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无线传感器网络多路径安全传输方法
本发明公开了一种无线传感器网络多路径安全传输方法,包括如下步骤:1已部署的无线传感器网络里,当源节点需要向目的节点传输数据时,发送路由请求消息;2中间节点在进行路由请求消息广播时,将自身的链路信息添加至路由请求消息中;3基站获得多条路由请求消息,从中得到网络拓扑参数,根据窃听能力计算传输数据被窃听的概率;4根据使用者对传输安全性的要求Sreq确定此次传输需要的子数据包秩K,建立路由拓扑,返回路由应答消息至源节点;5源节点接收到路由应答消息后,将原数据分为以K为秩的子数据包,通过K条独立路径进行传输。该方法可以有效降低无线传感器网络被窃听的概率。
东南大学 2021-04-11
宽带移动通信容量逼近传输技术及产业化应用
成果介绍宽带化移动信息服务成为现代信息社会发展的基本需求。在频率资源日趋匮乏的条件下,如何大幅度提升其使用效率,成为宽带移动通信的核心技术问题。 本技术发明揭示了多天线宽带移动通信环境下的容量可达传输为特征模式传输,在攻克了广义多载波、普适多天线传输以及双涡轮迭代接收等一系列关键技术的基础上,率先将宽带移动通信容量逼近理论与技术推向工程实践和规模产业化应用,关键技术指标处于业界领先水平。相关提案被3GPP国际标准化组织采纳,并获通信国际学术界有重要影响的IEEE通信理论莱斯最佳论文奖。技术创新点及参数1、广义多载波传输技术:为解决宽带化所引发的系统复杂性,发明了广义多载波传输技术,经典的正交频分复用多载波技术为其特例。具有快速实现、频谱利用率高、抗多径能力强、峰均比低、对频偏不敏感、子载波可异步运用等一系列优点,适应大范围覆盖和无线资源的灵活调配。 2、普适多天线传输技术:采用多天线的MIMO 传输技术是大幅度提高频谱和功率效率的基本途径。针对普遍意义上的空时联合相关信道模型,发明了普适MIMO 传输技术,通过信道特征的实时感知及在线容量估算,自适应地优化发送机与接收机,在实时逼近信道容量限的同时,解决了一直困扰业界的MIMO 技术在各种复杂无线环境中的应用难题。 3、双涡轮迭代接收技术:逼近容量限的接收技术是业界长期追求的目标。发明了双涡轮迭代接收技术,通过双层并发迭代环路,对多载波、多天线接收机进行整体优化,在获得逼近容量限接收性能的同时,突破了计算复杂度及处理延时等方面的应用瓶颈。市场前景本发明被应用于华为公司的3G 增强及演进型宽带主力基站产品,已在世界五大洲20 余个国家投入商用;本发明还被应用于展讯公司终端芯片产品及瀚讯公司宽带无线应急通信系统等。本发明已累计产生了近10 亿元直接经济效益,并在世博安保及汶川抗震救灾中发挥了重要作用。本发明所涉及的18 篇技术提案被3GPP 主流国际标准化组织采纳,相关成果在IEEE 核心刊物发表,并被欧洲标准化组织ETSI 丛书收入。 有关宽带移动通信容量逼近研究成果“宽带多载波普适MIMO传输与迭代接收技术”获2009年教育部高等学校技术发明一等奖,并于2011年获国家技术发明一等奖。
东南大学 2021-04-11
用于光纤激光、高功率激光传输的大模场光纤
项目简介 本成果提出大模场光纤的系列解决方案,基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、 以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤,光纤同时具有大模场、低损耗、单 模传输特性,实现高质量光束输出。已申请发明专利 9 项,其中已授权发明专利 4 项 (ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4)。 性能指标 (1)模场面积可达 1500μm 2 以上。 (2)光纤可在弯曲半径为 20~30cm 的
江苏大学 2021-04-14
基于 FPGA 和多核 DSP 的图像传输及处理系统
本发明公开了一种基于 FPGA 和多核 DSP 的图像传输及处理系统,包括 PC、PCI 桥、双通道切换开关、FPGA、多核 DSP、晶振、电源以及两存储器;PC 通过 PCI 桥连接 FPGA,FPGA 连接双通道切换开关,双通道切换开关连接两存储器和 DSP,DSP 通过 HPI 接口连接 FPGA,电源分别连决 FPGA 和 DSP;PC 将图像数据通过 PCI 桥传送到 FPGA,FPGA 对图像数据进行 FIFO 缓存。本发明通过乒乓的方式将连续图像数据在两存储器之间轮番交替存储并交替送至
华中科技大学 2021-04-14
用于光纤激光、高功率激光传输的大模场光纤
本成果提出大模场光纤的系列解决方案,基于新型环形纤芯、非对称型微结构包层、以及模式正交耦合及分离技术获得新型大模场光纤,光纤同时具有大模场、低损耗、单模传输特性,实现高质量光束输出。已申请发明专利9项,其中已授权发明专利4项(ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4)。性能指标 (1)模场面积可达1500μm2以上。 (2)光纤可在弯曲半径为20~30cm的条件下
江苏大学 2021-04-14
一种直流接触器节能控制装置及控制方法
本发明公开了一种直流接触器节能控制装置,包括:微处理器模块:用于控制电压和电流采集模块、驱动模块、低压保护模块、外部存储模块以及液晶显示模块的工作;电压和电流采集模块:用于将电源电压和线圈电流转换为微处理器模块的A/D口所允许的电压值;驱动模块:包括两个与线圈串联的开关管和一个与线圈并联的续流二极管;低压保护模块:用于防止线圈电压过低造成不可靠合闸;外部存储模块;液晶显示模块:用于显示直流接触器的状态信息;电源模块:用于给整个控制装置供电。本发明有效地减小了保持阶段的线圈电流,降低了线圈温升,节约了能源。
东南大学 2021-04-11
从农业环境中挖掘自然能源并将其高效转化为电能的研究成果
环境温湿度、光照强度、水分、盐碱度、作物生理指标……这些参数关系农作物生长,现代农业通过农业信息智能感知技术便可轻松“一网打尽”。 然而实时监测这些指标需要电力驱动,电力无疑是智慧农业蓬勃发展的“源头活水”。田间地头常常难以铺设管线,而电池有限续航能力和污染风险又比较突出。因此发展农业信息“无源感知”是未来智慧农业一大趋势。 为更好地解决这一难题,浙江大学生物系统工程与食品科学学院IBE团队平建峰研究员课题组,提出了一种简便有效的方法,从农业环境中挖掘自然能源并将其高效转化为电能。首次将摩擦纳米发电机技术应用于农用纺织品中,并用于降雨时雨水能的收集,通过能量转化获取电能。 这项研究,近日发表在国际知名期刊《纳米能源》( Nano Energy )上,论文第一作者为浙江大学生物系统工程与食品科学学院2020级博士研究生姜成美 ,通讯作者为平建峰研究员。 功能化纱线的制备流程及其在农业中的应用场景把摩擦纳米发电机装进农用纺织品的纱线里 南方地区经常暴雨成灾,造成农业生产的巨大损失。农用纺织品在大棚设施中最为常见,它能够遮阴挡雨,保护农作物。 如何从农业环境中挖掘能源? 浙大科研人员将这两者巧妙结合,通过纱线表面功能化,将摩擦纳米发电机依附在纱线上,织成智能化农用纺织品,利用雨水冲刷时的电子转移与流动产生电流,源源不断地为智慧农业供能。装载摩擦纳米发电机的纱线可以说是智慧农业的“无源活水”。 这个研究灵感来自一场突如其来的大雨:仲夏时节,一场突如其来的倾盆大雨透过来不及关闭的窗户摧残了窗台边的绿植。这引起了研究人员的思考:“农作物所处的环境只会更恶劣,那么我们就想办法利用它的恶劣。”大棚不仅可以作为作物、动物的“保护伞”,还可以作为雨滴能的收集器。 实验数据显示,在9.5牛顿的连续力作用下,3厘米长的纱线就能产生7.7伏的电压。 平建峰介绍,未来通过连接储能设备,这些被改造的农用纺织品,不仅可以为种植业和畜牧业提供保护以提高农畜产品质量与产量,还可以为物联网感知器件源源不断地输送电能,从而开展农业信息的无源监测和实时提供天气状况。 功能化纱线在农用纺织品上的应用绿色能源在智慧农业中具有广阔应用 为什么雨滴的能量可以转化成电能呢? 这是因为对农用纺织品的纱线进行了特殊改造。科研人员在其表面覆盖了两层特殊材料——导电的碳化钛纳米材料和不导电的聚二甲基硅氧烷(一种高分子聚合物)。 功能化纱线收集雨滴能的原理 该聚合物能够防水并与环境中的雨水发生电子转移。而碳化钛感应电极,不仅具有高导电性能,还因其高电负性可以助力表面聚合物抢夺电子。因此在实现农用纺织品原有的农用保护材料、保温、遮阳、水土保持、排水灌溉、种子培育基材的功能基础上,还能从农业环境中源源不断地获取能源,为智慧农业提供驱动力,实现农业信息“无源实时感知”。 平建峰说,这两种材料具有良好的生物相容性,而且整个制备过程易于规模化和工业化。
浙江大学 2021-04-11
非编码RNA的染色质结合机制研究
哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA,相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA,这些非编码RNA如长链非编码RNA(lncRNA)、启动子和增强子关联的不稳定转录本(uaRNA、eRNA)等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象,但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能,仍是个不解之谜。上世纪80年代初,Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子(又称为 snRNP),揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而,一直让人困惑的是,细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能,U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制,研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列,意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因,lncRNA转录本含有更多的U1识别位点(同时也是潜在的5’剪接供体位点),而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后,研究者分别使用antisense morpholino oligos(AMO)和auxin-induced degron(AID)诱导蛋白降解系统,来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外,与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等,它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合,而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上,研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白,发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II(Pol II)。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合,表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后,研究者通过以lncRNA Malat1为例,进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后,绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失,并弥散在核质及细胞质中。同时,Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降,表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上,同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上,研究者提出如下模型(图1):5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布,致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上,而不能通过RNA剪接过程释放,从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动(mobilization)。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA,它们只能靶向结合邻近的染色质区域(顺式cis作用);而对于少数稳定和高丰度的lncRNA,如Malat1,U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域(反式trans作用)。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3
清华大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
非流式激光散射法血细胞分类计数仪
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
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