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全生物
基
呋喃聚合新
材料
及其关键中间体研发
发展绿色友好反应体系,通过核心过程的耦合,实现关键中间体 HMF 百吨级生产新工艺研发与中试;开发了基于 HMF 下游新型聚合单体的高选择性合成,实现合成呋喃聚合材料单体的高效催化氧化新工艺,在提高反应浓度的同时提高了产物收率及选择性,降低反应成本及三废排放;开展并制备了呋喃基聚合材料,同时对材料的结构调控及结构性能关系进行研究,呋喃基聚酯材料 PEF 表现出优于石油基材料 PET的结构性能。 主要产品预期可实现参数指标:1) 建成千吨级呋喃基新材料单体 FDCA 产业化示范工程,单体 FDCA 纯度达到聚合级,生产成本控制在 15 万/吨以内; 2)建立呋喃基新材料产品质量标准和性能评价标准,对比传统聚酯材料隔水性能提高 2 倍,隔氧性能提高10 倍; 3) 进行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程应用实验,完成 1-2 项终端应用产品设计开发。
中国科学技术大学
2023-05-17
聚合物
基
电子封装
材料
用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物
基
电子封装
材料
用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
南京大学闻海虎团队和聂越峰团队合作在
镍
基
新超导体机理研究中取得重要进展
铜氧化物超导体自从1986年被发现以来,其超导机理一直被本领域科学家高度关注。具有库仑排斥的两个电子,为什么在高达160多开尔文(约等于零下113度)下仍然能够相互吸引形成电子配对,并凝聚成为宏观的量子相干态,这是横亘在凝聚态物理领域的一个重大科学问题。2008年至今,铁基超导体家族的发现和壮大也为超导机理的研究注入了新的活力。随着研究的深入,从仅有的两大非常规超导家族出发,实际上人们很难直接得到普遍的规律和共识。如果出现一个除铜基,铁基之外的第三家族的超导体,这一情况可能得到很大的改善。2019年,美国斯坦福大学小组在介于铁、铜之间的镍元素所形成的氧化物Nd1-xSrxNiO2薄膜中发现了9-15 K左右的超导电性,它似乎具有与铜氧化物超导体类似的3d9最外层电子轨道,这为非常规超导机理的研究提供了一个崭新的平台。科学界非常关心它的超导形成与铜氧化物超导体有何异同,因此在学界迅速掀起了对镍基超导体研究的热潮。 超导体内部的单粒子激发需要一定的能量即为超导能隙,这也是超导态为什么能够在一定温度下稳定存在的原因。而两个电子形成配对的内在因素直接决定着超导能隙函数的表现形式。因此探测非常规超导体的机理问题的首要任务是知道超导能隙的函数形式。就镍基超导体实验而言,得到Nd1-xSrxNiO2超导薄膜样品似乎比较困难,因此国际上关于Nd1-xSrxNiO2薄膜的相关实验还不是很多,许多实验并不能直接反映超导的能隙函数。最近南京大学闻海虎团队和聂越峰、潘晓晴团队通力合作,成功在Nd1-xSrxNiO2超导薄膜样品中测量到高质量的扫描隧道谱,证明了Nd1-xSrxNiO2中存在两类超导能隙,一类是V型隧道谱即典型的d波超导能隙,能隙最大值为3.9meV,这一点与铜氧化物超导体及其类似;而另一类是完全能隙形式(full gap)的隧道谱,能隙值为2.35meV,这一点又与铜氧化物不一致,而与铁基超导体相似。聂越峰实验组利用分子束外延(MBE)技术制备出高质量的Nd1-xSrxNiO3 (113)薄膜及具有初步超导转变的Nd1-xSrxNiO2 (112)薄膜,闻海虎小组进行了后续的氢化处理,进一步优化了Nd1-xSrxNiO2 (112)镍基薄膜的超导转变温度及表面平整度,这是实验能够获得成功的关键因素之一。这一结果揭示了Nd1-xSrxNiO2超导体的能隙函数,发现与铜氧化物之间既有相似之点也有不同之处,并为接下来继续对镍基超导体开展深入研究奠定了坚实的实验基础。
南京大学
2021-02-01
原油及馏分油脱
镍
钒技术研究
由于石油中的镍、钒化合物多为油溶性的,因此用一般的电脱盐方法难以脱除。但如果先将其转化为水溶剂的或亲水的化合物,则可以用水洗涤分离而脱除。因此我们采用先在馏分油中加入某些化学药剂,在一定条件下进行反应,使镍钒卟啉和非卟啉油溶性化合物转化为亲水的化合物,再加水混合、加电场分离的办法,将镍钒脱除。 技术特性和技术指标 研制出了适用于各种原油馏分油脱金属的脱金属剂,该药剂无腐蚀性,对催化剂无不良影响。 整套技术所需设备简单,只需在常压塔后加一反应罐及一套电脱盐设备即可实现,操作方便。 对不同的原料油具有广泛的适用性,只需根据原料油性质不同适当调整工艺条件即可实现。 技术指标:镍钒总脱除率70%以上,钙镁铁总脱除率80%以上。 先进性 高效性:选定合适的工艺条件,不但可以脱除原料油中70%以上的 镍钒重金属,而且同时可以脱除其中大部分的钙镁铁。 适用范围广:对于不同种类的原料油均能达到脱除指标。不但可以用于炼油厂常压渣油脱金属,也可以用于电厂燃料油脱金属,防止发电设备的金属腐蚀。工艺简便易行:整套技术工艺流程简单,只需在常压塔后加一反应罐及一套电脱盐设备即可实现,操作方便。 无污染:所用药剂无腐蚀性,对催化剂无不良影响,无污染性有害物质排出。 该项技术是目前原油深加工技术发展的重要领域之一,达到国际先进水平。
北京科技大学
2021-04-11
一种金属
镍
纳米粉的制备方法
本发明提供了一种金属镍纳米粉的制备方法,属于纳米材料制备技术领域。该制备方法利用比镍金属性活泼的金属铝粉在常温常压下和无机镍盐混合,将无机镍盐与保护剂一起研磨后静置一定时间,通过金属间置换反应将镍离子置换为金属镍纳米粉体。所用的制备方法为化学还原法,包括还原、洗涤、干燥等步骤。该制备方法具有产物纯净、易分离、不易氧化等特点,利于工业化生产。
安徽工业大学
2021-04-14
晶体
材料
国家重点实验室在钛
基
二维晶体
材料
应用方面取得新成果
山东大学晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授团队通过自主设计的“微爆炸法”获得了无氧化MXene-Ti3C2Tx量子点,首次提出可将此类二维结构钛基晶体材料用于肿瘤治疗,并与刘宏教授团队合作发现其具有较强的类芬顿反应特性,在抗肿瘤实验中效果显著,从而实现了更高效、更安全的纳米催化治疗方式。相关结果以“Nonoxidized MXene Quantum Dots Prepared by Microexplosion Method for Cancer Catalytic Therapy”为题,发表在材料类权威期刊Advanced Functional Materials(IF=15.621)上,陶绪堂教授和刘宏教授为通讯作者,晶体所博士研究生李雪松和刘锋为共同第一作者,山东大学为独立完成单位。 对于肿瘤治疗,传统的化学、物理疗法都存在严重的副作用,限制了其在实际临床治疗中的应用。最近,基于特殊的肿瘤微环境,利用肿瘤内部催化反应的纳米催化治疗成为前沿且备受关注。其中,研究最为广泛的铁基纳米催化剂可特异性响应肿瘤的弱酸性细胞微环境,释放Fe2+并引发芬顿反应,产生•OH自由基以触发细胞凋亡,从而抑制肿瘤。然而,在弱酸性肿瘤环境中,Fe2+催化的芬顿反应速率较低,导致•OH自由基形成缓慢。此外,众多抗肿瘤复合纳米制剂的潜在毒性值得关注。因此,寻找更高催化活性和更安全的纳米制剂是人们一直追求的目标。晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授团队与刘宏教授团队合作发现所制备的钛基无氧化MXene-Ti3C2Tx量子点具有较强的类芬顿反应特性,其对正常细胞和组织器官均表现良好的生物相容性,并对宫颈癌和乳腺癌均有强烈的杀伤能力,体现出优异的抗肿瘤效果。这种以钛基类芬顿反应为基础的肿瘤治疗方式潜力巨大,为实现肿瘤的高效、精准治疗提供了一条新的探索途径。
山东大学
2021-04-11
一种铋酸锂纳米棒
复合
电子封装
材料
(专利号:ZL 201510560801.8) 简介:本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒
复合
电子封装
材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
微纳米颗粒
复合
制备功能性性粉体
材料
1 成果简介新材料产业的发展带动了纳米粉体技术的发展,如何合理分散和使用纳米粉体材料已经成为制约该技术应用的瓶颈。因此,各类纳米粉体根据用途而进行二次加工处理,制备用户方便使用的“功能性微纳米复合粉体材料” 也就逐渐形成了市场。 该技术的特点是:借助微米级母粒子与纳米级子粒子的复合,完成对纳米粉体的有序分散和实现纳米颗粒对微米颗粒的包覆;或者是将不规则的颗粒整形处理,从而制备不同类型的功能性复合粉体,满足新材料功能的需要。这一新成果已经实现产业化,解决了许多航空、航天、电子、生物、材料、医药、涂料、冶金等行业对新一代粉体材料的需求。2 应用说明 图 1 生产功能性微纳米复合粉体材料的技术路线 采用我们研制的 PCS-II 型粉体复合机,借助机械冲击的方法对粉体颗粒进行表面处理,有目的地改变其物理化学特征、表面结构和颗粒的形貌特征。 产品的特点是:功能性:根据需要制备具有特定新性能的复合粉体材料,如导电导热粉体、高流动性粉末、球形化石墨粉体、氧化铝弥散铜粉、碳化硅弥散铝粉等;以壳代核:节约贵重原料,如包覆银的聚合物(铜、铝)粉体、包覆铜的铁(铝)粉体等;以微米颗粒为载体分散纳米粉体,如包覆碳纳米管的聚合物(铜)粉体、包覆纳米二氧化硅的橡胶粉体、包覆纳米氧化铝的聚合物粉体等。3 效益分析不同产品的市场背景和成本都有不同,需根据具体情况系统分析。4 合作方式技术服务、新产品开发、装备提供。
清华大学
2021-04-13
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