制动控制单元（BCU）电路板故障诊断系统可以全面检测BCU各项性能参数，包括单板的导通测试、功能测试和特性测试，不仅能迅速准确的对各块单板进行自动测试和手动测试，实现故障检测和定位，实时显示、存储和打印测试结果，还能对BCU单板故障回路进行报警。该成果解决了传统测试技术对于信号数量庞大、种类繁杂的被测对象需要数量庞大的测试仪器的问题，为制动控制系统乃至轨道列车的研制、生产和维护提供有力保障，填补了国内同类产品的空白。 BCU电路板故障诊断系统技术特点如下：Ø  采用基于PXI的数据采集系统，背板总线带宽达132MB/s；利用PXI星形时钟总线，实现各个数据采集模块间精确的同步和握手，实现多个数据采集模块协同数据采集；Ø  采用虚拟仪器技术，对设备进行可重用性配置，减少了测试仪器数量；Ø  软件系统采用分层结构开发，设计设备驱动层、测试语句层、故障定位层以及人机交互层四层结构。开发环境选择LabVIEW进行图形化工具，提高了开发的效率；Ø  采用多任务并行测试技术，大大提高了BCU电路板测试的速度；Ø  采用SQLServer数据库进行数据管理，方便数据的检索。     应用范围： 动车组、地铁列车制动控制单元单板检测。

本实用新型公开一种限流式UPFC直流侧过压保护电路，其并联在限流式UPFC的直流电容两端，包括限流电阻、二极管、击穿二极管、滤波电阻、滤波电容、IGBT、IGBT驱动电路和放电电阻，过压保护电路由击穿二极管触发动作，IGBT作为放电支路的开关，击穿二极管与限流电阻串联，滤波电阻和滤波电容构成防止IGBT误触发的低通滤波支路，击穿二极管的阴极与控制器信号通过一个或门连接到IGBT驱动电路，放电电阻与IGBT相连。上述限流式UPFC直流侧过压保护电路，当短路故障发生后，所述过压保护电路在限流器的配合下能极大的减少直流电容承受的冲击电压幅值和上升速度，并且保护自动动作，没有时延。

本实用新型公开了一种便携式超高频雷达电源电路，主体结构包含三个高效率开关电源、一个高质 量线性电源组成、切换开关和 24V 蓄电池；其中开关电源 1 将 220V 交流电转换为 24V 直流电输入到切 换开关，切换开关可以人为选择雷达系统的供电来源是市电或者 24V 蓄电池；切换开关输出的 24V 直 流电输入到发射机和开关电源 2，开关电源 2 输出 12V 和 5V 直流电，其中 12V 输入到数字信号源，5V 输入到开关电源 3 和线性电

本产品是针对各类大中专院校《数字电路》实验课程配套开发的可在网上开展的虚拟实验室，软件由课程实验仿真平台和虚拟实验教学管理系统两部分组成。仿真平台模拟真实实验中用到的器材和设备，提供与真实实验相似的实验环境；虚拟实验教学管理系统提供全方位的虚拟实验教学辅助功能，包括：实验前的预习、实验的开课管理、典型实验库的维护、实验教学安排、实验过程的指导、实验结果的批改、实验成绩统计查询等功能，为实验教学环境提供服务并开展应用。可满足高校和各类培训机构实验教学环节的需要，尤其适用于远程教学。 1、实验台提供如下9大类175种器材模型。 •     信号源库：10种常用信号源、8种独立电压源与4种数字信号源； •     基本元件库：3种常见电阻、3种常见电容与普通电感； •     二极管库：10个常用普通二极管、5个常见发光二极管； •     晶体管库：15种NPN晶体管、13种PNP晶体管； •     模拟集成元件库：三端虚拟放大器、五端虚拟放大器、OP37AJ； •     数字元件库：29个常用基本逻辑门、30个常见74LS系列数字芯片、15个常见74HC系列数字芯片、8个常见HCC4000系列数字芯片、8个常见CD4000系列数字芯片； •     指示元件库：5个常用颜色指示灯、3个常见数码管； •     混合元件库：555定时器、LM555CM； •     虚拟仪器：双通道示波器、四通道示波器、八通道示波器、频谱分析仪、频率计、波特图分析仪、电压探针、差分电压探针、直流电压表、交流电压表、直流电流表、交流电流表、胜利万用表VC9802A、固纬信号发生器AFG-2005、泰克示波器TBS1102。 2、课程提供了20个典型实验案例： 1)    二极管开关特性测试与分析 2)    二极管与门测试与分析 3)    三极管开关特性测试与分析 4)    基本逻辑运算及其电路实现 5)    小规模组合逻辑电路实验1：交通灯状态监视电路 6)    小规模组合逻辑电路实验2：水位显示控制电路 7)    中规模组合逻辑电路实验1：选择器及其应用 8)    中规模组合逻辑电路实验2：加法器及其应用 9)    中规模组合逻辑电路实验3：译码器及其应用 10)    触发器的基本逻辑功能 11)    二进制计数器设计 12)    扭环计数器的设计 13)    异步十进制计数器的设计 14)    555定时器及其应用：多谐振荡器 15)    555定时器及其应用：施密特触发器 16)    555定时器及其应用：单稳态触发器 17)    血型配对指示器电路设计 18)    自动游戏投币控制电路设计 19)    可控计数器电路设计 20)    环形计数器及其自启动电路的设计 备注：除上述实验，用户也可以利用提供的器材模型自主添加典型实验。

成果简介： 该项技术针对汽车产品，结合多体动力学与有限元分析等技术进行多平台联合动态仿真，获取其在多种工况下的载荷谱，通过灵敏度分析方法甄选出可优化对象，在保证其整车性能的前提下，结合载荷对其进行合理的优化，达到优化设计与可靠性兼顾的工程目标。

本发明公开了一种 SRAM 型 FPGA 的配置、刷新与程序上注一体化系统，属于航天技术领域，目的是克服在空间辐照环境下 SRAM型 FPGA 的 SEU(Single-Event-Upset，单粒子翻转)问题，具备对长时间在轨工作的 SRAM 型 FPGA 进行程序升级的能力。本发明包括现场可编程逻辑门阵列 SRAM 型 FPGA、综合管理反熔丝 FPGA、配置程序存储芯片 PROM、在轨升级程序存放芯片 EEPORM、RS42

本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。

本成果针对镁合金生产与应用过程中的关键问题，成功开发了镁合金目标 产品的集成应用技术和循环利用技术，打通了目标产品的合金开发、产品设计、 材料加工、产品生产、产品应用和合金废料返回利用的整个技术链条和循环过程。 主要创新成果为：1）发明了一批高品质镁合金。2）开发和发明了高质量铸造产 品高效环保加工技术和成套的型材挤压技术，成功制备了世界上最大规格的中 空型材；大幅度提高了铸件的成品率。3）首次创新开发了 “重质夹杂逆向自净 化”的“反向"过滤技术和成套装备，攻克了过滤精炼能力快速衰减的国际难题。 4）建立了镁合金材料及产品服役性能数据库，开发了专家预测系统及先进的镁 产品开发技术系统，建成了国内外第一个综合性的“镁合金材料替换设计及产品 应用技术开发平台"，解决了镁产品推广应用中新材料和新产品脱节的瓶颈问题。 成功开发了 200余款（种）镁合金及铸造产品、300多种规格高品质镁合金 管型材和两大系列镁合金气体保护熔铸和废镁回收再生装备，已在1000多万辆 汽车得到成功应用，并已成功装备轨道交通工具及军工关键装备上。节能效益非 常明显，创造了显著的经济效益和社会效益。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片