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机载测深激光雷达系统
海岸滩涂及浅海地区海陆地形测量是海洋测绘的难点区域，小型化机载测深激光雷达作为该领域的高端装备，一直被美国、加拿大等国家垄断，进口价格昂贵，且长期对中国禁运。无人机载激光雷达可提高水域、海陆交界和陆地地表的联合探测能力，可同时实现高效、高精度测量水下及陆表目标区域三维地形。
山东科技大学
2021-04-22
一种雷达测距系统
小试阶段/n本发明采用单片机模块、调制信号产生模块、微波传感器接口、差频信号调理模块、显示模块、串行通信接口与单片机模块中装有的测距控制软件共同作用。调制信号的产生方式由一般的方波积分、程控放大和直流加法缓冲输出改为 DAC 直接输出，电路结构得到了简化 ；调制信号幅值的程序也同样得到了简化，测量精度显著提高，实时性和可靠性明显增强。本发明充分发挥传感器的特性，采用变频调制信号的方法实现高精度的测距功能，克服了差频信号信噪比低的难题，消除了系统对高速浮点运算的需求。因此提高了测量精度和可靠性，并且极
武汉科技大学
2021-01-12
扫描式激光雷达
超薄设计扫描式激光雷达采用一体化激光TOF测距原理，光速针对扇形区域进行探测，前端算法判定报警，针对通道占用、间隙探测、周界防护等应用场景，提供稳定可靠的数据支撑。
北京竞业达数码科技股份有限公司
2022-09-08
77GHz前向雷达
楚航科技车规级平台研发生产的77GHz前向长距雷达，探测距离可达220m，具备高度检测功能，抗干扰能力强，雷达能够识别遮挡并做报警提示，产品符合ISO26262 功能安全ASIL B等级，实现ACC（自适应巡航）、AEB（自动紧急制动）、FCW（前方碰撞预警）等功能。
南京楚航科技有限公司
2022-03-01
高性能非制冷红外探测器芯片
技术成熟度：技术突破
研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。
意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学
2025-05-16
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备 出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法；能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官，以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造，开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型，药物评估，个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品，几乎渗透到所有用机电领域，是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知芯片
1.痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2.解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19