高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种无深度反转的
集成
成像3D投影显示装置
四川大学
2016-10-27
一种
集成
多组网协议多边缘计算框架的边缘计算处理平台
北京大学
2021-04-13
空天地一体化网络卫星移动通信终端
芯片
研发及产业化
中国科学院大学
2021-01-12
基于双路电压信号驱控的面阵电控液晶光发散微柱镜
芯片
华中科技大学
2021-04-14
可任意寻址操纵的超导量子计算机
芯片
设计及可行性论证
西南交通大学
2022-09-13
一种基于微流控
芯片
粒子捕获式的单粒子散射测量方法
华中科技大学
2021-04-14
OBC(充电机)+DC-DC二合一
集成
车载电源
厦门大学
2021-04-11
一种宽带小型化基片
集成
同轴线压控谐振器
东南大学
2021-04-11
一种
集成
加热部件的微型气敏传感器的制作工艺
华中科技大学
2021-04-11
基于云平台的中小企业信用评级系统分析与
集成
南京工业大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
...
44
45
46
47
48
49
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果