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中国科大实现光子偏振态的可集成固态量子存储
郭光灿院士团队在固态量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组基于自主加工的激光直写波导,实现了光子偏振态的可集成固态量子存储,存储保真度高达99.4±0.6%,该工作显著推进了可集成量子存储器在量子网络中的应用。
中国科学技术大学 2022-06-02
语音识别集成电路 IP 与协处理器
1 成果简介语音识别在嵌入式芯片上实现的主要矛盾是算法实现的性能精度与芯片功耗、速度之间的矛盾,一个性能较好的 800 条典型汉语普通话语音识别算法以纯粹软件嵌入方案实现通常需要 200MIPS 以上 ARM( Advanced Risc Machine) MCU 处理速度,因此我们提出语音识别集成电路 IP 与协处理器来克服以上的问题,通过关键运算的硬件化映射来大幅提高语音识别计算的功耗和处理速度。该设计可作为语音识别集成电路 IP 放入客户的 SoC 芯片中,也可作为协处理器放在片外。 关键性能指标如下: *工艺:苏州 HJTC 0.18um 1P6M 标准 CMOS 工艺 *管芯面积: 1.5 x 2mm *逻辑规模: 3 万等效门(标准二输入与非门,不含 SRAM) *I/O 数: 52 封装: CQFP64 *存储规模:片上集成 1 片单口 SRAM,共 4K×16 比特 *供电电压:核心部分->1.8V, IO 部分->3.3V *正常工作频率: 20MHz(最高工作频率 100MHz) *功耗: 80uW/MHz *速度: 4us/帧(特征维数取 27,时钟频率取 20MHz) 图 1 语音识别集成电路版图图 2 ARM+语音识别协处理的测试系统表 1 与其他语音识别芯片的对比2 应用说明语音识别 IP 或协处理器基于对高斯混合模型计算的优化,适合于各种 HMM 模型的模式识别计算,在语音识别、说话人识别、说话人确认、语音合成等方面均可以广泛应用。 语音识别 IP 或协处理器以加速 ASIC 的模式工作,相同时钟主频下计算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上,对主系统计算性能提升可以达到 4~8 倍。 语音识别 IP 或协处理器对于性能要求型场合和功耗限制型场合都十分适合,芯片支持16bit 并行总线接口,适合于各种 32 位/16 位 MCU 系统,迅速为系统集成高性能语音处理能力。3 应用范围车载导航, GPS 手机,支持大规模识别词表(例如万条以上的地名)支持模糊语音检索;低端手机平台,支持语音拨号、语音控制,支持用户身份确认、声纹密码。4 效益分析语音识别 IP 或协处理器芯片可应用拓展到个人移动信息终端的全市场空间,以 GPS 产品为例,细分的预装 GPS、个人导航设备( Portable Navigation Device, PND), GPS 手机三种产品,根据 CCID( Consulting China Research Center)咨询公司预测 2008 年这三者分别约占到全球市场总量的 15%、 35%和 50%。快速增长的 GPS 市场,对语音识别功能有着非常迫切而又实际的需求, GPS 应用提出的超大规模词表、高混淆度和高环境复杂度这一系列语音识别的技术难题,也只能由语音识别芯片解决。语音识别加快了人机交互与地名等信息的检索,可提高驾驶期间操作 GPS 的行车安全性,同时可以反过来进一步促进 GPS 产品的销售增长。 语音识别技术通过芯片在性能得到大幅提升后,将摆脱传统的人名拨号功能,可用于菜单控制、地名、信息、多媒体内容的检索等等。而语音识别芯片使得低功耗和低成本的要求得以满足,有望成为手机人机交互界面( Man-Machine Interface, MMI)发展的新技术增长点,移动通信领域的市场潜力特别巨大。
清华大学 2021-04-13
技术需求:国产集成化高精度激光陀螺专用芯片
微晶玻璃腔体是激光陀螺的重要元件和组成部分,为了降低对进口材料的依赖程度、提高国产化水平,对国产微晶玻璃腔体在激光陀螺批量化生产中的可行性进行分析,主要研究内容包括:国产微晶玻璃的制造工艺;采用国产微晶玻璃腔体与采用进口微晶玻璃腔体的激光陀螺性能比较;使用国产微晶玻璃腔体激光陀螺样机。使用国产化微晶玻璃腔体激光陀螺样机零偏稳定性和温度零偏变化率能够达到现有水平。
江西驰宇光电科技发展有限公司 2021-11-02
我国重大猪病防控技术创新与集成应用
该项目提出多病因系统防控的科学构思和总体目标,针对猪病防控中存在基础研究薄弱、防控技术与产品缺乏等重大科技问题,围绕猪流感(SI)、猪细小病毒病(PPV)、猪圆环病毒病(PCV2)、猪链球菌病(SS)、副猪嗜血杆菌病(HPS)、猪萎缩性鼻炎(AR)和猪痢疾(SD)等重大猪病,重点开展新型疫苗和诊断制剂等防控技术研发,最终形成产品及防控技术的集成创新,实现产业化、高效转化及推广应用。形成了45项新产品。获8项新兽药注册证书。疫苗系列创新产品为解决临床上重大猪病危害,多病因共感染提供了健康养殖综合防控工具,疫苗在临床上应用免疫保护效率为80——100%,安全性为100%。通过与养殖场建立系统的临床诊断、抗体检测,实施合理免疫方案及技术规范,结合疾病特点提出猪场个性化的解决方案,有效地降低了发病率和死亡率。 猪链球菌病、猪流感等疫病的检测试剂盒在全国推广使用,得到一致好评。诊断制剂用于猪病的检测监测、抗体水平评估,为猪病的诊断、控制、净化奠定了坚实的基础。 转化条件:需建立该产品的GMP生产线。 成果完成时间:2017年12月
华中农业大学 2021-01-12
大规模集成电路用引线框架材料
从1996年开始带领本课题组攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化,熔炼工艺,轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术,实现了Cu-Fe-P铜带和异型带的工业化的生产,产品的质量达到了国外先进同类产品的水平,大幅度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平,为企业带来了显著的经济效益,2004年产量就达到9200吨,产值2.2亿元,2005年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过10000吨,2006年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过12000吨,到目前为止已经累计创造产值12亿元,利税达到1.2亿元。市场占有率达到50%以上,改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项,河南省科技进步二等奖一项,中国有色工业科技进步二等奖一项。
上海理工大学 2021-01-12
IECUBE-3100集成电路测试实训平台
IECUBE-3100集成电路测试实训平台是一个源于继承广电路行业实际工业应用场景,基于集成电路行业国际领先的NI测试测量技术,针对集成电路测试技能培养而专门开发的实训平台,可以完成典型集成电路的测试实训,包括ADC、DAC、PA、数字逻辑IC以及晶体管等。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
三维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:三维集成式定位工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接驱动以实现无间隙的微位移传动,具有沿X轴的升降及Y轴的转动。并可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制。主要用于光学、激光扫描、通信、光束偏转和光束偏摆。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
二维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:二维集成式工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接或放大以实现无间隙无耦合的微位移传动,具有沿X轴方向和Y轴方向的两维运动,行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制,并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
郑州电子商务职业学院
(null)
郑州电子商务职业学院 2021-02-01
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