高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种岩体动态卸荷效应测试试验装置及其测试方法
本发明提供一种岩体动态卸荷效应测试试验装置及其测试方法,该装置包括承重台(6)和垂直于 承重台架设的承重钢架(7),承重钢架(7)上固设有沿承重台(6)周边设置的上部加载装置(1)、左 侧加载装置(2)和右侧加载装置(3),所述承重台(6)上放置有相似配比材料(4),所述的相似配比 材料(4)中间横向铺设有泄压装置(5),所述的相似配比材料(4)中靠近上部加载装置(1)、左侧加 载装置(2)和右侧加载装置(3)侧分别设有一个压力盒(18),用于
武汉大学 2021-04-14
非标定制实验室霍尔测试仪变温霍尔效应测试系统
北京锦正茂科技有限公司 2022-02-09
动态信号测试系统|JM5930动态信号测试系统-扬州晶明专业生产
产品详细介绍1.概述扬州晶明科技有限公司(http://www.yzjmtest.com/comp/3-JM5930.htm)生产的JM5930动态信号测试分析系统采用USB2.0接口,集信号调理、数据采集、信号分析与输出于一体的高性能、多功能系统。配接相应的传感器,可测量力、压力、加速度、速度、位移、应变、温度等各种工程量,构成振动冲击信号测试分析系统、动态应变测试分析系统,可直接替代进口设备,广泛应用于航空、航天、军工、高校、研究所、计量院、工矿企业等单位,作为检测计量系统。    扬州晶明科技有限公司扬州晶明测试技术有限公司地址: 江苏扬州市维扬路25号公司主页 http://www.yzjmtest.com公司邮箱 sale@yzjmtest.com电话     0514-87850416,87867922,82960507传真     0514-82960507联系人   唐先生手机     15952768463QQ       1225605447MSN      Dynamictestor@hotmail.com 个人邮箱 tcb@yzjmtest.com 或 yztcb@sohu.com  2.系统特点2.1 高精度2.2 系统采用模块化设计,具有较高的可靠性及可维护性2.3 采用多种创新性设计,具有较高的性能2.4 系统具有较强的兼容性和工程适应性2.5 全电子化、程控化设计2.6 系统具有较强的可扩充性3.系统组成3.1 采集器主机3.2 调理单元3.3 系统软件4.主要性能指标4.1 通道数:16/84.2 AD位数:24 bits4.3 采样方式:并行同步采样4.4 采样速率:最高96KHz/CH,多档可设置4.5 精度:优于0.3%4.6 数据接口:USB2.04.7 采样触发方式:手动触发、定时触发、内触发(信号触发)、外触发4.8 采样长度:取决于设置或硬盘容量4.9 自动识别所配调理单元,并完成相关调理控制功能4.10 采用过采样技术,大大降低了对前置滤波器的要求,提升了系统的可靠性及精度4.11 在45%采样率以下平坦度优于0.02dB,55%以上衰减率大于120dB4.12 配套功能完善的采集控制软件 5、 JM3822应变调理模块性能参数本公司的应变模块可以配接绝大多数的信号输入,如上图所示5.1 通道数:25.2 信号输入类型:DC_STRAIN、AC_STRAIN、IEPE、DCV、ACV可选5.3 增益:应变(DC_STRAIN、AC_STRAIN)(V/V): 100、300、1000、3000、10000、30000可设置IEPE、DCV、ACV增益(V/V):1、3、10、30、100、300可设置5.4 应变测量范围: 0~±50000με5.5 应变适用桥路电阻: 50~10000Ω5.6 应变供桥电压:2V、3V、5V、10V可设置精度:0.2%电流:30mA max电平:输出对地对称5.7 自动平衡范围:应变:约8000μεIEPE、DCV、ACV:约±1Vp5.8 自动平衡时间:<1秒5.9 应变测量共模抑制比:≥80dB(DC~50HZ)5.10 精度应变:±0.5%±2μεIEPE、DCV、ACV:<±0.3%±2mV5.11 线性度:0.05%FS5.12 应变测量噪声:<1μεRMS RTI(输入短路、最大增益时)5.13 应变测量稳定度:温漂:零点:±2μVVTI/ /℃ 灵敏度:±0.02%FS/℃ 时漂:零点:±0.1%FS/ 2h(输入短路)灵敏度:±0.1%FS/ 2h 5.14 最大带宽(保证最大带宽点衰减率不大于-4dB):DC_STRAIN、DCV:DC~100kHzAC_STRAIN、IEPE、ACV:0.3Hz~100kHz5.15 滤波器截止频率(-3±1dB,100kHz点-1dB ~ -4dB): 30、100、300、1k、3k、10k、30k、100k Hz衰减率:约-12dB/oct5.16 输出:±5Vp/5mA5.17 过载指示:±4.7V±0.2V6、 JM5862电荷调理模块性能参数6.1 通道数:26.2 信号输入类型:Q、IEPE、DCV、ACV可选6.3 增益电荷(mV/pC):0.1、0.3、1、3、10、30、100、300、1000、3000可设置IEPE、DCV、ACV增益(V/V):1、3、10、30、100、300可设置6.4 IEPE工作电压:24V工作电流:约4mA6.5 积分、一次积分、二次积分可设置 6.6 精度:不积分:0.5%积分:3%6.7 最大带宽(保证最大带宽点衰减率不大于-4dB):DCV:DC~100kHzQ、IEPE、ACV:0.3Hz~100kHz6.8 滤波器截止频率(-3±1dB,100kHz点-1dB ~ -4dB): 30、100、300、1k、3k、10k、30k、100k Hz衰减率:约-12dB/oct6.9 电荷输入噪声(输入端旋接金属保护帽):<3μV(最大增益折合至输入)6.10 输出电压:±5Vp/5mA6.11 过载指示:±4.7V±0.2V7、 JM5902转速模块性能参数7.1 配接电涡流传感器7.2 通道数:27.4 频率范围:DC~5KHz(±0.5dB)7.5 初始位置调零7.6 精度误差:<1%7.7 输出:±5Vp8、数据采集分析软件8.1、信号调理、数据采集与信号分析功能一体化,方便使用。8.2、结构化的项目管理功能,直观明了。8.3、数据预处理:数据编辑和截取、选抽、去零点、数据平滑、趋势消除、微分积分、数字滤波等。8.4、时域分析:单踪时域分析(包括时域的特征统计)、利萨如图分析、自相关分析和互相关分析。8.5、频域分析:付里叶分析、功率谱分析、功率谱密度分析、频响函数分析、互谱分析、相干分析、脉冲响应函8数、冲击响应谱、倒频谱分析、最大熵分析等。8.6、提供了与office软件的接口功能:将数据文件转换成文本文件(.txt文件),Excel表格文件(.xls文件),及与功能强大的分析处理软件Matlab的数据格式转换功能。8.7、叶片疲劳分析软件。9、模态分析软件9.1、模态试验测量的数据可以直接用来进行模态分析,也可以将其它类型的数据(转为标准的UFF格式)导入项目进行模态分析。9.2、包括试验模态分析(EMA)和运行状态模态分析(OMA)。9.3、模态测试与分析软件特点:(1)方便的建模功能:有常见的线、面、圆、长方体、圆柱、球形模型等自动创建功能,并可由它们组合成需要的模型,并支持模型的编辑与修改。(2)多批次测量的数据可以对单批或其中几批数据进行分析以确认试验的有效性。(3)支持各种频谱分析功能,如频响的幅频、相频,实频、虚频,奈奎斯特图、脉冲响应函数,信号的自谱、互谱分析等功能。(4)模态识别:不仅能用于输入输出可测情况的传统试验模态分析(EMA),而且还具有环境激励、仅有响应测量的运行模态分析(OMA)功能。(5)时域ODS和频域ODS:时域ODS用于观察机械结构在各时间点上的振动状态;频域ODS用于观测机械结构在各频率点上的运行状态振型,还可用于区分同一频率点在不同模态空间上的强迫振动振型。(6)模态参数列表和振型动画显示。(7)可方便地生成报告:识别所得模态参数输出方便,各种曲线存储为BMP或JPG文件,振型动画也可直接输出成AVI文件,方便生成多媒体试验报告。扬州晶明科技有限公司扬州晶明测试技术有限公司地址: 江苏扬州市维扬路25号公司主页 http://www.yzjmtest.com公司邮箱 sale@yzjmtest.com电话     0514-878504160514-8785041687867922,82960507传真     0514-82960507 0514-82960507联系人   唐先生手机     15952768463QQ       1225605447MSN      Dynamictestor@hotmail.com个人邮箱 tcb@yzjmtest.com 或 yztcb@sohu.com 
扬州晶明科技有限公司 2021-08-23
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
用于集成电路的静电放电触发电路
本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路,通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流( ESD )的功能,且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器,在能够有效的释放静电放电( ESD )电流的同时,避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管,使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净,没有漏电产生。
辽宁大学 2021-04-11
果蔬冷链物流关键技术集成应用
本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套;制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点;建成节能保鲜示范库3座,冷链物流示范线2条, 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨,辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨;奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天,腐烂率5%左右,果实品质好、货架期可达30天;每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨,保鲜 期可达150-180天,果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。
重庆大学 2021-04-11
高品质镁合金集成与循环应用技术
本成果针对镁合金生产与应用过程中的关键问题,成功开发了镁合金目标 产品的集成应用技术和循环利用技术,打通了目标产品的合金开发、产品设计、 材料加工、产品生产、产品应用和合金废料返回利用的整个技术链条和循环过程。 主要创新成果为:1)发明了一批高品质镁合金。2)开发和发明了高质量铸造产 品高效环保加工技术和成套的型材挤压技术,成功制备了世界上最大规格的中 空型材;大幅度提高了铸件的成品率。3)首次创新开发了 “重质夹杂逆向自净 化”的“反向"过滤技术和成套装备,攻克了过滤精炼能力快速衰减的国际难题。 4)建立了镁合金材料及产品服役性能数据库,开发了专家预测系统及先进的镁 产品开发技术系统,建成了国内外第一个综合性的“镁合金材料替换设计及产品 应用技术开发平台",解决了镁产品推广应用中新材料和新产品脱节的瓶颈问题。 成功开发了 200余款(种)镁合金及铸造产品、300多种规格高品质镁合金 管型材和两大系列镁合金气体保护熔铸和废镁回收再生装备,已在1000多万辆 汽车得到成功应用,并已成功装备轨道交通工具及军工关键装备上。节能效益非 常明显,创造了显著的经济效益和社会效益。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
智能交通系统开发与集成设计技术
智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程,智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作,内容涵盖交通信 号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面,形成了一系列具有自主知识产权的理论与技术应用成果,其中包括智能交通系统规划与系统设计成套理论与技术、 智能交通控制系统、交通信息平台软件、交通安全辅助决策支持系统、交通信息社会化服务 系统等,获得软件著作权 8 项、发明专利 5 项。本技术可以为智能交通系统的发展提供良好的支撑,通过系统设计实施可以有效节省投资资金,同时可提高城市交通运行效率,提高平均通行速度 5~10%,降低事故发生率 5~10%。 4 合作方式
清华大学 2021-04-11
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中,发射端将电信号转换成光信号,然后调制到激光器发出激光束,通过光纤传递,在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号,经调制解调后变为信息,而光电芯片所起到的作用就是,实现电信号和光信号之间的相互转换,是光电技术产品的核心,处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 90 91 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1