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PZT-82 127×86.36×2.2压电陶瓷条
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
PZT-82 Φ50×Φ17×5压电陶瓷环
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉
产品详细介绍 BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)详细介绍 BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉炉体采用美国陶瓷纤维材料,此材料具有保温性能好(升到1000℃炉体表面温度只有60℃,国家标准是100℃)左右,重量轻的特点。BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉加热丝采用全球最顶级瑞典康泰尔公司的合金材料。BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉加热温度均匀、升温速度快,升到1000℃只要12分钟(化学行业非常适用),传统马弗炉需要80分钟左右,节能性能好,BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉是普通马弗炉能耗的40%左右,不掉粉尘、不掉渣不会影响做试验的效果。1.BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉采用美国高纯陶瓷纤维材料,保温耐火层共50mm2.BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉采用瑞典康泰尔电热元件,很少断裂;同样的电阻,均匀性完全不同。3.国际产品的质量,国内的价格4.先进的温度控制系统5.设有防止断电、故障停机后来电误启动功能,炉体表面超温断电保护、及多项安全防护措施防止意外发生,炉门设有可靠的开门断电开关,确保操作人员安全BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉可应用于高校、研究所常规实验室:用于进行对各种物理、化学材料、生物、电子等学科实验室的常规教学和试验研究。 如:(1)热加工、水泥、建材行业:进行小型工件的热加工或处理,例如加热小型精密陶瓷,新材料开发等;(2)医药行业:用于药品的检验、医学样品的预处理等。(3)分析化学行业:作为水质分析、环境分析等领域的样品处理。也可以用来进行石油及其分析。(4)煤质分析:用于测定水分、灰份、挥发份、灰熔点分析、灰成分分析、元素分析。也可以作为通用灰化炉使用。BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)技术参数1、工作室尺寸:300*200*150  2、设计温度:1000℃3、控温精度:±1℃4、控温形式:PID智能控温仪5、升温速率:≥60℃6、传感器:镍铬—镍硅 分度号:K7、电源电压:AC-220V(二相)8、功率:3KW9、加热元件:瑞典康泰尔电热元件
上海本昂科学仪器有限公司 2021-08-23
BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉
产品详细介绍BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)详细介绍         BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉炉体采用美国陶瓷纤维材料,此材料具有保温性能好(升到1000℃炉体表面温度只有60℃,国家标准是100℃)左右,重量轻的特点。BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉加热丝采用全球最顶级瑞典康泰尔公司的合金材料。BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉加热温度均匀、升温速度快,升到1000℃只要12分钟(化学行业非常适用),传统马弗炉需要80分钟左右,节能性能好,BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉是普通马弗炉能耗的40%左右,不掉粉尘、不掉渣不会影响做试验的效果。 1.BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉采用美国高纯陶瓷纤维材料,保温耐火层共50mm 2.BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉采用瑞典康泰尔电热元件,很少断裂;同样的电阻,均匀性完全不同。 3.国际产品的质量,国内的价格 4.先进的温度控制系统 5.设有防止断电、故障停机后来电误启动功能,炉体表面超温断电保护、及多项安全防护措施防止意外发生,炉门设有可靠的开门断电开关,确保操作人员安全 BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉可应用于高校、研究所常规实验室:用于进行对各种物理、化学材料、生物、电子等学科实验室的常规教学和试验研究。 如: (1)热加工、水泥、建材行业:进行小型工件的热加工或处理,例如加热小型精密陶瓷,新材料开发等; (2)医药行业:用于药品的检验、医学样品的预处理等。 (3)分析化学行业:作为水质分析、环境分析等领域的样品处理。也可以用来进行石油及其分析。 (4)煤质分析:用于测定水分、灰份、挥发份、灰熔点分析、灰成分分析、元素分析。也可以作为通用灰化炉使用。   BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)技术参数  1、工作室尺寸:165*120*105   2、设计温度:1000℃ 3、控温精度:±1℃ 4、控温形式:PID智能控温仪 5、升温速率:≥60℃ 6、传感器:镍铬—镍硅      分度号:K 7、电源电压:AC-220V(二相) 8、功率:1.5KW 9、加热元件:瑞典康泰尔电热元件
上海本昂科学仪器有限公司 2021-08-23
封装型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定:移动端方便与外部结构连接,移动端有四种选择:内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷:因为陶瓷是易损元件,外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏,机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率:通常情况下,压电陶瓷都需在它的功率范围内使用,因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量,陶瓷的温度会随之升高,超过温度80℃,陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏,但如果选择散热好的机械外封材料,并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式,使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力:叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力,而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力,可以承受一定的拉力,适合于高频振动使用,或者需要推拉力的应用。   稳定性高:因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力,所以在使用的过程中,要求受力的接触面足够的平整,且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时,机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷,可以有效的减少侧向力的产生,特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合,大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰:封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料,可以防止外界电场的干扰。 
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
OEM型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍 压电陶瓷致动器具有体积小,位移分辨率极高,响应速度快,输出力大,换能效率高,不发热,可采用相对简单的电压控制方式等特点。但其本身固有的一些特性会影响到工作台的定位精度和线性度。压电陶瓷在电场的作用下有两种效应:逆压电效应和电致伸缩效应。在电路中,压电陶瓷具体表现为电容特性。迟滞特性压电陶瓷的升压和降压曲线之间存在位移差称为迟滞现象。蠕变特性在一定电压下,压电陶瓷的位移达到一定值后随时间变化,在一段时间后才达到稳定值。 温度特性压电陶瓷线膨胀系数比一般的金属材料要小,现以某公司的高压陶瓷和低压陶瓷为例:随着温度的变化,其线膨胀系数也会有微小的变化。如下图所示( LVPZT 为低压陶瓷, HVPZT 为高压陶瓷)。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
桌面级陶瓷3D打印机
迅实科技自主研发的陶瓷3D的议案及CeraRay系列直接使用STL数据生产,无需机械加工或模具,就能直接从计算机图形数据中生成任何形状的物体,从而极大地缩短了产品的生产周期,提高了生产率,可用于打印陶瓷插针、电子陶瓷器件、多孔陶瓷过滤件、陶瓷牙齿等向欧盟和专家漫画覅在、精度高的产品,广泛运用于工业、艺术、医疗等多领域。
浙江迅实科技有限公司 2022-05-27
多路多纹形输出压电陶瓷驱动电源
产品详细介绍名称:波形输出压电陶瓷驱动电源 http://rznxkj.com/%E5%8E%8B%E7%94%B5%E9%99%B6%E7%93%B7%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E7%94%B5%E6%BA%90%EF%BC%91.htmlRH31RH35产品特点产品特性 输出电压通道:1~3路、模拟输入通道:3路 过流保护功能、波形存储,输出功能 高性能控制器及16位A/D转换 专用运算放大电路保证了高压大电流输出 同时具有过流、短路保护等功能 具有高频率响应和极低的静态电压纹波  采用10位模数转换芯片进行数据采集 输出电压的实时监控、液晶汉字显示、薄膜按键输入、  键盘输入控制、模拟信号输入控制、  编码旋钮调节电压控制、上位机SPP控制、波形控制 具有可编程功能,具有VC动态链接库 驱动压电陶瓷双晶片、驱动叠层型压电陶瓷、驱动封装开闭 压电陶瓷、驱动进口陶瓷型 号参 数RH31 RH35 单位输出通道 1 5 路输出电压范围(单选项) A型 -20~+150 VB型 -20~+200C型 -20~+300(+500)D型 -150~+150E型 -200~+200F型 -300~+300电压输出阻抗 <20 Ω模拟输入电压 ±10或±5(单选) V模拟输入阻抗 <100 kΩ电压稳定性 <0.1% %单路输出平均功率 :Pa 30 30 /(三路同时输出:10) W±20%( Max)单路输出平均电流: Ia 150 150 /(三路同时输出:50) mA±20%(>5 ms)单路输出峰值功率: P 60 W±20%( Max)单路输出峰值电流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)电压输出入监控 LCD显示  液晶屏显示 128x64  键盘(薄膜按键) 4x4  软件控制输出 提供操作软件  电压输出分辨率 5 mV过流\短路保护电流 >300 mA电源静态电压纹波 <20 mV电源阶跃响应 2 ms快速调节步长 0.001~50 V计算机接接口 串口  计算机或手动输出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、锯齿波  模拟输出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、锯齿波  波形储存功能 各种波形  电源供电电压要求 AC220±10% V电源供电频率要求 50±10% Hz电源工作相对湿度 <85 %工作环境温度 0~45 ℃消耗功率 100 W波形输出功能详细说明可单独或同时输出5路控制波形,每路波形可设定为下图中的任一波形 压电陶瓷驱动接法压电陶瓷驱动电源每一路输出驱动一支压电陶瓷,作为单独控制压电陶瓷,也可以把多支压电陶瓷并联驱动,电容并联电容量相加,总电容量增大,会影响输出频率特性;单路机箱及尺寸三路机箱及尺寸重量:3kg重量:5kg     官网:http://rznxkj.com/
容智科技 2021-08-23
淄博宇海电子陶瓷有限公司
淄博宇海电子陶瓷有限公司(原淄博无线电瓷件厂)自1966年生产压电陶瓷材料及压电元件,是全国较早生产敏感元件与传感器的专业厂家之一,是中国电子元器件行业协会电陶分会理事单位。公司现有员工150名,各类技术人员35名,固定资产800万元,厂房面积8993.69平方米,占地面积20324平方米,用于敏感元件与传感器的专用设备150多台(套),具备干压、轧膜、等静压成型的先进工艺手段及加工平面、外圆、内圆、球体等其他异形元件的高精度设备,并拥有完善的质量监控体系。 淄博宇海电子陶瓷有限公司是全国生产敏感元件与传感器、尤其是敏感元件品种较多的企业。有水声、电声、超声、计量、通讯、探测、自动控制、引燃引爆等用途的成熟材料配方30多个,每年为国内几十个行业、数百个厂家及科研单位提供上千个品种的产品,为我国海上运载火箭的发射、亚洲一号通讯卫星的发射等重点工程配套提供了优质的产品。受到中共中央、国务院、中央军委、国防科工委的表彰。部分产品出口国外,企业在国际国内赢得了较高的声誉。    
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
数控加工自适应刀具轨迹规划及动力学行为的研究
研究领域(1)CAD/CAM及RPM相关技术:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)面向功能构件数字化制造的设计,网络制造技术,功能构件的拓扑优化设计理论与方法;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计:包括高速精密加工工艺系统动力学建模与仿真等。科研成果及简介科研成果:(1)国家自然科学基金项目(59505005),“数控加工自适应刀具轨迹规划及动力学行为的研究”.1996年1月~1998年12月。完成人:张大卫、黄田、倪雁冰、周立华、冯志勇、徐安平、阎兵。1998年12月结题,国际先进。(2)河北省科技攻关计划项目,“基于网络的新产品快速开发系统”. 完成人:檀润华、徐安平、段国林、梁艳红、张瑞红、刘力松、孙立新、苑彩云、曲云霞。2001年6月鉴定,国际先进。2002年获河北省科技进步三等奖。(3)河北省自然科学基金项目,基于汽车减振器新型数学模型的汽车乘座动力学系统参数设计.完成人:檀润华、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(4)河北省博士基金项目,汽车非线性乘座动力学专用仿真软件开发.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(5)天津市自然科学基金项目,汽车非线性乘座动力学关键技术研究.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(6)河北省自然基金项目(500050,5万),三维布局问题建模及其求解方法的研究.完成人:段国林、张健楠、蔡瑾、王彩红、何树田、徐安平、张满囤。2003年3月通过河北省科技厅鉴定,国际先进。(7)河北省教育厅计划项目(2000209,2万),二维不规则形状自动布局系统的研究开发.完成人:段国林、王彩红、徐安平、张健楠、张满囤、孟宪春。2003年3月通过河北省教育厅鉴定,国际先进)(8)国家教育部高等学校骨干教师资助项目,快速原型件网上订货系统研究.完成人:檀润华、梁艳红、段国林、苑彩云、张瑞红、徐安平、孙立新、刘力松、王永山。2000年1月——2001年12月。已结题。(9)天津市科委计划项目,“基于MDT环境的内嵌式RP数据处理软件的研制”.课题组成员:徐安平、檀润华、刘玉山、曲云霞、刘力松、陈青果、金艳丽。2001.1 ~ 2003.12.(1.5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(10)天津市科委计划项目,“RP技术在新产品开发过程中的应用”.课题组成员:段国林、徐安平、刘力松。2001.1 ~ 2003.12.(5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(11)河北省自然科学基金项目(500046),“数控环境下动态铣削过程物理仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.3 ~ 2003.3. (3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(12)河北省教育厅博士基金项目,“数控环境下动态铣削过程仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.1 ~ 2003.3.(3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(13)国家自然科学基金项目(50175025),“进化过程驱动的产品概念设计模型研究”.课题组成员:檀润华、段国林、徐安平、马建红、张瑞红、苑彩云、王永山、姜屏。2001~2003,(7万),2003年3月结题。(14)天津市自然科学基金项目(023603411),“组合夹具CAD中关键技术的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.6 ~ 2004.6(6万),2005年7月3日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(15)河北省自然科学基金项目(502047),“组合夹具计算机辅助构形设计中基于案例的推理方法的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.1 ~ 2005.1.(6万),2005年7月16日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进。(16)天津市自然科学基金项目(023605411),“MDT环境下RP数据处理及设备驱动程序的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、刘玉山、陈青果、侯红叶。2002.6 ~ 2005.6(6万),2005年8月6日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(17)河北省优秀专家留学基金项目,“选择性金属粉末直接烧结快速成形工艺关键技术及设备研究”.项目负责人:徐安平。2002.1 ~ 2004.12(8万),已完成。(18)河北工业大学“十五211”工程项目,“功能梯度实体快速制作机”.项目负责人:徐安平。2005.1 ~ 2005.12(20万),已通过验收。(19)河北省教育厅计划项目, “基于RP的新产品快速开发系统”.课题组成员:段国林、徐安平、李翠玉、刘玉山、陈青果、侯红叶。2001~2003(20万),已完成。(20)国家863计划项目(2002AA415300),“自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究”.课题组成员:檀润华、李向东,徐安平等。(50万),2005年11月通过科技部验收。(21)美国国家科学基金(NSF)项目(DMI-0218169),“Dental Restorations via Multi-Material Solid Freeform Fabrication”.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, Jiwen Wang, Xiaoxue Li et al.(22)美国国家科学基金(NSF)项目(CBET-0930365),“Functionally Graded Orthopedic Implants via the Slurry Mixing and Dispensing Process.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, et al.(23)天津市自然科学基金资助项目(043603111),“多坐标高速铣削集成仿真系统研究”.完成人:阎兵,徐安平等。(6万),2007年11月通过天津市科委验收。(24)河北省自然科学基金资助项目(E2004000052),“CAD模型直接驱动的桌面立体打印设备驱动原理及实现方法研究”.完成人:徐安平,牛亚松,付建华,曲云霞等。(7万),2008年1月31日通过河北省科技厅组织的专家鉴定,国际先进水平。(25)河北省自然科学基金资助项目(E2006000039),“场信息驱动的复杂功能梯度实体建模理论及数字化制造关键技术研究”.完成人:徐安平,朱东彬,曲云霞等。(5万),2010年5月结题。获奖与专利 专利:(1)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)徐安平,汪建明,朱东彬,曲云霞.一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)徐安平,朱东彬,郭彬,曲云霞.一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.软件著作权:(1)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).著作权人:徐安平、刘玉山、陈青果、侯红叶、高艳平、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(2)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).著作权人:徐安平、牛亚松、刘玉山、陈青果、侯红叶、宋丽、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(3)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).著作权人:徐安平、纪振鹏、曲云霞、赵竞雄、刘志华.中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(4)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).著作权人:徐安平、曲云霞、孙明达.中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(5)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).著作权人:徐安平、张蕊、曲云霞、朱东彬.中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(6)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).著作权人:徐安平、张大卫、张学中、靳红伟、韩喜峰、常宁、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(7)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).著作权人:张满囤、徐安平、韩冬冬、张金镯、王智琦、王丽、边彬彬.中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(8)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).著作权人:徐安平、王智琦.中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可转让项目(1)一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.(7)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(8)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(9)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(10)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(11)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(12)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(13)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(14)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可承担(合作开发)科研项目与技术合作(1)CAD/CAM软件开发,RPM相关技术开发:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)功能材料或构件的数字化设计与制造技术开发,网络制造技术开发;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化技术;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计。
河北工业大学 2021-04-11
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