TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

硅溶胶是一种由纳米级的二氧化硅（SiO2​）颗粒均匀分散在水或有机溶剂中形成的胶体溶液。 硅溶胶因其独特的性能，在多个领域有着广泛的应用： 耐火材料：硅溶胶具有强大的粘结力和耐高温特性（可达1500°C至1600°C），是制作耐火材料的理想选择。它可以用作硅酸盐耐火纤维、耐火保温砖和耐酸碱水泥的粘结剂。 涂料工业：在涂料中添加硅溶胶，可以增强涂料的牢固性、抗污性、防尘性、耐老化和防火性能。硅溶胶涂料适用于内外墙、防火涂料以及钢铁工业中的绝缘填充涂料。 薄壳精密铸造：硅溶胶在薄壳精密铸造中作为造型材料，能够显著提高壳型的强度和铸造光洁度，改善操作条件并降低成本。 催化剂制造：硅溶胶具有较高的比表面积和优良的吸附性能，适合用作石油化工催化剂的载体。 造纸工业：硅溶胶可用作玻璃纸防粘剂、照相用纸前处理剂和水泥袋防滑剂。 纺织工业：硅溶胶可以用作上浆剂，与油剂并用处理羊毛、兔毛等纤维，提高可纺性，减少断头，防止飞花。 其他应用：硅溶胶还用于电子工业中的化学机械抛光技术、彩色显像管制造中的分散剂和粘结剂、矽钢片处理、地板蜡抗滑剂等领域。此外，硅溶胶还具有良好的吸附性能，可用作米酒、酱油、果汁等的澄清剂。 性能优势 高分散性和稳定性：硅溶胶中的二氧化硅颗粒非常小，具有良好的分散性和稳定性，不易聚沉。 优良的粘结性：硅溶胶能够牢固地附着在固体表面，形成坚固的膜层，无需额外固化剂。 耐高温性：硅溶胶具有很高的耐高温性能，适合在高温环境下使用。 环保性：硅溶胶无毒、无味、无污染，符合现代工业对环保材料的要求。