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Robei EDA 软件
Robei EDA软件是公司自研的一款全新的集成电路前端设计、仿真工具;备简化的设计流程,可视化分层设计理念、 透 明的模 型IP库。Robei将芯片设计高度抽象化,并精简到三个基本元素;模块、引脚、连接线。采用框图和代码相融合的设计模式,结构层(模块、引脚、例化)自动生成代码。Robei不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能,同时还增加了可视化和模块化分层设计理念,并采用透明、开放的模型IP资源,方便工程师、学生对模块的重新利用,加快设计速度和进度。 可搭配公司研发的核心板,实验箱,《数字集成电路设计》教材,PPT,源代码,视频等资源。
青岛若贝电子有限公司 2022-02-16
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
清华大学集成电路学院任天令教授团队报道了一种基于微结构衬底的MXene声学传感器,用于模仿人耳膜的功能来实现声音的探测与识别。
清华大学 2022-04-01
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
EDA电子压力控制器
产品详细介绍产品名称:  EDA电子压力控制器产品型号:  EDA压力表,开关变送器一体化介质: 可兼容的液体或气体. 接液材质: 316L SS. 外壳: Glass filled plastic. 精度: ±1% of F.S. including linearity, hysteresis, and repeatability (indicator and transmitter). 稳定性: < ±2% of F.S. per year. 压力限制: Ranges up to 6,000 psi: 1.5 x range; 8,000 psi range: 10,000 psi. 温度限制: Ambient: 20 to 140°F (-6.6 to 60°C); Process: 0 to 176°F (-18 to 80°C). 补偿温度限制: 32 to 122°F (0 to 50°C). 热效应: ±0.05% of F.S./°F. 显示: 4-digit backlit LCD (Digits: 0.60"H x 0.33"W). 电源: 12 to 30 VDC/AC. 能耗: 2.5 watts. 电气连接: Removable terminal blocks with two 1/2" female NPT conduit connections. 封装等级: Meets NEMA 4X (IP65). 预热时间: <10 seconds. 安装方向: Any position. 重量: 1.18 lbs (535 g). 认证: CE and UL.  开关特性: 开关类型: 2 SPDT relays. 电气额定: 5 A @ 120/240VAC, 1 A @ 30 VDC. 重复性: ±1% of FS (switching only). 设定点: Adjustable 0-100% of FS. 开关指示: External LED for each relay on the front panel. 开关复位: Manual or Automatic.  变送器特性: 输出: 4-20 mA, 1-6 VDC, 1-5 VDC, 0-5 VDC, or 0-10 VDC (direct or reverse output selection). 最小激励电压: 14 VDC. 零满调整: Menu scalable within the range 显示单位: psi, kg/cm², bar, in Hg, ft w.c., kPa, MPa, %FS, in w.c., mbar, cm w.c., mm Hg, or oz/in² (choices depend on range).测试方式: Simulates input over the range without pressuring to easily test switches and transmitter output feature.故障保护: For sensor failure, over pressure, high temperature limit, low temperature limit, or keypad short. User chooses if relay is de-energized, energized, or no action. With transmitter option, user chooses an output of 3.6 mA 22 mA, or no action.交替: Selectable alternation of set points between the relays for even wear on duplex pump applications.
深圳市德威达科技有限公司 2021-08-23
关于举办2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛的通知
“全国大学生集成电路创新创业大赛”以服务产业发展需求为导向,以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标,打造产学研用协同创新平台,将行业发展需求融入教学过程,提升在校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神,助力我国集成电路产业健康快速发展。
工业和信息化部人才交流中心 2022-01-10
第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会 2023-04-10
清华大学集成电路学院钱鹤、吴华强团队提出基于旋转神经元的新型储备池计算硬件架构
随着摩尔定律的放缓,基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件系统在人工智能时代面临严峻的性能瓶颈。受大脑启发,基于新原理器件的类脑计算致力于充分挖掘电子器件自身的物理属性作为计算资源,从而在硬件层面高效实现各种人工神经网络。
清华大学 2022-04-08
中国海洋大学集成电路多功能实验基础平台、电子学院教学终端等设备采购项目公开招标公告
中国海洋大学集成电路多功能实验基础平台、电子学院教学终端等设备采购项目招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室或者邮件报名获取招标文件,并于2022年06月23日14点00分(北京时间)前递交投标文件。
中国海洋大学 2022-06-01
【子民好好说】在第二届科创中国·高等学校技术交易大会-集成电路产业分论坛上的致辞
集成电路产业是信息化时代的基础,是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来,重庆市高度重视集成电路产业的发展,颁布实施了多项行动方案促进集成电路的发展,并在全国率先建立了以政府为主导、企业为主体、市场为导向、多元化投资参与的集成电路产业发展机制。
云上高博会 2023-04-11
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