实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

产品详细介绍超薄尺寸  作为内置型结构，实现了超薄设计和装配允许工作温度范围  -55℃~+155℃防护等级高  耐震动和冲击高旋转速度  最高可以达到60000 RPM高可靠性 由于采用了和马达相似的结构，但是由于转子无绕线， 因此具有很高的可靠性低成本  通过减少元件数目大幅度的降低了旋变的成本可满足不同外形尺寸的设计  可提供不同的保护等级（IP）器应用范围：注塑机械、印染机械、印染机械、电梯、包装机械、纺织机械、仪器仪表、数控机床、航天国防、教学科研等工业设备领域。

产品详细介绍 【外置图像采集卡产品简介】 MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡是便携的外挂式USB彩色/黑白图像采集盒，这种轻便的盒子可通过USB2.0总线和主机连接,与便携式或台式计算机配合，形成各种类型的移动式图像处理工作站，特别适用于野外、活动场所、和工作环境狭小的场合。  MV-U2000外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡软硬件更新升级，新的图像采集盒采用10BIT A/D转换芯片,图像更清晰,色彩更丰富艳丽，实时性更强,采样频率更高,配套的SDK开发包软件功能更强大,是外置的图像采集处理的理想选择，欢迎咨询。　　MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡特别适于:笔记本图像采集处理、高精度高速图像采集处理  医学图像采集、显微成像、工业检测、野外图像采集存储、野外监控录像系统 便携移动图像采集处理、移动智能交通、移动电子警察、移动车辆稽查系统 【USB图像采集卡数据流向】　　MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡是模拟图像数据由摄像头采集后，经视频编码芯片处理，转化成数字图像，传给可编程逻辑器件FPGA；FPGA接收到数字图像数据后，送RAM缓存，然后从RAM中取出数据，传给USB 2.0控制芯片，该芯片利用USB 2.0接口将数据最终传给计算机实时显示并存储。【工业图像采集卡技术特点与指标】　　●MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡接收标准的视频信号，彩色和黑白图像采集。　　●实现多路视频信号的实时切换/扫描、同时采集处理。　　●采样位数:黑白方式9Bit，彩色方式RGB15、16、24和32Bit。　　●MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡水平解像度:可达电视线480以上。　　●一路复合或Y/C视频输入可选,亮度、对比度、饱和度软件可调。　　●图象显示采集分辩率:720X576，具有开窗功能，缩小功能。　　●MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡采集和传送的图像数据格式:彩色:YUV422、RGB888、RGB8888。黑白:GRAY8。　　●USB2.0时的图像传速度:至内存:25帧（YUV422）至显存:25帧（RGB888）。　　●本图像采集卡严格执行场同步，保证不丢帧；且每一帧图像均完整，正确，图像不抖动。　　●界面及操作:界面友好，操作简单，即插即用，系统自动完成所有的环境设置。【开发工具】 　　● MV-U2000 外置图像采集卡 USB图像采集卡 工业图像采集卡操作系统支持：Windows 2000、XP、Vista。　　● SDK支持：VC、VB、Delphi。提供演示程序及演示程序源代码！　　● 驱动支持：WDM、VFW、DirectX、OpenCV、Twain、Matlab、LabView、Halcon、MIL。 　　　　  （产品可大量为客户提供裸板或定制，为OEM、系统集成商所配套，提供优惠的价格优良的服务）【典型应用】　　广泛应用于便携、野外图像采集，移动电子警察、公路收费、工业检测、医学影像、仪器仪表、生物识别、多媒体监控，机器视觉等领域。

产品详细介绍功能特点:        超压自泄        双刻度二类读数压力表        最高工作温度:126℃-129℃           结构特点    1.    本产品容器主体采用0Gr18Ni9Ti优质不锈钢材料制成，不仅耐酸、耐碱，而且安全、使用寿命较长，比铝合金产品的寿命高3-5倍。    2.    产品采用浸入式电热管加热，耗电少，升温快。    3.    配有排水高压龙头，方面使用。    4.    蒸汽压力超过0.165MPa安全阀能自动释放过高压力，确  保安全。    5.    压力表为双刻度，具有压力、温度二类读数，指示清晰。技术参数        容积：18L        电源/电压：220V/50Hz        额定功率：2kW        最高工作压力:0.165MPa        消毒内筒尺寸：Φ280×h243        毛重：17kg        体积：400mm×400mm×523mm

实验内容 1、示波器在实验中的应用； 2、验证多普勒效应及声速的测量； 3、测量物体的运动速度； 4、绘制物体的多种运动曲线。

分布式小型光伏电站系统施工建设仿真实训让学员以现场施工工程师的身份根据提供的项目说明书、施工图纸和材料到现场进行小型电站的模拟施工，提高学员的实践能力和动手能力。 1.1. 场景设计 虚拟场景主要由厂户楼顶施工场景组成； 场景模型主要包括：厂户建筑模型、支架基础桩、支架前后立柱、横梁、侧梁、接地扁钢、晶硅光伏组件、边压块、中间压块、接线盒、连接线、直流汇流箱、进线、出线、熔断器盒、断路器、避雷器、逆变器、PVC保护线管、五金螺丝螺母、安全帽、施工工具等 1.2. 互动设计 在施工场景看懂图纸，检查施工物料 根据提示到指定位置使用工具把支架、光伏组件、汇流箱、逆变器一一安装起来 进行组件阵列间串联和并联接线 进行防雷焊接 施工完成后进行投切并网操作 场景植入VR太阳模块，精准计算该项目所在位置的太阳位置，太阳高度角和方位角，在虚拟场景中全时仿真太阳产生的阴影。

项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无

从高增压涡轮增压器设计和发动机高增压匹配两方面进行研发，以基础研究和关键技术突破带动产品研制，突破了四大关键技术难题：在国际上首次提出并发展了高增压跨声速压气机非对称控制扩稳技术，实现了我国增压压气机设计由亚声速到跨声速的技术跨越；提出并发展了基于动态来流的涡轮设计技术，实现了增压涡轮设计由基于稳态来流向基于动态来流的技术跨越；建立了高增压叶轮多物理场耦合设计技术，实现了增压叶轮设计由单向设计向耦合设计的跨越；提出并发展了内燃机增压通流匹配技术，实现了增压由零维、单向匹配向一维、耦合匹配的技术跨越。

本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。   全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机