高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
薄膜拉力机(电子拉力试验机)
产品详细介绍薄膜拉力机用途:于塑料薄膜、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、离型纸、保护膜、组合盖、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、粘合、穿刺力等性能测试。薄膜拉力机标准:GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM F904、ISO 37薄膜拉力机特征:兰光研究制造的高端产品,采用国际知名品牌零部件,进口高精传感器,仪器稳定性高;微电脑控制,液晶显示,操作简便。薄膜拉力机具备抗拉强度、最大拉断力、断裂伸长率、撕裂强度、热封强度、剥离强度、定伸应力、弹性模量多项独立试验功能;专项试验结果一目了然,无需繁琐设置、计算;最大量程500N,完全满足行业需求同时具备超高0.5级精度;超长行程1000mm满足大变形率材料的测试要求;最大量程500N,完全满足行业需求同时具备超高0.5级精度。薄膜拉力机技术指标:规       格:500N   50N (可选其一)精       度:0.5级 试验速度:50  100  150  200  250  300  500mm/min 试验宽度:30 mm(标配夹具)                   50mm (可选夹具)行       程:1000mm了解详情请致电:济南兰光0531-85068566 Labthink兰光产品: 1. 透氧仪 2. 气体渗透仪 3. 透气性测试仪 4. 透湿仪 5. 透湿性测试仪 6. 密封试验仪 7. 落镖冲击试验仪 8. 密封仪 9. 泄漏与密封强度测试仪 10. 氧气透过率测试仪 11. 热封仪 12. 氧气透过率测定仪 13. 水蒸气透过率测试仪 14. 薄膜拉力机 15. 摩擦系数仪 16. 初粘性测试仪 17. 智能电子拉力试验机 18. 撕裂度仪 19. 热缩试验仪 20. 电子剥离试验机 21. 揉搓试验仪 22. 瓶盖扭矩仪 23. 顶空分析仪 24. 磨擦试验机 25. 热封试验仪 26. 摆锤冲击试验仪 27. 墨层结合牢度试验机 28. 持粘性测试仪 29. 薄膜测厚仪 30. 雾化试验仪 31. 摩擦系数测试仪 32. 纸箱抗压试验机 33. 气相色谱仪 34. 摩擦系数测定仪 35. 测厚仪 36. 胶粘剂拉伸剪切试验机 37. 透气度测试仪
济南兰光机电技术有限公司 2021-08-23
混凝土硫酸盐干湿循环试验机
执行标准:GB/T 50082-2009,JTG 3420-2020 本试验仪器操作方便,参数设置后即可自动进行试验,是检测混凝土试件抗硫酸盐侵蚀试验的专用设备。 本设备采用工控电脑控制系统工作,整个试验过程全自动进行,试验中用户可自行查看历史数据、历史曲线、运行时间、试验次数等参数,可断电后自动恢复并继续试验。 试验机由全不锈钢箱体、制冷系统、加热系统、进排液系统及电脑控制组成,您可以安全放心的长期使用。
北京耐尔得智能科技有限公司 2023-03-17
高温超导电动悬浮列车静悬试验台超导磁体的自由度控制与安全防护系统研究
技术成熟度:技术突破 1.原理:结合磁浮列车极端运行工况,充分考虑运行环境的强磁场,深入研究机-电-磁耦合机制,精确调节磁体悬浮姿态,以实现超导磁体在液氮温区(-196℃)自稳定悬浮。 2.创新点: (1)研发国产化低功耗悬浮控制模块,能耗较进口设备降低35%; (2)突破-196℃环境下多系统协同控制技术,填补国内工程化应用空白。 3.应用场景: (1)高速磁浮列车静悬试验台 (2)精密仪器运输平台 (3)航空航天地面测试装备 4.应用案例:前期开发的自由度控制系统,已被合作团队应用且效果较好。
长春工业大学 2025-05-20
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库,使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上,应用该计算机辅助分析系统,可采用统一的成分空间表达方式,将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能(能量间隙或波长)、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围,投影于一平面,构成III-V族半导体体系综合优化图,用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时,该系统还发展了非平衡过程分析研究方法:亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等,这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统,目前主要是作为应用研究,服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计,以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计,在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库;瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。
北京科技大学 2021-04-11
冻融环境下软岩体细观损伤力学特性及水热迁移机理
本研究成果是西安科技大学岩土工程杨更社科研团队在连续 2 个国家自然科学基金资助下取得的成果积累。是岩土工程学科和工程地质、基础力学学科的交叉融合。主要特点是针对冻融环境条件下软岩体,研究软岩体的冻融损伤力学特性及损伤破坏机理,冻融损伤的水热迁移及水、热耦合模型与力学分析,对岩体损伤力学理论研究和岩体工程实际应用具有重要的意义。成果获陕西省科学技术进步二等奖,出版学术专著 2 部,发表学术论文 45 篇,其中 EI 收录 20 余篇。
西安科技大学 2021-04-11
一种扫描电子显微镜中原位高温微观力学测试装置
本实用新型公开了一种扫描电子显微镜中原位高温微观力学测试装置,包括控制系统、拉伸测试装置、加热装置及固定装置,拉伸测试装置设置有一容置空间,加热装置设置于容置空间内,拉伸测试装置与加热装置的底端均与固定装置连接,固定装置的底端与扫描电镜的样品支撑架固定连接;拉伸测试装置、加热装置及固定装置均设置在扫描电子显微镜的腔室内,扫描电子显微镜、拉伸测试装置及加热装置均与控制系统电连接。本实用新型中测试装置结构紧凑,可方便安装在显微镜中,加热装置的设置使测试能够在高温载荷条件下进行,方便实现扫描电子束对高温载荷和应力载荷作用下测试样品原位成像动态观察,同时获取同一观察微区域中样品的成分信息谱及晶体结构信息图。
浙江大学 2021-04-13
一种机床锥配合固定结合部动力学参数识别方法
本发明公开了一种机床锥配合固定结合部的动力学建模及模型参数识别的方法,该方法建立了一种 32 节点的刀柄-主轴结合部动力学模型,其中 1~8、9~16、17~24、25~32 均为等分点,锥配合结合部单元的运动则通过 1 点和 17 点、2 点和 18、3 点和 19 点、......16点和 32 点之间的相对运动体现出来。基于模态实验,本发明以频响矩阵与阻抗矩阵的乘积是单位矩阵这一理论特性,将实验的频响矩阵和有限元理论得到的子结构的刚度矩阵、质量矩阵相结合,通过初值试凑的方法,运用非线性最小二乘
华中科技大学 2021-04-14
一种两段式固体燃料分级反应动力学分析设备
本发明公开了一种两段式固体燃料分级反应动力学分析设备,包括分级反应发生装置、耦连装置、气路装置、炉温控制装置和分析检测装置,该分级反应发生装置包括独立设置的热解反应器和焦炭气固反应器,所述微型气流床与所述微型流化床由带斜度的通管相连,所述固体燃料颗粒在微型气流床中发生热解反应,随后通过耦连装置实现气固分离,残焦被脉冲气流携带进入微型流化床中进行气固反应,所述耦连装置为采用带筛板的旋转截止阀门,通过气相快速过程质谱仪和与其连接的计算机获得气固反应动力学参数。本发明可直接解耦固体燃料热解及焦炭气固反应过程,微型气流床和流化床内温度和气氛均可独立控制,反应装置结构简单、检测结果精确。
华中科技大学 2021-04-13
产学研深度融合赋能新质生产力学术交流活动在福州举办
4月16日,产学研深度融合赋能新质生产力学术交流活动成功举办。中国高等教育学会副会长张大良出席并致辞。
中国高等教育博览会 2024-04-19
一种用于机匣包容试验的叶片非接触式局部快速加热定速飞断试验装置
本实用新型公开了一种用于机匣包容试验的叶片非接触式局部快速加热定速飞断试验装置。在叶片一侧的端面安装非接触式的感应加热线圈,在叶片另一侧预制裂纹,当试验转子加速旋转至目标转速稳定旋转后,启动控制设备,叶片削弱部位局部区域温度快速升高,叶片抗拉极限强度下降,在离心力的作用下叶片断裂飞出。此方法转速控制精确度高、可靠性好、加热时间短、操作简单,试验精度高、试验周期和成本低。叶片感应加热飞断装置包括感应加热控制设备、高频率感应线圈、绝缘固定支架、冷却水管、电源线、中转端口和红外测温仪等,处于高速旋转状态下的叶片感应加热区域的表面温度监测通过红外测温仪实现。
浙江大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 40 41 42
  • ...
  • 68 69 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1