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学习二十大|来看《焦点访谈》“科教兴国 人才强国”专题报道
10月28日,中央广播电视总台《焦点访谈》“奋斗 新的伟业”系列节目推出“科教兴国 人才强国”专题报道,教育部党组书记、部长怀进鹏,科学技术部党组书记、部长王志刚,中国科学院院长、党组书记侯建国接受了采访。
央视新闻 2022-10-31
一种基于深度增强学习的代数应用题自动求解器
高校科技成果尽在科转云
电子科技大学 2021-04-10
一种基于极限学习机的慢盘检测方法及系统
本发明提供了一种基于极限学习机的慢盘检测方法及系统,通过对历史磁盘数据进行特征提取,从中选择特征向量进行训练,实现了基于神经网络检测慢盘的方案,优化了慢盘检测过程,提高了慢盘检测准确性并降低了计算复杂度;同时在实际使用过程中,随着历史磁盘数据数量的增加,越来越多的样本被不断训练,模型精度越来越高,进一步提升了准确率,保证了数据存储系统始终处于最佳工作状态。
曲阜师范大学 2021-05-07
利用自学习系统实现逼近理论极限的光学手性材料设计
随着纳米光子学的发展,具有超颖性质的人工微结构吸引了众多研究。针对日益增长的研究和设计需求,北京大学物理学院方哲宇及其研究团队实现了一种自洽的框架——BoNet,其结合了贝叶斯优化(Bayesian optimization)和卷积神经网络(convolutional neural network),实现了纳米结构对于超强光学手性的自学习。基于此框架,他们将纳米结构设计表示为图形,并输入卷积神经网络进行电场分布和反射光谱的学习,此过程不需要将纳米结构参数化为向量,因此最大化的保留了其几何信息和边界条件。同时,利用贝叶斯优化以实现对纳米结构远场光学手性的优化,并运用其采样样本反复训练神经网络实现自学习。利用BoNet,他们针对远场反射光谱的圆二色性进行优化并逼近了其理论极限(CD = 1),同时利用神经网络匹配预测的近场电场分布,对获得的强光学手性进行分析解释。 此框架能够被直接推广用于其他光学性质的自学习优化,例如实现反常透射,偏振态调制和相位调制。更进一步的,此方法论能够帮助设计更多的,具有良好光学性质和运用价值的纳米光子学器件,比如消色差超透镜,超灵敏的微传感器以及智能超表面等。此研究同时能够启发更多数据驱动的研究,通过利用人工神经网络和其他机器学习的方法,实现对传统科学研究的新探索,在制药,引物设计,固体结构分析上启发新突破。 该工作于2019年11月19日在线发表于学术期刊《PHYSICAL REVIEW LETTERS》上,题为“Self-Learning Perfect Optical Chirality via a Deep Neural Network”(DOI: 10.1103/PhysRevLett.123.213902)。北京大学物理学院方哲宇研究员是本文的通讯作者,李瑜,徐优俊,姜美玲为该文的共同第一作者,北京大学定量生物学中心来鲁华教授为合作者,北京大学为唯一通讯作者单位。该工作得到得到了科技部、教育部、国家自然科学基金委、北京大学人工微结构和介观物理国家重点实验室、北京大学纳光电子前沿科学中心、量子物质科学协同创新中心、北京大学高性能校级计算平台、北京大学生命科学中心高性能计算平台等单位的支持。用于近远场计算的神经网络结构表征实现了逼近理论极限的高手性,并利用神经网络对近场分布进行分析
北京大学 2021-04-11
一种数控加工状态自学习的刀具磨损监控系统
本发明公开了一种数控加工状态自学习的刀具磨损监控系统,结构为:刀具磨损规律学习库存储刀具学习磨损规律;数据获取与判断模块将伺服驱动电流数字信号提供给数据处理模块,进行格式转换并保存为监控电流信号;特征提取与选择模块选择与刀具磨损强相的信号特征;拟合预测趋势曲线模块建立信号特征与刀具加工寿命关系曲线;刀具磨损规律模块从刀具磨损规律学习库中获得刀具学习磨损规律;将趋势信号特征带入刀具学习磨损规律中得出刀具磨损量;刀具磨损补偿及换刀模块根据刀具磨损量作出刀具磨损补偿及换刀决策,提供给数控系统接口输入模块。
华中科技大学 2021-01-12
一种基于在线学习跟踪监控视频中多个运动目标的方法
本发明公开了一种基于在线学习的监控视频中运动目标跟踪方法,其首先利用离线训练的特定类别测器检测出视频序列中目标区域;然后结合外观特性,采用双阈值保守关联思路关联相邻两帧之间的目标,得到可靠保守的短跟踪片;再在得到的跟踪片上,利用时空域分布约束信息,定义正负样本集,分别提取颜色、纹理外观特征相似度以及运动信息,作为在线学习器训练特征集,通过机器学习在线学习算法的训练过程,得到轨迹片分布规律上基于运动和外观特性的概率
华中科技大学 2021-04-14
一种机器人力控示教模仿学习的装置及方法
本发明属于机器人智能控制相关技术领域,其公开了一种机器 人力控示教模仿学习的装置,其包括六自由度并联示教机器人、第一 六维力传感器、第二六维力传感器、六自由度操作机器人及力位采样 控制系统,所述第一六维力传感器设置在所述六自由度并联示教机器 人的末端执行器上,其用于感测所述六自由度并联示教机器人受到的·109·驱动力;所述第二六维力传感器设置在所述六自由度操作机器人的末 端执行器上,其用于感测所述六自由度操作机器人末端的接触力;所 述力位采样控制系统分别电性连接于所述六自
华中科技大学 2021-04-14
LiNbO3集成光波导电场传感器
主要应用领域:国防以及电力部门 特点: ? 体积小 ? 抗电磁干扰 (一)ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标:能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲(如核电磁脉冲)进行时域波形测量;线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m,带宽范围从100 kHz到1 GHz。 (二)μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标:能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲(如雷电电磁脉冲)进行时域波形测量;线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 (三)连续波电场测量系统 主要要技术指标:带宽范围从100 kHz到18 GHz,灵敏度达20 mV/m。
电子科技大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
成果描述:针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因,纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中,出现WC晶粒异常长大,带来性能的明显降低这个问题,研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材,该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品(三菱、东芝、SANDVICK)的先进水平。市场前景分析:硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品,特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家,超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上,采购资金超过40亿元,微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤,一半以上需要进口,需求量巨大。与同类成果相比的优势分析:横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。
四川大学 2021-04-11
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