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无碱驱油剂的开发
采用性能优良的普通表面活性剂的复配技术，较低成本的研制出符合三次采油用无碱驱油剂。
关键技术：表面活性剂的复配技术。
获得成果：已经有关油田测试，性能优良。
江南大学
2021-04-13
微生物菌剂-万豪
山东万豪肥业有限公司
2021-09-06
硅烷偶联剂QY-550
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量)，同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明。
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-21
硅烷偶联剂QY-560
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量)，同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-21
硅烷偶联剂QY-570
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量)，同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-21
硅烷偶联剂QY-151
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量)，同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-21
硅烷偶联剂QY-171
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量)，同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-21
一种基于运算放大器的忆阻器编程电路及其操作方法
本发明公开了一种基于运算放大器的忆阻器编程电路及其操作 方法，编程电路包括：阻变元件、运算放大器、脉冲开关、第一电阻； 运算放大器的反相输入端作为编程电路的输入端，同时连接阻变元件 的一端；阻变元件的另一端连接脉冲开关的一端，同时连接第一电阻 的一端；第一电阻的另一端作为编程电路的输出端，同时连接运算放 大器的输出端；脉冲开关的另一端作为脉冲输入端；运算放大器的同 相输入端接地。本发明利用阻变元件的阈值电压性质，通过
华中科技大学
2021-04-14
一种大功率LED与散热器的零热阻结构及LED灯
本实用新型涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构,及基于此结构的LED灯。大功率LED与散热器的零热阻结构,包括至少一个大功率LED、PCB、散热器,所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB,PCB有用于安装LED的通孔,LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上,LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面,所述的PCB通过固定装置安装于散热器上,热沉与散热器之间有不含固体颗粒的粘结胶,其厚度接近为零。本实用新型具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点,可用于制造各种LED照明装置。
浙江大学
2021-04-13
高稳定金属膜电阻器用磁控溅射中高阻靶材及制备技术
成果与项目的背景及主要用途：
Cr-Si 中高阻膜电阻器具有精度高、噪声低、温度系数小、耐热性和稳定性好等优点，在精密电子设备和混合集成电路中大量采用。对于溅射制备电阻膜来说，靶材是至关重要的，它制约着金属膜电阻器的电阻率、精度、可靠性、电阻温度系数（Temperature Coefficient of Resistance, TCR）等性能。电阻温度系数(TCR)是金属膜电阻器的一个重要性能技术指标之一，较大的 TCR 在温度变化时会造成电阻值漂移，从而影响电阻器的精度和稳定性。目前国内外生产的金属膜电阻器用高阻靶材，其性能不能满足低 TCR（≤25ppm/℃）要求。
技术原理与工艺流程简介： 靶材炼制工艺如下图所示所制备的靶材(382 mm ×128 mm ×14 mm)在溅射成电阻器薄膜后, 电阻温度系数小(≤25 ×10-6 / ℃), 电阻值高(要求不刻槽数量级为千欧, 刻槽后数量级为兆欧)且稳定(随时间变化小), 因此, 在本靶材研究中, 将选择 Cr 、Si 作为高阻靶材的主体材料。由于 C r 、Si 熔点高, 原子移动性低, 因此由其所组成的薄膜稳定性高。通过在金属 C r 中引入半导体材料 Si 来提高电阻器合金膜的阻值。C r 是很好的吸收气体的金属元素, 在电阻器薄膜溅射过程中, 可通过通入微量的氧来提高薄膜的电阻率, 同时调节电阻温度系数。技术指标如下：温度冲击实验后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 过载实验后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 寿命实验后ΔR/R ≤±1 .0 %,电阻温度系数 TCR ≤±20 ×10-6 / ℃。
应用领域：
集成电路、电子元器件
合作方式及条件：具体面议
天津大学
2021-04-11