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环压电陶瓷
产品详细介绍环型叠堆型压电陶瓷选型表http://rznxkj.com/index.html 1 、产品特征小位移、大出力、低功耗、控制精度高（可实现纳米级微动控制）、体积小、可靠性高、寿命长。 2 、产品应用产品广泛应用于工业生产和科研开发，主要领域有激光调节，光纤对接，精密对位，生命科学等。 3 、产品实图与外形尺寸图。 参 数型 号 外形尺寸φA×φB×L［mm］ 标称位移Ｌμ［um@150V］ 无位移推力／最大推力［N@150V］ 刚度［N/um］ 压电陶瓷 响应频率f 0 [kHz] 静电容量［nF］（±20%）环型叠堆型压电陶瓷 RPRS150505 φ5×φ2.5×6 5 330 95 2 0.3RPRS150510 φ5×φ2.5×10 10 350 60 1.5 0.6RPRS150520 φ5×φ2.5×18 20 390 35 1 1RPRS150810 φ8×φ4.5×10 10 750 110 0.9 1.1RPRS150820 φ8×φ4.5×18 20 800 65 0.5 2.0哈尔滨溶智纳芯科技有限公司http://www.rznxkj.com联系电话:15846526797 销售QQ:478257251 联系电话:0451-58883028 传真:0451-58883029地址:黑龙江省哈尔滨市外道区永平小区205栋Ｃ座202E-mail:邮编:150050
容智科技
2021-08-23
混合导体致密透氧膜材料、膜制备及膜应用研究
本项目以天然气转化和二氧化碳资源化利用为背景，从应用过程对膜材料及膜的要求出发，运用材料化学工程的基础理论，开展膜材料的设计、膜材料及膜的制备、膜反应过程的设计及机理研究以及氧分离器的设计四个方面的研究工作。基于膜反应过程，通过研究氧传输机理和膜反应机理、膜材料及膜微结构成形机理和控制方法、反应过程与膜分离过程的匹配理论以及膜微结构在反应条件下的演变规律，建立面向反应过程的膜材料设计与制备的理论基础；提出天然气转化、二氧化碳利用的创新流程，为膜反应过程的工程应用奠定基础。
南京工业大学
2021-01-12
XM-607脑水平切模型
XM-607脑水平切模型
功能特点：
■ XM-607脑水平切模型共5片，每片厚度约1.2cm。
■ 第一个切面约额叶顶部3.5cm位做水平切，以下每隔约1.2—1.5cm做剖面共4个剖面。
■ 第一剖面示：右额叶胼骶体。
■ 第二剖面示：胼骶体膝、侧脑室、岛叶、苍白球、肉速膝、尾状核、背侧丘脑。
■ 第三剖面示：胼骶体侧脑室前角、后角、尾状核、屏状核、豆状核、背侧丘脑、尾状核尾部。
■ 第四剖面示：外侧沟、豆状核、红核黑质第三脑室、侧脑室下角、中脑水管。
■ 尺寸：自然大，19×18×24cm
■ 材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-607脑水平切模型
XM-607脑水平切模型
功能特点：
■ XM-607脑水平切模型共5片，每片厚度约1.2cm。
■ 第一个切面约额叶顶部3.5cm位做水平切，以下每隔约1.2—1.5cm做剖面共4个剖面。
■ 第一剖面示：右额叶胼骶体。
■ 第二剖面示：胼骶体膝、侧脑室、岛叶、苍白球、肉速膝、尾状核、背侧丘脑。
■ 第三剖面示：胼骶体侧脑室前角、后角、尾状核、屏状核、豆状核、背侧丘脑、尾状核尾部。
■ 第四剖面示：外侧沟、豆状核、红核黑质第三脑室、侧脑室下角、中脑水管。
■ 尺寸：自然大，19×18×24cm
■ 材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
脑水平切模型XM-607
XM-607脑水平切模型
功能特点：
■ XM-607脑水平切模型共5片，每片厚度约1.2cm。
■ 第一个切面约额叶顶部3.5cm位做水平切，以下每隔约1.2—1.5cm做剖面共4个剖面。
■ 第一剖面示：右额叶胼骶体。
■ 第二剖面示：胼骶体膝、侧脑室、岛叶、苍白球、肉速膝、尾状核、背侧丘脑。
■ 第三剖面示：胼骶体侧脑室前角、后角、尾状核、屏状核、豆状核、背侧丘脑、尾状核尾部。
■ 第四剖面示：外侧沟、豆状核、红核黑质第三脑室、侧脑室下角、中脑水管。
■ 尺寸：自然大，19×18×24cm
■ 材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
覆膜支架
动脉瘤是由于动脉血管壁因发生疾病、损伤或先天性因素引起的血管壁局部变得薄弱，在承受血流的冲击下，该处动脉血管壁的薄弱点向外突出，逐渐扩张，形成的圆形、椭圆形或棱形的囊状膨大。动脉瘤是一种有潜在生命危险的疾病，动脉瘤在血流的冲击下不断生长，压迫周围器官或组织引起症状。由于血压增高或其他因素引起的动脉瘤破裂，发生急剧的出血。动脉瘤可发生在身体的不同部位，最常见的是腹主动脉瘤和颅内动脉瘤。为避免外科手术高风险，血管内介入治疗逐渐成为治疗动脉瘤的主要方法，血管内介入治疗具有创伤小、并发症少、安全性高、患者痛
上海理工大学
2021-01-12
离子膜烧碱
工艺：离子膜法
物理属性：纯品为无色透明液体，吸湿性很强，腐蚀性强。
主要用途：是重要的化工基础原料，广泛用于纺织印染、冶炼、医药、涂料等行业。同时具有食品级的生产许可证，可作为食品添加剂使用。
技术指标
序号
项目
液碱
优等品
一等品
1
浓度
32%
熔点(℃)
318.4
沸点(℃)
1390
相对密度(水=1)
2.130
2
氢氧化钠 ≥
32.0
3
碳酸钠 ≤
0.04
0.06
4
氯化钠 ≤
0.004
0.007
5
三氧化二铁 ≤
0.0003
0.0005
6
二氧化硅 ≤
0.0015
0.003
7
氯酸钠 ≤
0.001
0.002
8
硫酸钠 ≤
0.001
0.002
9
三氧化二铝 ≤
0.0004
0.0006
10
氧化钙 ≤
0.0001
0.0005
德州实华化工有限公司
2021-09-09
喷漆遮蔽膜
青岛正大定制防尘膜参数
常规尺寸：3*2.6m, 4*5m, 5*5m 其他可以定做。
宽度：6-500cm
长度：任意,建议50m以内
厚度：0.5~20s（5~200μm）
颜色：通常为半透明白色
材质：HDPE
原料：食品级全新料
质量认证：ISO9001/ SGS
包装：1片/袋；2片/袋；可按要求包装
Logo印制/包装印刷: 支持
产量：50000件/天
青岛正大环保科技有限公司
2021-09-02
先进陶瓷焊接技术
基于Al 2 O 3 陶瓷金属化钎焊技术、ZrO 2 的陶瓷改进活性钎焊（TiH 2 活性金属法）以及SiC陶瓷的高温液相连接技术可进行陶瓷与金属材料或陶瓷的高可靠性连接。相关技术在民用、军研有关行业用途广泛，如用于研制各种真空高压绝缘子、真空管座、真空组件、微波器件、传感器（氧传感器或高温压力传感器等）、高温复合部件等。
西安交通大学
2021-04-11
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学
2021-04-13