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广州阿凡达科技有限责任公司
广州阿凡达科技有限责任公司 2026-01-22
沈阳医模科技有限公司
沈阳医模科技有限公司成立于2010年1月,注册资金500万,主要生产:各种高仿真医学模型,环保硅胶制造而成,是新型医学模型,是以往道具拼凑型产品的替代品,全身无缝,彩色妆容,全身皮肤柔软,所有关节灵活。各种功能可接受定制。
沈阳医模科技有限公司 2025-08-11
高性能非制冷红外探测器芯片
        技术成熟度:技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线,在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差(NETD)大、集成兼容性差的难题,提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路,获得超薄宽带高吸收率材料;提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路,获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器,NETD降低3倍,研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
ZKP零知识证明硬件加速卡(算力卡) / ZKP-T4000
▶芯片:4 颗 Leo Chip 芯片,专注零知识证明运算加速 ▶存储:64GB LPDDR4 显存 ▶接口:PCIe 4.0 x16 接口(可拆 4 个 x4 通道) ▶ 架构:双插槽、10.8 英寸全高全长设计,ASIC LEO(DPU)架构,运行稳定 ▶ 散热:被动式散热,系统气流控温 ▶ 功耗:300W 热设计功耗,稳定处理高强度任务 ▶ 应用场景:在区块链、隐私计算领域表现突出,支持 Scroll、Zcash、Manta 等项目,快速完成零知识证明生成与验证,保护用户隐私。适用于区块链、隐私计算、身份验证、云计算与大数据、物联网等领域,满足不同场景下的隐私保护、计算加速、安全验证等需求。      
深圳金超云控科技有限公司 2025-07-15
RFID十六通道读写模快工业多标签识别管理远距离读卡器通道模组
产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz(可调节) 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
基础医学院潘东宁团队揭示甲基转移酶KMT5C非催化性新功能
2025年2月10日,复旦大学基础医学院代谢分子医学教育部重点实验室潘东宁团队在《自然-通讯》(Nature Communications)期刊发表了题为“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究论文。该研究揭示组蛋白甲基转移酶KMT5C通过非催化机制调控肝糖异生的全新作用模式。
复旦大学 2025-02-21
鼎软天下受邀2025安徽省汽车及零部件产业创新发展论坛,助力企业数智化未来
2025年3月21日,由安徽省首席信息官协会主办的 “2025安徽省汽车及零部件产业创新发展论坛” 在合肥融创铂尔曼酒店圆满落幕。本次论坛汇聚行业专家、企业精英及科技先锋,共同探讨汽车及零部件产业的创新发展之路。作为中国领先的物流供应链全场景解决方案服务商,鼎软天下受邀参会,为汽车行业供应链产业带来前沿技术与AI创新解决方案。
山东鼎软天下信息技术有限公司 2025-03-25
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