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抗辐射药物龙抗1号的开发
Ø :随着我国载人航天事业的发展及核能、电磁能在军事、科技、医学领域的广泛应用,研究辐射损伤防治手段、积极寻找有效抗辐射损伤药物成为迫切需要解决的问题。“龙抗I号”是运用多种活性成分筛选技术从丰富的傣药资源中精心筛选出的特色抗辐射药物。
北京理工大学 2021-01-12
钢结构 FRP 快速抗屈曲加固技术
1 成果简介屈曲失稳破坏是钢结构破坏的主要形式之一,通常出现的比较突然,会造成较严重的损失。 在各国的工程史上因压杆失稳破坏而造成的事故屡见不鲜,例如, 1907 年加拿大魁北克大桥的倒塌和 1978 年美国哈特福特城体育馆网架结构的倒塌等。 近年来,钢结构因其设计简单,施工方便,建设周期短等优点,已经成为国内一种重要的结构形式,但结构失稳事故也时有发生, 如 2008 年初的我国南方冰雪灾害和汶川地震中输电钢塔和发射塔的大量倒塌, 主要是由于经验不足和发展速度过快,出现了许多稳定承载力安全储备不足的现象,甚至有一些发生了失稳破坏,还有一些因使用荷载过高、腐蚀、施工失误等因素而造成了结构破坏。 FRP 抗屈曲加固与其他加固方法相比,具有以下优势: ( 1) 施工方便快捷,无明火,可不用起重设备,无需支模,对生产使用影响小; ( 2) 附加质量轻,对原结构影响小; ( 3) 加固后构件的抗腐蚀性能大大提高; ( 4) 加固方式灵活,可套管也可外包,适用于各种截面形式; ( 5) 承载力提高显著,破坏过程趋于延性; ( 6) 可与其他的 FRP 加固钢结构,如抗疲劳加固、抗弯加固、抗剪加固以及节点加固等结合进行; ( 7) 可利用我国丰富的竹材资源,有利于可持续发展。2 应用说明FRP 抗屈曲加固钢构件是采用 FRP 管拉挤型材或纵向纤维布组成套管,再局部外缠环向纤维布增强, FRP 套管与钢构件间填入砂浆或竹篾等填充材料,从而提高构件的承载力,实现对塔架杆、柱、桁架杆、网架杆、支撑等稳定承载力控制的钢杆件的加固。 FRP 抗屈曲加固钢构件的构造如图 2 所示。图 1 各种截面形式的 FRP 抗屈曲加固钢构件1 为被加固钢构件,适合于各种不同截面类型的构件; 2 为填充物; 3 为 FRP 型材或 FRP 布外缠增强层; 4 为 FRP 布局部增强。 图 2 FRP 抗屈曲加固钢构件示意图3 应用说明该技术可广泛应用于钢结构输电塔、发射塔、桥梁以及建筑加固工程中,特别是在道路压力大的城市路段,交通不便的偏远地区,有高耐腐蚀需求的海岸工程和有特殊施工要求(如不能明火等)的地区等有着极好的投资回报。4 效益分析在同体积情况下, FRP 纤维增强复合材料的造价比钢材约贵 10~20%。但由于 FRP 这种复合材料的比重只有钢材的四分之一,便于运输,因此既可以缩短工期,又可节约大量施工成本,从而都达到节能减排的效果。特别适用于交通不便的偏远地区。5 合作方式技术服务和技术转让。
清华大学 2021-04-13
IECUBE-3833集成电路实景操作VR实训平台
IECUBE-3833集成电路实景操作VR实训平台可提供集成电路制造设备、工艺制造、封装操作和器件测试4类VR实操实验,与IECUBE-3831和IECUBE-3832平台配合使用。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
抗辐射药物龙抗 1 号的开发(产品)
成果简介:随着我国载人航天事业的发展及核能、电磁能在军事、科技、医学领域的广泛应用,研究辐射损伤防治手段、积极寻找有效抗辐射损伤药物 成为迫切需要解决的问题。“龙抗 I 号”是运用多种活性成分筛选技术从丰富的傣药资源中精心筛选出的特色抗辐射药物。 技术领域:傣药开发、抗辐射药物 应用范围:空间需求,载人航天;航空需求(飞行员高空
北京理工大学 2021-04-14
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
清华大学集成电路学院任天令教授团队报道了一种基于微结构衬底的MXene声学传感器,用于模仿人耳膜的功能来实现声音的探测与识别。
清华大学 2022-04-01
第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会 2023-04-10
【子民好好说】在第二届科创中国·高等学校技术交易大会-集成电路产业分论坛上的致辞
集成电路产业是信息化时代的基础,是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来,重庆市高度重视集成电路产业的发展,颁布实施了多项行动方案促进集成电路的发展,并在全国率先建立了以政府为主导、企业为主体、市场为导向、多元化投资参与的集成电路产业发展机制。
云上高博会 2023-04-11
关于举办2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛的通知
“全国大学生集成电路创新创业大赛”以服务产业发展需求为导向,以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标,打造产学研用协同创新平台,将行业发展需求融入教学过程,提升在校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神,助力我国集成电路产业健康快速发展。
工业和信息化部人才交流中心 2022-01-10
清华大学集成电路学院钱鹤、吴华强团队提出基于旋转神经元的新型储备池计算硬件架构
随着摩尔定律的放缓,基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件系统在人工智能时代面临严峻的性能瓶颈。受大脑启发,基于新原理器件的类脑计算致力于充分挖掘电子器件自身的物理属性作为计算资源,从而在硬件层面高效实现各种人工神经网络。
清华大学 2022-04-08
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
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