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TL6748F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看）
产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
TL6748F-TEB整体图
TL6748F-TEB实验箱结构图
TL6748F实验拓展板硬件资源图解1
TL6748F实验拓展板硬件资源图解2
TL6748F实验主板硬件资源图解1
TL6748F实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
TL6678F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看）
产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
· 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。
TL6678F-TEB实验箱结构图
TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1
TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
TL138F-TEB 嵌入式三核实验箱
1实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（点击查看）
产品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9
匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》，《ARM技术与应用》
处理器架构：DSP，FPGA，ARM
· 基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器。其中DSP+ARM双核主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力；
· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成；
· 实验主板标配7寸可触摸电阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出等接口；
· 实验拓展板支持：步进电机、直流电机（配霍尔传感器）、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出；
· 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；
· DSP+ARM+FPGA三核工业级核心板，尺寸仅66mm*38.6mm，采用精密工业级B2B连接器，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；
· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；
· 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。
TL138F-TEB实验箱结构图
TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解1
TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解2
TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解1
TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
“康大夫”胸腔闭式引流术电子标准化病人
产品详细介绍功能特点：■ 电子标准化病人取斜坡卧位，质地柔软，触感真实，外观形象逼真。■ 解剖结构准确，锁骨、胸骨、各肋骨、肋间隙可明显触知。■ 机械呼吸装置：电子标准化病人有自主呼吸，胸部和腹部可见呼吸运动。■（双侧）锁骨中线第2前肋间、（双侧）液前线或液中线第5肋间，可分别实施引流管置入，并可见水封瓶内液面随呼吸上下波动。■ 可行引流管术后护理训练。
上海康为医疗科技发展有限公司
2021-08-23
抽屉式回流焊,LED回流焊机QS-5188
产品详细介绍抽屉式回流焊,LED回流焊机QS-5188 http://www.qinsidianzi.com/
深圳市勤思科技有限公司
2021-08-23
TL28335F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看）
产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
TL28335F-TEB实验箱整体主图
· 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。
TL28335F-TEB实验箱结构图
28335F-DSP实验主板硬件资源图解1
28335F-DSP实验主板硬件资源图解2
28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1
28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2023-02-09
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
内燃机全工况高增压关键技术及工程应用
从高增压涡轮增压器设计和发动机高增压匹配两方面进行研发，以基础研究和关键技术突破带动产品研制，突破了四大关键技术难题：在国际上首次提出并发展了高增压跨声速压气机非对称控制扩稳技术，实现了我国增压压气机设计由亚声速到跨声速的技术跨越；提出并发展了基于动态来流的涡轮设计技术，实现了增压涡轮设计由基于稳态来流向基于动态来流的技术跨越；建立了高增压叶轮多物理场耦合设计技术，实现了增压叶轮设计由单向设计向耦合设计的跨越；提出并发展了内燃机增压通流匹配技术，实现了增压由零维、单向匹配向一维、耦合匹配的技术跨越。
清华大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
高速印花机图像数据旋转处理系统及方法
本发明公开了一种高速印花机图像数据旋转处理系统及方法，系统包括数据接收设备、数据解析设备、数据传输通道、数据处理设备、数据输出设备。由嵌入式处理器完成数据的接收，数据的解析，然后通过RapidIO高速数据传输通道将数据送至FPGA，由FPGA实现数据的处理和数据的输出；在FPGA中通过实现数据的三级流水线的操作方式来提高数据的吞吐量，通过状态机的控制，来实现数据严格的循环操作，提高了系统的可靠性。
浙江大学
2021-04-11