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高强度高韧性氧化锆基陶瓷及其制备方法
本研究开发了一种高强度高韧性陶瓷及其制备方法。解决了现有常压烧结技术中制备氧化锆基陶瓷韧性较低以及湿法成型时高浓度、低粘度浆料制备困难的问题。将氢氧化铝包覆在纳米氧化锆(含4.37～6.04％氧化钇)粉体表面，热处理组合成氧化锆-氧化铝复合微粉(微粉中四方相氧化锆含量占氧化锆总量的70-90％)。以该复合微粉、丙烯酰胺、交联剂和分散剂为原料，通过注凝成型制备生坯，在常压烧结条件下制备本发明的陶瓷，强度为700～1000MPa，韧性达15～17MPa·m1/2。本发明以氧化铝对纳米氧化锆粉体的包覆和有
南京工业大学
2021-04-14
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。用化学通 式(1-x-y)ZnO-xMnO2-yTiO2-uH3BO3-wZBG 表示所述陶瓷材料的组 成，其中，(1-x-y)ZnO-xMnO2-yTiO2 为基体陶瓷粉体，ZnO、MnO2 和 TiO2 的摩尔比为(1-x-y):x:y，u 为 H3BO3 占所述陶瓷材料的质量百 分比，ZBG 表示锌硼玻璃，w 为锌硼玻璃占所述陶瓷材料的质量百分 比，0<、x≤0.75，0&
华中科技大学
2021-04-14
采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的方法
本发明公开了一种采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的 方法，包括以下步骤：按照预定质量比称取碳粉、碳化硅粉末、粘结 剂及固化剂倒入球磨罐内，并进行球磨以得到粘接剂-碳化硅混合粉 末；采用计算机对待制备的零件进行三维数字建模，并将三维数字模 型信息输入到激光选区烧结成型机，以所述粘接剂-碳化硅混合粉末为 原料，采用激光选区烧结快速成形工艺进行粉末烧结成型，以得到所 述零件的碳化硅素坯；对所述碳化硅素坯进行加热固化；将
华中科技大学
2021-04-14
中低介电常数微波介质陶瓷复合材料的研究及其应用
国内现有的中低介微波介质陶瓷不能同时实现高Q值与近零τf，经过科研攻关，研发了4种中低介微波介质陶瓷复合材料，实现了优异的微波介电性能，填补了国内该范围微波介质陶瓷的空白。获得江苏省复合材料科技进步奖二等奖，石油与化工部科技奖(发明三等奖）。
南京工业大学
2021-01-12
中央台、边台专用碟形陶瓷台面（一体成型）
陶克板类型：中央台、边台专用碟形台面（一体成型）
产品名称： 中央台、边台专用碟形台面
产品型号： TOOK D06
适用范围：中央台、边台、仪器台等
釉面色泽：多色可选
主要成分及优势：
1.8m长碟形陶瓷台面，极大提高了台面用材率，从源头节约资源成本。
一体成型阻水边（非加工粘贴而成），有效避免了试剂不慎外溢到实验员身上或地面造成伤害的问题。
由高岭土、蓝瓷土、长石等硅酸盐材料，表面釉料采用了进口原料，经1280℃长时间高温煅烧，陶克板由于材料属性不耐氢氟酸，可抵御（除氢氟酸等同类型化学试剂）任何强酸强碱及有机溶剂腐蚀，其耐高温、耐污染、抗辐射、抗细菌、抗釉裂等性能良好，是目前国内乃至全球实验室台面的最佳材质选择。
如何判断优质陶瓷台面
釉面：表面平整度、抗釉裂性、耐腐蚀性能、表面耐划痕等级、有无瑕疵、色饱满度如何。
烧制温度：是否达到1250℃的磁化烧制温度（低于此温度的板材无法瓷化，未瓷化的陶瓷板容易断裂 ,陶克板是1280℃烧制而成。）
耐污染指标：是否符合国家检测标准。
辐射限量指数：是否低于国家限量标准。
陶克基业（北京）科技有限公司
2022-04-18
空间相贯曲线自动焊接计算机数字控制技术研究与开发
目前管-管正交相贯形成的相贯曲线的直接轨迹插补算法、插补速度稳定性控制等基础理论工作所取得的研究成果已经在国际期刊、国内期刊和国际会议上发表论文6篇，其中SCI收录1篇，EI收录5篇。针对相贯曲线自动焊接数控装备技术，建立了焊接机器人与工件的模型。根据相交管道的几何模型及相贯处负责模态，开发了电焊枪姿态及轨迹的控制策略。用齐次变换矩阵分析了焊缝特征和焊枪姿态，得出了主管旋转角的变化规律及焊枪与世界坐标系的空间位置关系。利用MATLAB 和DirectX对相贯管道的几何模型和焊接过程的运动模型进行了仿真。通过实验验证，该自动焊接可以用于主管旋转式相贯曲线自动焊接的实时插补或离线编程。这些研究成果包括相贯曲线二、三、四坐标联动直接插补算法及插补速度稳定性控制，为本课题的研究打下了坚实的前期工作基础。
山东大学
2021-04-10
铝合金表面反应喷涂及搅拌摩擦焊接的复合涂层及其制备方法
研发阶段/n铝合金表面反应喷涂及搅拌摩擦焊接的复合涂层及其制备方法 本发明涉及一种铝合金表面Ａｌ２Ｏ３＋ＴｉＢ２＋Ａｌ复合涂层及其制备方法，该复合涂层采用热喷涂方法，在铝合金表面反应合成Ａｌ２Ｏ３＋ＴｉＢ２＋Ａｌ复合涂层，热喷涂粉末组成的质量百分比为：２０％～４０％的Ａｌ粉末、３０％～５０％的ＴｉＯ２粉末、２０％～５０％的Ｂ２Ｏ３粉末，各组分之和为１００％；粉末粒度５～２０μｍ。再将涂层经过搅拌摩擦焊接，使涂层中的孔隙消除，涂层的致密度提高；涂层中的Ａｌ产生强烈的塑性变形，并发生再结晶，晶粒细化，
湖北工业大学
2021-01-12
用于轮式移动焊接机器人的万向轮浮动结构
一种用于轮式机器人的万向轮浮动结构， 其特征是在车体下端连接两 个驱动轮，车体的下前段连接前万向轮，车体的下后段连接后万向轮，车 体后上端连接弹簧座，弹簧座连接滑座和弹簧，螺塞连接弹簧，弹簧座和 滑座通过长螺钉和螺钉固定连接在车体上。 本实用新型的优点： （1）结构支撑面积大，平稳不易倾覆； （2）在地面不平整时，也能保证四轮同时着地，并且运动灵活； （3）浮动万向轮与地面间的接触力调节方
南昌大学
2021-04-14
蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统集成
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
与传统人工焊接技术相比，激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点，被广泛应用于制造加工行业，随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展，激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统，可以代替人工焊接，实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化，拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点，可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势，适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小，同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响，而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。
华中科技大学
2022-07-26
一种用于窄间隙焊接的能自动调节导电咀伸出长度的焊枪
本发明公开了一种用于窄间隙焊接的能自动调节导电咀伸出长 度的焊枪，尤其适用于激光-电弧复合焊。它包括喷咀、气体分流器、 导电咀、高度传感器、中央处理器以及执行机构；气体分流器上开有 裸露在外的出气孔，气体分流器通过保护喷咀的紧箍力防止滑落；导 电咀呈扁平状，与气体分流器相连，在导电咀端部安装两个对称布置 的高度传感器，用以检测它与焊缝表面之间的距离；中央处理器根据 高度传感器的采集信号控制执行机构以调节导电咀的伸长和收缩。本 发明可以通过高度传感器检测焊缝底部与导电咀之间的距离，以自动 调节导电咀伸出的长度，保证焊丝干伸长在合理的范围内，使得在激 光-电弧复合焊过程中电弧能稳定存在，最终实现厚板的高质量焊接。
华中科技大学
2021-04-13