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第二代桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4 实验室加工升级解决方案 将厚板甚至多层板的机械钻孔优势与高速、无应力的激光图形加工优势集成在一台桌面型加工系统中。 常见电路板材料的图形快速加工 无机械应力,扫描电镜引导激光精确加工几何图形 厚板通过机械方式实现钻孔和透铣 结构安全、紧凑的桌面型系统:适用于实验室环境,激光安全等级Ⅰ级 智能直观的一体化操作软件LPKF CircuitPro RP 快速制作,加工材料广泛,实验室高可靠性加工方案! 基于LPKF ProtoLaser 激光直写系统与LPKF ProtoMat机械系统的多年实践验证,LPKF推出了激光与机械结合的第二代解决方案LPKF ProtoLaser H4,该型号结构紧凑、更加经济,效率也更高,在CircuitPro智能软件的助力下,将CAD数据导入,激光加工与机械加工自动无缝对接,直接完成电路板的全部加工步骤。 最新一代的桌面型入门激光加工系统,内置电脑以及操作软件,即插即用。 仅需连接电源插座,压缩空气以及吸尘器即可加工标准单面/双面FR4基材,单面RF、PTFE或者陶瓷基板,也可实现柔性基材如PET膜上的铝箔100 μm/50 μm的线宽/间距。系统配置了真空吸附台,柔性基材和箔片材料可任意放置,确保将其轻松固定在工作台表面。 操作简单 视觉校准、材料厚度测量、六个机械刀具位以及大量软件定义的激光工具和预置大量材料参数库供参考,LPKF ProtoMat H4几乎无需用户人工干预即可自动运行。 结构紧凑加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系统,仅需一个电源插座和压缩空气即可运行。系统配备了大理石操作台面,激光安全等级为一级,无需其他防护措施。  
乐普科(天津)光电有限公司 2022-06-22
有源二分频塑壳线阵列全频音箱-GL206A
GL206A线阵列音箱具备平滑的频率和相位响应。1个3寸的钕磁高音压缩单元和两个6.5寸低音单元构成一个动态余量极大的组合。音箱内装一个独立的大功率功放及DSP,音箱可单独调节,连接数量根据实际场合大小进行配置,使得现场扩声极其灵活、便捷。GL206A功放部分使用高效率开关电源,内置DSP模块,具有处理分频、EQ、压限、延时、音量等功能,DSP可通过面板简易操作,功放面板上带有RS485网络接口。箱体部分采高强度PP复合材料制作,轻巧而坚固,箱体为梯形,箱体与箱体之间的间隙已经缩到最小,从而减少了整组阵列的无效发声区,最小化阵列的垂直旁瓣。 GL206A箱体上装配有精密吊装系统,箱体与箱体的连接角度可调整箱体背部的连接杆在0°- 10°之间任意调整,以满足不同场合的需求。
音王电声股份有限公司 2022-07-02
第三届高校实验室建设与发展论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神,主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势,认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局,充分发挥高等教育服务经济发展的作用,加快推进教育现代化,建设高等教育强国,经教育部批准,中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题,共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积,其中特装展位比例超80%,将展出10000余件产品,展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会 2020-11-08
第三届高校实验室建设与发展论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神,主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势,认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局,充分发挥高等教育服务经济发展的作用,加快推进教育现代化,建设高等教育强国,经教育部批准,中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题,共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积,其中特装展位比例超80%,将展出10000余件产品,展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会 2020-11-08
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的合成
硅烷偶联剂是一类重要的、应用日渐广泛的处理剂,它最初用来处理玻璃表面,随着化工产品的不断发展,逐渐在各个领域获得应用。在化学工业上,最常用于无机材料和有机材料的表面处理。3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷是硅烷偶联剂中的一种,异氰酸酯能与羟基、氨基反应,用于一些有机材料中,能起偶联作用,并对无机材料有优异的附着力。目前世界上只有美国和日本生产这种偶联剂,价格昂贵。我国主要从日本进口,每公斤售价在一千元以上,附加值高。从国外的专利文献来看,现这种偶联剂主要是通过3-氨基丙基三乙氧基硅烷与光气的反应来制备。光气是一种剧毒气体,使用不便。固体光气是一种理想的光气的替代品,而且我国有多家厂家生产,价格便宜。我们研究了用固体光气生产3-氨基丙基三乙氧基硅烷,进行了小试。所合成的产品在外观和性质上与国外进口产品一致。合成3-氨基丙基三乙氧基硅烷所需的原料便宜,它的附加值高是因为在生产过程中有较高的技术要求。所以,这种产品适合作为高新技术开发的产品。
武汉工程大学 2021-04-11
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
三明治”型胶原基复合硬脑膜及其制备技术
成果描述:结合运用胶原化学、蛋白质化学、再生医学及相关学科的理论和方法,构建了以经过生物型交联剂“氧化海藻酸盐”交联改性的猪皮胶原纤维本体支架(porcine acellular dermal matrix, PADM )为底层,仿贻贝黏附蛋白“Dopamine”的聚多巴胺 (PDA )为中层,胶原为表面生物活性层的“三明治”型胶原基复合硬脑膜,解决了单一材质的胶原硬脑膜力学性能不佳,的宿主组织亲和力不够,促细胞增殖、组织再生能力不足以及耐酶解性能不足等问题;这是一种新型的硬脑膜,为实现产业化和商品化提供了技术支撑。市场前景分析:胶原,具有三股螺旋结构,具有能够促进细胞生长、可生物降解,且生物相容性与机械力学性能良好等优点,已广泛用于化妆品、生物医用材料等领域。猪皮胶原纤维本体支架(porcine acellular dermal matrix, PADM)作为一种天然来源的生物衍生材料,已经被广泛的应用于再生医学与组织工程领域。根据中国医疗器械行业协会对全国三甲医院及部分二甲医院的调查,保守估计全国年颅脑手术量在 26~40 万例,且每年手术量都有一定比例的增长,如果全部颅脑手术中,60%采用植入人工硬脑膜,保守计算颅脑修复膜市场的潜在需求将超过 5 亿人民币,硬脑膜需求量不断攀升,猪皮来源广泛,价格低廉,以猪皮为原材料制备的胶原基复合硬脑膜具有巨大的市场潜力。与同类成果相比的优势分析:1.固体产品: 外观:洁白或乳白色,厚度均匀无异味 水分含量:10-13% 2. 胶原含量:83.4% 3. 细胞毒性评价:≤1级 4. 体内降解时间:>120天 5. 原发性刺激指数:0.3 国内领先。
四川大学 2021-04-11
4K深低温超弹性三维石墨烯材料
具有较大可逆形变功能的弹性材料在各种工程应用中具有广泛需求。然而,当温度显著降低时,材料延展性或弹性通常会受到损害。到目前为止,还没有材料能够实现在外太空等深低温下具有高弹性。近日,南开大学陈永胜团队报道了一种三维交联的石墨烯材料,在4K的深低温到1273K的高温温度区间材料超弹性行为几乎不变。在4K超低温条件下,具有与室温相同的力学性能:几乎完全可逆的超弹性行为(高达90%的应变),杨氏模量不变,泊松比接近零,循环稳定性好。原位实验和模拟结果表明,这种超弹性得益于独特结构的协同结果:单个石墨烯片层的本征弹性和片层之间的共价连接。
南开大学 2021-04-10
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