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LED吊链工矿灯
山东光因照明科技有限公司 2021-06-17
美的LED面板灯
【产品信息】 显色:≥ 80 功率:36W 色温: 4000K / 5700K 产品尺寸: 598*598*9mm 【产品优势】 光线均匀,柔和不伤眼 专业护眼,绿色环保,节能省电
美智光电科技股份有限公司 2021-08-23
美的LED线条灯
【产品信息】 显色: ≥80 功率:36W 色温: 4000K 产品尺寸: 1200*60*60mm 【产品优势】 一体化散热设计,延长使用寿命 光线均匀,柔和不伤眼 专业护眼,绿色环保,节能省电
美智光电科技股份有限公司 2021-08-23
美术教室灯LED读写灯led教室灯护眼灯
微晶超薄防眩嵌装教室灯 项目 星奥全护眼LED教室灯 国家标准GB7793-2010 功率36w 参数 中小学学校教室采光和照明卫生标准 教室照度(E) 417LX 优于国标 ≥300LX 教室照度均匀度(Uo) 0.8 专业照明设计 ≥0.7 黑白照度(E) 639.3LX 优于国标 ≥500LX 黑板照度均匀度(Uo) 0.81 专业照明设计 ≥0.8 眩光(UGR) 15.9 无眩光危害 <19 光频闪(波动深度) ≤3.2% 无光频闪危害 —— 显色指数 ≥90 色彩还原能力强 ≥80 色温(Tc) 4500K/5500k(可定制) 光线柔和 3300K-5500K 使用寿命 质保三年 寿命长 —— 总功率(P) 450W 消耗功率低 —— 年耗电量(Q) 720度 耗电量低 ——
长沙星奥照明有限公司 2021-08-23
射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
具有有源电感结构的前馈共栅跨阻放大器电路,双负反馈前馈共栅差分结构跨阻放大器电路
东南大学 2021-04-13
NOx 脱除技术深度集成
西安交通大学 2021-04-10
集成测试软件(ITS)开发
可以提供种类繁多的零部件测试开发选项,以帮助客户减少这些风险和成本
扬州大学 2021-04-14
集成电路设计
设计平台: SUN 工作站, Solaris 操作系统,电路编辑工具 Composer ,仿真工具 Hspice ,版图工具 Virtuoso ,验证工具 Dracula ;双核 PC 机, Linux 操作系统, Mentor 公司全线集成电路开发工具。
大连理工大学 2021-04-13
高出光效率LED芯片
近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管(Light Emitting Diode , 简称LED)被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源,按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点,但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究,而公司里多采用进口芯片,如cree芯片,再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好,寿命长,取光效率比较好的封装结构,国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性,浪费了芯片的出射光,从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构,而且在芯片方向都明显优于国内水平,所以基本垄断国内LED的市场,尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei,以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80~100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是,LED芯片的折射率较高,LED发出的光在出射芯片的时候,有相当一部分光被芯片与外界(环氧树脂)的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法,使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命,达到2万小时以上,而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED,必将引领整个照明市场,必将产生丰厚的利润,具有非常好的发展前景。
上海理工大学 2021-04-11
LED 无基板封装技术
已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板,简化发光二极 管的工艺路径,降低全工艺成本,提供最小的发光二极管封装体积,全角度发光特 性,降低器件封装热阻,实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制,并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右,发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步,外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低,而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低,其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段
中国科学院大学 2021-01-12
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