很低的水平(如达到0.002~0.005%以下的水平),同时工艺简单、投资相对较少、脱硫效果稳定等优点。它是继苏打或碳酸钠、石灰、碳化钙基脱硫剂后的第四代脱硫技术,也是铁水炉外脱硫处理今后发展的方向。在整个钢铁生产工艺流程中,该技术的应用既可大幅度地降低钢铁生产的成本,又可为生产各种洁净钢提供最基本的技术保障。从某种意义上来说,该技术是优化钢铁生产流程的关键技术之一。因此,具有广阔的应用前景。 镁基铁水炉外脱硫技术的基本工艺是采用喷吹或喂线的方法将镁基脱硫剂或纯镁加入到铁水中,使其将铁水中的硫去除的一种操作过程。其工艺可根据不同钢铁企业的生产条件,选用不同技术路线,如铁水包容量较小的企业可采用喂线技术路线;而铁水包容量较大的企业则选用喷吹技术路线;中等铁水包容量的企业可根据自身情况决定技术路线。 北京科技大学镁基铁水炉外脱硫(MDS)研究组是由长期从事钢铁冶金、传输传热、机械设计等涉及多学科的专门人才组成,具有深厚的理论基础、设计能力和丰富的实践经验。自1996年开始以来,先后进行了基础理论研究、冷态和热态模拟实验、半工业试验和在天津钢厂30t铁水包内进行了工业试验。工业试验共处理铁水5l0t,耗镁250kg,将化铁炉铁水的硫含量稳定地从0.075%左右降至0.025%以下;同时获得镁基铁水炉外脱硫工艺成本24元/t—iron的结果,开创了小吨位(容量小于30t)、浅熔池(深度小于1.4m)使用镁基脱硫剂对铁水进行炉外脱硫的先河。工业试验的工艺设计、关键设备(包括自控系统)的设计与制造及热试车均由课题组自主完成,同时工业试验所用脱硫剂生产技术也由课题组提供。该技术可以进行工程化运作。国家专利局已于1999年11月2日受理了该技术的专利申请,专利号为99122342x。 该技术可应用于炼钢铁水的脱硫和化铁炉铸造用铁水的脱硫等领域。
北京科技大学
2021-04-13
镁
基铁水炉外脱硫技术
北京科技大学镁基铁水炉外脱硫(MDS)研究组是由长期从事钢铁冶金、传输传热、机械设计等涉及多学科的专门人才组成,具有深厚的理论基础、设计能力和丰富的实践经验。自1996 年开始以来,先后进行了基础理论研究、冷态和热态模拟实验、半工业试验和在天津钢厂 30t 铁水包内进行了工业试验。工业试验共处理铁水 5l0t,耗镁 250kg,将化铁炉铁水的硫含量稳定地从 0.075%左右降至 0.025%以下;同时获得镁基铁水炉外脱硫工艺成本 24元/t—iron 的结果,开创了小吨位(容量小于 30t)、浅熔池(深度小于 1.4m)使用镁基脱硫剂对铁水进行炉外脱硫的先河。工业试验的工艺设计、关键设备(包括自控系统)的设计与制造及热试车均由课题组自主完成,同时工业试验所用脱硫剂生产技术也由课题组提供。该技术可以进行工程化运作。国家专利局已于 1999 年 11 月 2 日受理了该技术的专利申请,专利号为 99122342x。该技术可应用于炼钢铁水的脱硫和化铁炉铸造用铁水的脱硫等领域。
北京科技大学
2021-04-13
苦卤提取无氯钾
镁
肥技术
一、 项目简介本项目是一种用海盐苦卤提取无氯钾镁肥技术,原料苦卤经蒸发、冷却、筛分、转化等工序提取产品无氯钾镁肥,联产工业精盐和氯化镁。本项目采用的是由河北工业大学与河北省长芦大清河盐化集团联合开发的省级新技术成果(成果登记号:990681)。该项技术本技术经同行专家鉴定,达到了国际先进水平。所用原料苦卤为海水制盐工业的副产物。据统计,全国海盐产量已达2000万吨/年以上,相应副产苦卤约1800万吨。由于技术、经济原因,目前的苦卤利用率不足20%。本项技术可为充分利用苦卤资源,提高海水制盐及盐化工企业的经济效益开辟一条新的途径。本工艺的产品无氯钾镁肥是一种优质钾、镁、硫复合肥料,目前国内尚属空白,进口商品名称为"施蜜保"。二、项目技术成熟程度本技术是国家科技攻关和天津市重大科技项目成果,成功完成了百吨级中试,突破了一系列工程化关键技术,为进一步的产业化开发提供了设计依据。三、 技术指标本技术的技术经济指标为:(1)产品无氯钾镁肥的质量:K2O≥22%、MgO≥10%、S≥15%、Cl-≤%,达到了国际化肥标准;(2)副产精盐的质量:达国家工业盐一级品标准,其中NaCl≤97%;(3)钾盐收率:≥90%;(4)吨产品能耗:较现行苦卤制取氯化钾工艺降低一倍。本技术与现行的苦卤提取氯化钾工艺相比具有苦卤综合利用程度高、能耗低、经济效益高等显著优势。四、市场前景本技术适用于盐化工企业的改造和新建。无氯钾镁肥除了提供植物急需的钾元素外,还提供镁、硫植物营养元素,对水稻、小麦、棉花、水果、花生等作物均有明显的增产效果,因此,进口产品"施蜜保"十分受农民的欢迎。本项目产品可替代进口,市场前景十分广阔。五、规模与投资需求1万吨/年无氯钾镁肥(相当于2500吨/年氯化钾)改造费用约为300万元。六、 生产设备蒸发器、结晶器等。七、 效益分析1万吨/年无氯钾镁肥需苦卤12万m3/年,相当于一个15~20万吨/年的盐场。经估算,无氯钾镁肥的生产成本为670元/吨。对于1万吨/年无氯钾镁肥工厂(联产工业盐9000吨,氯化镁3500吨),年总产值2340万元,利税总额530万元。八、 合作方式技术转让。九、项目具体联系人及联系方式项目负责人:袁俊生电 话:022-60204598邮 箱:jsyuan@hebut.edu.cn。
河北工业大学
2021-04-11
镁
基可降解骨钉、骨板
骨钉、骨板用于骨损伤后内固定修复,目前市场应用的产品是钛的骨钉骨板,患者在骨愈合后需要重新手术取出器械,本产品植入后完成骨钉功能后即在体内降解消失,不需要二次手术,节约费用,减少痛苦,并可加快骨愈合治疗,是换代性产品。
西南交通大学
2016-06-28
极
镁
客创客实验室
极镁客创客实验室,包含课程体系、教学教具、空间设计、师资培训以及赛事活动等全体系内容。方案根据不同学段学生的知识经验和认知发展特点,开发基于问题的、基于项目的学习活动方案。格物斯坦正在通过10年硬件研发经验、成熟教育资源、完善的STEM体系及OMO互动平台,帮助更多学校提升 STEM 教育水平。
格物斯坦(上海)机器人有限公司
2021-01-23
记忆
合金
温控弹簧,执行标准:ASTM F2063-2005,主要性能指标:可提供压缩弹簧和拉伸弹簧及形变片,应用范围温度30℃--100℃,可演示四种记忆方式。有记忆功能的金属,金忆合金如何变成五角星与弹簧等。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种铜焊盘的表面喷
锡
处理方法
本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法,所述喷锡处理时,使用锡铟合金,在220?240℃进行喷锡作业,按重量百分比计,所述锡铟合金中铟含量为1?5wt%;本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法,包括:焊盘清洗处理:采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物,腐蚀深度为0.5~1.0微米,腐蚀后水洗热风快速吹干;焊盘预热及助焊剂涂敷,预热带长度为1.2米,采用红外加热的方式,预热温度为120~150℃,助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂;上文所述的喷锡处理;冷却与后清洗处理:采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却,采用上述技术方案,能够明显抑制界面金属间化合物的生长,提高焊点的使用可靠性。
东南大学
2021-04-11
一种利用
锡
须生长填充微孔的方法
本发明提供一种利用锡须生长填充微孔的方法,依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉积粘附层和金属层,在盲孔内电镀沉积金属直至盲孔开口处,沉积的金属内部自然形成空洞;在盲孔或通孔表面以及相邻盲孔或通孔之间旋涂光刻胶;腐蚀掉旋涂光刻胶处以外部分的金属层和粘附层,从而形成一条连通盲孔或通孔的金属互连线;将金属互连线的两端接电极,通电,促使盲孔内的金属晶须加速生长至晶须填满空洞或金属层晶须加速生长至填满通孔。本发明能够有效填充微盲孔电镀过程中留下的空洞,也可以避免由于电镀液存在表面张力而无法进入微通孔进行电镀的缺陷,从而实现小直径通孔的填充。
华中科技大学
2021-04-11
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