本发明公开了一种循环流化床锅炉高效脱硫技术，本发明涉及的脱硫剂 由以下重量百分比的组分组成：生石灰70～95％、萤石1～10％、锌渣1～ 10％、硅锰铁渣1～10％、钛渣1～10％，在使用该脱硫剂时保持脱硫剂含钙 量与燃煤含硫量的钙硫比为2.5～10.5∶1。 发明人：杨久俊、孟昭贤、张茂亮 等

原料预处理单元，用于将废弃橡胶中的金属与橡胶分离和并切割橡胶形成胶粒； 进料单元，与原料预处理单元连接，用于实现密封无氧进料热解反应单元，与进料单元连接，包括反应器以及缠绕于所述反应器外部的加热线圈，加热线圈以电磁辐射的方式对反应器供热以使原料热解形成油气混合物，反应器下端设有炭黑出料口，上端设有油气出气口；炭黑收集/精制单元，与所述炭黑出料口连接；油气冷凝单元，与油气出气口连接，包括换热器和油品收集罐，换热器用于冷凝所述油气混合物形成初级油品和可燃气，油品收集罐用于收集所述初级油品；油品收集/精制单元，与油品收集罐连接；燃气净化/发电单元，用于净化所述换热器产生的可燃气，并通过所述可燃气发电以及废水处理单元，用于处理来自所述燃气净化/发电单元和所述油品收集/精制单元产生的废水。通过上述过程，目前该技术的设备已经研发完成、运行可靠，可以实现废弃橡胶材料的循环再利用。

XM-D013大、小循环电动模型   XM-D013大小循环电动模型的心脏作冠状切面，显示心脏左、右心房，左、右心室及整个心动周期内的搏动状况与血液循环的生理机制，模型模拟人体心脏心动周期的活动，利用灯光的流动，演示血液在血管内流动的情况及体循环和肺循环的途径，用于中小学校与大专院校讲解人体解剖学课程，帮助学生了解心脏结构、心动周期与血液循环的途径。 一、显示内容： ■ 左右心房收缩，回心血由开启的房室瓣口流入心室。 ■ 心房舒张的同时，心室收缩，房室瓣关闭。 ■ 动脉瓣开启，血液由心室流入动脉。 ■ 心室舒张，动脉瓣关闭。 ■ 左右房室瓣开启，血由心房流入心室。 ■ 显示体循环和肺循环途径。 二、技术参数： ■ 尺寸：51×23×86cm ■ 材质：PVC材料+木框 三、标准配置： ■ XM-D013大小循环电动模型：1台 ■ 电源线：1根 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

产品详细介绍欢迎您来到世界著名伟大诗人杜甫故里郑州杜甫仪器厂，并有机会向您推荐优质的循环水真空泵，我们很希望能成为贵司的合作伙伴。杜甫仪器厂是专业生产循环真空泵的厂家，确保产品质量,质优价廉.主导产品循环水多用真空泵，两抽头循环水真空泵给客户专配三通和优质真空管循环水真空泵，五抽头循环水真空泵给客户专配五连通和优质真空管，四表四抽循环水真空泵，不锈钢循环水真空泵，水热合成反应釜，水热合成釜，水热合成釜，水热釜，低温冷却液循环泵，低温循环泵，制冷泵，玻璃反应釜，玻璃反应器，旋转蒸发器，旋转蒸发仪，玻璃仪器气流烘干器，集热式搅拌器。因为专业，所以保证质量；因为专一，所以价格优惠,循环水真空泵质优价廉，保证客户使用满意。 SHB-95型 循环水式多用真空郑州杜甫是通过质量认真企业，主导产品循环水式多用真空泵，系列有双标双抽头循环水真空泵，四表四抽头循环水真空泵，单表三表三抽头循环水真空泵，三表三抽头循环水真空泵，单表五抽头循环水真空泵。【详细说明】技术参数 1.功率：370W,电压：220V/50Hz, 2.流量：80L/Min，扬程：10M,外表尺寸：450*350*850 3.外壳材料：工程塑料，机体材质：不锈钢 4.最大真空度：0.095-0.098Mpa，单头抽气量：14L/Min 5.抽气头数：5个，储水箱容积：50L，全机重量35kg -------------------------------------------------------------------------------- 主要特点 1.本机5抽头，可单独或并联使用，装有1个真空表。 2.泵体采用不锈钢材质，电机采用中外合资产品，其轴为不锈钢材质，泵头设计符合流体力学，箱体为工程塑料，不锈钢材质两种。抽空速度快，每分钟达14升。 3.耐腐蚀、无污染、噪音低、移动方便，还可以根据用户需要加装真空调节阀。 4.吸收有害气体，利于环保，确保实验人员身心健康。 5.节水，节能。

执行标准：GB/T 50082-2009，JTG 3420-2020 本试验仪器操作方便，参数设置后即可自动进行试验，是检测混凝土试件抗硫酸盐侵蚀试验的专用设备。 本设备采用工控电脑控制系统工作，整个试验过程全自动进行，试验中用户可自行查看历史数据、历史曲线、运行时间、试验次数等参数，可断电后自动恢复并继续试验。 试验机由全不锈钢箱体、制冷系统、加热系统、进排液系统及电脑控制组成，您可以安全放心的长期使用。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级